一种高附着性的导热硅胶片及其制造工艺制造技术

本发明专利技术涉及硅胶片技术领域，具体为一种高附着性的导热硅胶片及其制造工艺，包括组分A和组分B，组分A包括以下原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、含氢甲基硅油、改性碳化硼、甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂、烯丙基缩水甘油醚、硅烷偶联剂；组分B包括以下原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、含氢甲基硅油，改性碳纤维、氧化铝；本发明专利技术通过加入组分A，加入的甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂和烯丙基缩水甘油醚提高了固化后组分A的粘接强度；最后采用组分A

【技术实现步骤摘要】
一种高附着性的导热硅胶片及其制造工艺


[0001]本专利技术涉及硅胶片
，具体涉及一种高附着性的导热硅胶片及其制造工艺。

技术介绍

[0002]在日常生活中，人们会广泛应用到各种各样的电子产品，因为电子产品中的电子元件在使用过程中温度会升高，因而需要对电子元件进行散热。为此，通常体积较大的电子产品配置有散热用的风扇，但对于体积较小的电子产品，由于产品内部空间不足，需要配置体积更小的散热元件进行散热。在散热元件与发热元件连接时，通常需要用填充材料和导热材料来填充发热元件与散热元件之间的间隙。导热硅胶片材即为一种常用的导热界面材料。
[0003]现有技术中的导热硅胶片通常以金属氧化物作为填料，存在强度、附着力较为一般的问题。为此，我们提出一种高附着性的导热硅胶片及其制造工艺以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术不足，本专利技术提供一种高附着性的导热硅胶片及其制造工艺，以此来克服
技术介绍
中提及的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术的技术方案通过以下技术方案予以实现：一种高附着性的导热硅胶片，包括组分A和组分B，所述组分A包括以下重量份原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷60
‑
70份、含氢甲基硅油0.5
‑
2份、改性碳化硼40
‑
300份、甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂1
‑
3份、烯丙基缩水甘油醚1
‑
3份、硅烷偶联剂1
‑
2份；所述组分B包括以下重量份原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷60
‑
70份、含氢甲基硅油0.5
‑
2份，改性碳纤维60
‑
150份、氧化铝20
‑
150份。
[0006]优选的，所述含氢甲基硅油的含氢量为0.5
‑
0.7％。
[0007]优选的，所述硅烷偶联剂为乙烯基硅烷、氨基硅烷、丁二烯基三乙氧基硅烷中的任一种。
[0008]优选的，所述改性碳化硼的制备方法如下：
[0009]S1：将碳化硼和硅烷偶联剂分散于去离子水中，搅拌30
‑
50min，得到反应液；
[0010]S2：对反应液予以离心过滤并烘干，得到改性碳化硼。
[0011]优选的，所述改性碳纤维的制备方法如下：以碳纤维为阳极，以石墨为阴极，在碳酸氢铵电解质中阳极氧化处理1
‑
3min，得到改性碳纤维。
[0012]优选的，所述碳酸氢铵电解质的质量分数为8
‑
10％。
[0013]优选的，所述氧化处理温度为25
‑
30℃，电流密度为0.25
‑
0.35A/m2。
[0014]本专利技术还提供了一种高附着性的导热硅胶片的制造工艺，具体包括以下步骤：
[0015](1)将端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、含氢甲基硅油、改性碳化硼、甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂和烯丙基缩水甘油醚放入搅拌器中，以800
‑
1500r/min的转速搅拌20
‑
25min，
得到组分A；
[0016](2)将端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、含氢甲基硅油，改性碳纤维、氧化铝放入搅拌器中，以1200
‑
1800r/min的转速搅拌25
‑
30min，得到组分B；
[0017](3)将50％量的组分A放入基板上，平铺后加热固化并冷却至室温；
[0018](4)将组分B放入步骤(3)固化后的样品上，平铺后加热固化并冷却至室温；
[0019](5)再将剩余50％量的组分A放入步骤(4)固化后的样品上，平铺后加热固化并冷却至室温，得到高附着性的导热硅胶片。
[0020]本专利技术的有益效果：
[0021]本专利技术通过加入改性碳纤维，由于碳纤维表面光滑、浸胶能力较差，导致其与基体件粘合强度较低，利用阳极氧化的方式，以碳纤维为阳极，以石墨为阴极，在碳酸氢铵电解质中阳极氧化处理对碳纤维表面进行刻蚀和氧化，并在其表面接入
