一种一体成型插件式音响电感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体成型插件式音响电感器，所述音响电感器包括背靠背贴合的两个一体成型电感，所述一体成型电感包括座体，埋在座体中的绕组本体，以及成型于座体表面的两SMD引脚，两SMD引脚为绕组本体的两电极，所述音响电感器还包括四个支架，四个支架分设在两个一体成型电感上，每个一体成型电感两个，与音响电感器的四个电极一一对应相连，每个支架包括分别贴合在一体成型电感顶面和底面的顶部固定脚和底部固定脚，以及连接所述顶部固定脚和底部固定脚并与该一体成型电感正面贴合的连接件，所述支架还包括垂直向下固定在所述底部固定脚上用于插装和电感电极连接的插装脚。本实用新型专利技术结构的音响电感器有利于提高其组装质量。其组装质量。其组装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种一体成型插件式音响电感器


[0001]本技术涉及一种一体成型音响电感器。

技术介绍

[0002]一体成型电感(模压电感)包括座体和绕组本体，座体是将绕组本体埋入经绝缘包覆处理后的金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面。目前已有的一体成型音响电感，其组装方式主要为贴片式，出于增强引脚的附着力及引脚强度，提高产品的抗机械冲击及振动测试性能等方面考虑，其上引脚通常需由其座体底面弯折到形成于其正面下侧的凹槽中，如图1、3所示。图3展示了一种现有一体成型贴片式音响电感器的结构示意图，其由如图1中的两个一体形成音响电感1背靠背通过图2中的粘结薄片3粘合而成。2为SMD引脚，也即其内部电感的两电极。
[0003]上面结构的一体成型贴片式音响电感器具有如下缺点：
[0004]四个引脚凸出量难以控制，容易出现平贴歪斜现象。同时，目前该类音响电感在电路运用中常采用贴片组装，在贴片过程中电感器容易偏移焊盘而引起错位，影响电感器的上锡质量及其他元器件的组装。另外，应用于振动冲击等复杂环境中，容易产生电极松动等不良现象。

