一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，该方法通过将带盲槽的第一子板、第二子板和PP复合层压合，便于盲槽、槽底电路图形及镂空图形对齐，再在第一子板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣处理，使得盲槽底部的槽底电路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工。本发明专利技术所制成的阶梯槽的侧壁为非金属化设计；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底电路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性。提升了产品的可靠性。提升了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法


[0001]本专利技术涉及印刷线路板
，尤其涉及一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法。

技术介绍

[0002]印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，既是重要的电子部件，又是电子元器件的支撑体，更是电子元器件电气相互连接的载体，已被广泛地应用到各种电子设备中。
[0003]目前，对于阶梯槽的槽底制作有线路图形、过孔阻焊塞孔和表面处理的阶梯槽线路板，现有技术均采用的是在槽内埋入垫片阻胶，而槽底线路图形和表面处理预先制作的方式。这种方式会由于阶梯槽存在高度差的限制，而无法从开槽面进行阻焊塞孔，只能从与开槽面相对的另一面进行阻焊塞孔，从而存在冒油不均匀的情况，尤其是阶梯槽的槽底出现的冒油更为严重，使得槽底被污染。而且，现有技术中所埋入的垫片常采用的是硅胶片。由于硅胶片内部有缝隙，缝隙里残留的水汽在高温高压下会膨胀，从而导致层压半固化片开裂等。另外，槽底选化沉金PAD容易受到后续沉铜及电镀药水的侵蚀。
[0004]因此，需要研究出一种新的阻焊塞孔制作工艺，以解决上述现有技术存在的技术问题。
[0005]以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，以解决现有技术的不足。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：
[0008]一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，所述方法包括：
[0009]S1、制作第一子板，所述第一子板包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一子板的第一侧的外层铜箔层，所述第一子板的第二侧形成有盲槽；
[0010]S2、制作第二子板，所述第二子板为双面或多层板，所述第二子板的第一侧上与所述盲槽对应的槽底位置制作有金属化通孔，且所述第二子板的第一侧形成有槽底电路图形；
[0011]S3、对所述金属化通孔进行阻焊塞孔，并进行槽底位置阻焊层、选化沉金PAD的制作；
[0012]S4、制作PP复合层，所述PP复合层上形成有尺寸与所述盲槽形状相适配的镂空图形；
[0013]S5、对所述第一子板、所述第二子板以及所述PP复合层进行棕化处理，并将棕化处理后的所述第二子板、所述PP复合层以及所述第一子板依次层叠，以使所述盲槽、所述槽底电路图形以及所述镂空图形的位置对齐，压合形成母板；
[0014]S6、对所述母板进行钻通孔，并在金属化后，制作外层线路图形和外层阻焊层；
[0015]S7、在所述第一子板的第一侧对所述盲槽所在位置进行控深揭盖电铣处理，形成阶梯槽，得到阶梯槽线路板。
[0016]进一步地，所述阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法中，所述内层铜箔层上设置有线路图形。
[0017]进一步地，所述阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法中，所述盲槽通过预控深电铣的方式形成。
[0018]进一步地，所述阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法中，所述第二子板的第一侧的槽底电路图形由所述第二子板的第一侧的外层铜箔层经刻蚀形成。
[0019]进一步地，所述阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法中，步骤S7包括：
[0020]在所述第一子板的第一侧对所述盲槽所在位置进行控深揭盖电铣处理，形成阶梯槽；
[0021]通过激光烧蚀的方式去除所述阶梯槽槽底中残存的流胶；
[0022]对所述母板进行表面处理工序，得到阶梯槽线路板。
[0023]进一步地，所述阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法中，步骤S4包括：
[0024]将多张PP间隔环氧树脂基光板，层叠定位；
[0025]根据所述第一子板的涨缩数据对PP复合层预放通槽电铣资料，控制电铣过程的温度低于PP的树脂固化温度；
[0026]根据PP的溢胶量，形成尺寸与所述盲槽形状相适配的镂空图形。
[0027]与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下有益效果：
[0028]本专利技术实施例提供的一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，通过将带盲槽的第一子板、第二子板和PP复合层压合，便于盲槽、槽底电路图形及镂空图形对齐，再在第一子板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣处理，使得盲槽底部的槽底电路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底电路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0030]图1是本专利技术实施例提供的一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法的流程示意图；
[0031]图2为本专利技术实施例提供的阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法在步骤S1时的状态示意图；
[0032]图3为本专利技术实施例提供的阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法在步骤S2和步骤S3时的状态示意图；
[0033]图4为本专利技术实施例提供的阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法在步骤S4时的状态
示意图；
[0034]图5为本专利技术实施例提供的阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法在步骤S5时的状态示意图；
[0035]图6为本专利技术实施例提供的阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法在步骤S6时的状态示意图；
[0036]图7为本专利技术实施例提供的阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法在步骤S7时的状态示意图。
[0037]附图标记：
[0038]第一子板10，盲槽10a，第二子板20，金属化通孔20a，塞孔阻焊油墨20b，槽底电路图形20c，槽底阻焊层20d，选化沉金PAD20e，PP复合层30，镂空图形30a，母板40，线路板半成品50，外层线路图形50a，外层阻焊层50b，阶梯槽线路板60，阶梯槽60a。
具体实施方式
[0039]为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0041]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述方法包括：S1、制作第一子板，所述第一子板包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一子板的第一侧的外层铜箔层，所述第一子板的第二侧形成有盲槽；S2、制作第二子板，所述第二子板为双面或多层板，所述第二子板的第一侧上与所述盲槽对应的槽底位置制作有金属化通孔，且所述第二子板的第一侧形成有槽底电路图形；S3、对所述金属化通孔进行阻焊塞孔，并进行槽底位置阻焊层、选化沉金PAD的制作；S4、制作PP复合层，所述PP复合层上形成有尺寸与所述盲槽形状相适配的镂空图形；S5、对所述第一子板、所述第二子板以及所述PP复合层进行棕化处理，并将棕化处理后的所述第二子板、所述PP复合层以及所述第一子板依次层叠，以使所述盲槽、所述槽底电路图形以及所述镂空图形的位置对齐，压合形成母板；S6、对所述母板进行钻通孔，并在金属化后，制作外层线路图形和外层阻焊层；S7、在所述第一子板的第一侧对所述盲槽所在位置进行控深揭盖电铣处理，形成阶梯槽，得到阶梯槽线路板。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：戴晖，刘根，刘喜科，蔡志浩，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：