‑
COOH和
‑
OH等基团，提高了碳纤维的表面能和粗造度，有利于增强碳纤维和基体之间的粘合强度，从而提高了导热硅胶片的整体强度；
[0022]本专利技术通过加入组分A，利用硅烷偶联剂对碳化硼进行改性，有利于碳化硼的均匀分散；加入的甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂和烯丙基缩水甘油醚提高了固化后组分A的粘接强度；最后采用组分A
‑
组分B
‑
组分A形成复合夹层架构，组分A固化后的粘接强度较好，组分B固化后的强度较好，复合夹层架构保证了硅胶片的高附着性和整体强度，实用性好。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合本专利技术实施例对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]实施例1
[0025]一种高附着性的导热硅胶片，包括组分A和组分B，组分A包括以下重量份原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷60份、含氢甲基硅油0.5份、改性碳化硼40份、甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂1份、烯丙基缩水甘油醚1份、硅烷偶联剂1份；组分B包括以下重量份原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷60份、含氢甲基硅油0.5份，改性碳纤维60份、氧化铝20份。
[0026]含氢甲基硅油的含氢量为0.5％；硅烷偶联剂为乙烯基硅烷。
[0027]改性碳化硼的制备方法如下：S1，将碳化硼和硅烷偶联剂分散于去离子水中，搅拌30min，得到反应液；S2，对反应液予以离心过滤并烘干，得到改性碳化硼。
[0028]改性碳纤维的制备方法如下：以碳纤维为阳极，以石墨为阴极，在碳酸氢铵电解质中阳极氧化处理1min，得到改性碳纤维；碳酸氢铵电解质的质量分数为8％；氧化处理温度为25℃，电流密度为0.25A/m2。
[0029]上述高附着性的导热硅胶片的制造工艺包括以下步骤：
[0030](1)将端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、含氢甲基硅油、改性碳化硼、甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂和烯丙基缩水甘油醚放入搅拌器中，以800r/min的转速搅拌20min，得到组分A；
[0031](2)将端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、含氢甲基硅油，改性碳纤维、氧化铝放入搅
拌器中，以1200r/min的转速搅拌25min，得到组分B；
[0032](3)将50％量的组分A放入基板上，平铺后加热固化并冷却至室温；
[0033](4)将组分B放入步骤(3)固化后的样品上，平铺后加热固化并冷却至室温；
[0034](5)再将剩余50％量的组分A放入步骤(4)固化后的样品上，平铺后加热固化并冷却至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高附着性的导热硅胶片，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A包括以下重量份原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷60
‑
70份、含氢甲基硅油0.5
‑
2份、改性碳化硼40
‑
300份、甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂1
‑
3份、烯丙基缩水甘油醚1
‑
3份、硅烷偶联剂1
‑
2份；所述组分B包括以下重量份原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷60
‑
70份、含氢甲基硅油0.5
‑
2份，改性碳纤维60
‑
150份、氧化铝20
‑
150份。2.根据权利要求1所述的一种高附着性的导热硅胶片，其特征在于，所述含氢甲基硅油的含氢量为0.5
‑
0.7％。3.根据权利要求1所述的一种高附着性的导热硅胶片，其特征在于，所述硅烷偶联剂为乙烯基硅烷、氨基硅烷、丁二烯基三乙氧基硅烷中的任一种。4.根据权利要求1所述的一种高附着性的导热硅胶片，其特征在于，所述改性碳化硼的制备方法如下：S1：将碳化硼和硅烷偶联剂分散于去离子水中，搅拌30
‑
50min，得到反应液；S2：对反应液予以离心过滤并烘干，得到改性碳化硼。5.根据权利要求1所述的一种高附着性的导热硅胶片，其特征在于，所述改性碳纤维的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛仁宾，李小龙，
申请(专利权)人：深圳市三科斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：