技术实现思路

[0005]本技术的专利技术目的是，提供一种一体成型插件式音响电感器。
[0006]本技术的专利技术目的通过如下技术方案实现，一种一体成型插件式音响电感器，所述音响电感器包括背靠背贴合的两个一体成型电感，所述一体成型电感包括座体，埋在座体中的绕组本体，以及成型于座体表面的两SMD引脚，两SMD引脚为绕组本体的两电极，其特征在于，所述音响电感器还包括四个支架，四个支架分设在两个一体成型电感上，每个一体成型电感两个，与音响电感器的四个电极一一对应相连，每个支架包括分别贴合在一体成型电感顶面和底面的顶部固定脚和底部固定脚，以及连接所述顶部固定脚和底部固定脚并与该一体成型电感正面贴合的连接件，所述支架还包括垂直向下固定在所述底部固定脚上用于插装和电感电极连接的插装脚。
[0007]作为本技术的优选方案：
[0008]所述支架还包括侧面固定脚，该侧面固定脚贴合在所述一体成型电感与该支架的连接件相近的侧面上，该支架的侧面固定脚与所述连接件连为一体。
[0009]所述支架的插装脚的下部为其插装区，其底部固定脚与其插装区之间设有架空层。
[0010]所述SMD引脚仅贴合于其引出面上，即无需同图1、3中所示的一体成型贴片式电感器的引脚一样，需要由底面弯折到其正面。
[0011]所述插装脚为所述连接件的延伸。
[0012]所述一体成型电感的各个面均为平滑面，这里的平滑面并不用于强调该面是光滑
还是粗糙，仅用于陈述该一体成型电感未特别设计用于容纳所述SMD引脚的凹槽。
[0013]该部分所描述的底面，是指电感器在组装时，与其安装基板(如PCB板)相对的面，相应的顶面，则是指与所述底面相对的面，其侧面则根据顶、底面确定。
[0014]有益效果：
[0015]1)考虑到现有技术中该类音响电感器常采用贴片组装方式，而采用该方式在贴片过程中电感器容易偏移焊盘而引起错位，影响电感器的上锡质量及其他元器件的组装，针对该组装方式的缺点，本技术音响电感器采用了插装结构，其通过支架实现插装和电性连接，由于相比于贴片组装，插装精度更容易控制，所以，本技术结构的音响电感器有利于提高其组装质量；
[0016]2)本技术支架采用顶部、侧面及底部固定方式，使得本技术音响电感器可更好的应用于振动冲击等复杂环境；
[0017]3)本技术设置架空层，使得一体成型电感下方还可安装薄型电子元器件，大大提高了PCB的利用率；
[0018]4)本技术采用插装方式，而且支架夹装一体成型电感，使得支架与SMD引脚之间连接更为稳固，其SMD引脚无需弯折到另一面，省去了弯角到凹槽的步骤，优化了制程工艺，有利于提高生产效率，而且有利于改善一体成型电感SMD引脚平贴歪斜、偏移问题，另外，本技术中一体成型电感座体上也无需特别设计凹槽结构，省去了为其模具制作凸台的过程。
附图说明
[0019]图1为现有一体成型贴片式音响电感器半成品的结构示意图；
[0020]图2为粘结薄片的结构示意图；
[0021]图3为组装后的一体成型贴片式音响电感器的结构示意图；
[0022]图4为本技术一体成型插件式音响电感器优选实施例的结构示意图；
[0023]图5为图4中支架的结构示意图；
[0024]图6为图4中组装在一起的两一体成型电感的结构示意图，其左右两图分别展示了两个不同观察角度；
[0025]图7
‑
9为图4中一体成型插件式音响电感器的组成过程示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合具体实施例和附图对本技术作进一步详细说明。下面实施例仅为本技术的优选实施方式，本领域技术人员根据本技术说明书可预测的所有等同替代方式或明显变形方式，均应落入本技术的保护范围。
[0027]本实施例的一体成型插件式音响电感器，如图1
‑
3所示，包括背靠背通过粘结薄片3贴合在一起的两个一体成型电感1a和四个支架4。粘结薄片3采用耐高温材料制成，推荐采用如聚酯薄膜材料等。
[0028]一体成型电感1a同现有一体成型电感一样，均包括座体，埋在座体中的绕组本体，以及成型于座体表面作为绕组本体的两电极的两SMD引脚。不同的是，本实施例中的一体成型电感1a的各个面均为平滑面，即其未特别设计用于容纳SMD引脚2a的凹槽，其SMD引脚2a
仅贴合于作为其引出面的底面d上，即SMD引脚2a并未像图1、3中所示的现有一体成型电感的SMD引脚一样，由其座体底面弯折到其座体的正面。
[0029]音响电感器的四个支架4分设在两个一体成型电感1a上，每个一体成型电感1a两个。四个支架4与音响电感器的四个电极也即四个SMD引脚2a一一对应相连。每个支架a包括分别贴合在一体成型电感顶面和底面的顶部固定脚6和底部固定脚7，以及连接顶部固定脚6和底部固定脚7并与该一体成型电感1a正面贴合的连接件，还包括侧面固定脚5，该侧面固定脚5贴合在一体成型电感1a与该支架4的连接件相近的侧面上，该支架的侧面固定脚5与其连接件连为一体。本实施例中，支架4通过其底部固定脚7与音响电感器SMD引脚2a焊接连通。支架4基材可为铜，铁等，表面推荐覆盖上一层镀镍锡材质层，以易于焊连SMD引脚2a。本实施例音响电感器的插装脚41直接由连接件延伸而来。插装脚41的下部为其插装区42，其底部固定脚7与其插装区42之间设有架空层43。
[0030]本实施例一体成型插件式音响电感器的组装过程描述如下：
[0031]组装顺序1：将两个一体成型电感1a和粘结薄片3如图6连接，然后将图5与图6的产品如图7组成，再冲压成图4所示结构，即完成本实施例中一体成型插件式音响电感器的制作。
[0032]组装顺序2：将1个一体成型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体成型插件式音响电感器，所述音响电感器包括背靠背贴合的两个一体成型电感，所述一体成型电感包括座体，埋在座体中的绕组本体，以及成型于座体表面的两SMD引脚，两SMD引脚为绕组本体的两电极，其特征在于，所述音响电感器还包括四个支架，四个支架分设在两个一体成型电感上，每个一体成型电感两个，与音响电感器的四个电极一一对应相连，每个支架包括分别贴合在一体成型电感顶面和底面的顶部固定脚和底部固定脚，以及连接所述顶部固定脚和底部固定脚并与该一体成型电感正面贴合的连接件，所述支架还包括垂直向下固定在所述底部固定脚上用于插装和电感电极连接的插装脚。2.根据权利要求1所述的一体成型插件式音...

【专利技术属性】
技术研发人员：林丽霞，黄红旗，曾泳科，赵仁萍，
申请(专利权)人：河源市感之源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：