一种半包膜鞋及其制造模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半包膜鞋及其制造模具，半包膜鞋包括中底、薄膜层、大底和鞋面；中底由注塑料经发泡形成；薄膜层覆盖整个中底的下表面，且向中底的侧面延伸，包裹中底的下表面至中底侧面的第一预设高度处；大底连接在薄膜层的下表面；鞋面通过注塑料一体连接在中底上。本实用新型专利技术提供的半包膜鞋，通过模具与工艺的改进，调整半包膜鞋的结构，从而实现包膜鞋底与鞋面的连帮注塑，鞋面通过注塑料发泡连接在中底上，避免了采用胶水粘接鞋底及鞋面，进而避免了污染环境，避免了人工手动涂胶粘接鞋面与鞋底，提高了半包膜鞋的质量及生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半包膜鞋及其制造模具


[0001]本技术涉及制鞋
，更具体地说，涉及一种半包膜鞋及其制造模具。

技术介绍

[0002]目前，为了保护鞋中底材料，会在中底发泡成型的同时在外部包裹一层薄膜，另外，薄膜会覆盖鞋中底材料发泡产生的气泡瑕疵，使鞋底外观上得到优化。但目前传统的包膜鞋底受模具、工艺的限制，是将整个中底包裹起来后经注塑成型，之后裁割掉中底顶端多余出来的薄膜，再经冷粘工艺刷胶将鞋面粘贴在鞋底上。由于包膜在注塑完成后要修边，如果是全包膜，修边时很容易割伤鞋面，所以，全包膜大底一般是先修边，再通过冷粘工艺粘上鞋面，无法实现连帮注塑。
[0003]综上所述，如何实现包膜鞋的连帮注塑是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的第一个目的在于提供一种半包膜鞋，能够实现包膜鞋的连帮注塑。
[0005]本技术的第二个目的是提供一种半包膜鞋的制造模具。
[0006]为了达到上述第一个目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种半包膜鞋，包括中底、薄膜层、大底和鞋面；
[0008]所述中底由注塑料经发泡形成；
[0009]所述薄膜层覆盖整个所述中底的下表面，且向所述中底的侧面延伸，包裹所述中底的下表面至所述中底侧面的第一预设高度处；
[0010]所述大底连接在所述薄膜层的下表面；
[0011]所述鞋面通过所述注塑料一体连接在所述中底上。
[0012]在一个具体实施方案中，所述薄膜层通过所述注塑料一体连接在所述中底上；
[0013]和/或
[0014]所述薄膜层的厚度大于或者等于0.1mm，且小于或者等于0.8mm。
[0015]在另一个具体实施方案中，所述薄膜层经加热软化粘连在所述大底上；
[0016]和/或
[0017]所述大底的上表面涂覆有粘接层，所述薄膜层粘连在所述粘接层上以与所述大底连接。
[0018]在另一个具体实施方案中，所述薄膜层为TPU薄膜层，所述薄膜层的熔点为130℃
‑
140℃；
[0019]和/或
[0020]所述注塑料为PU料，所述注塑料的温度为100℃
‑
120℃；
[0021]和/或
[0022]所述中底的材料硬度小于所述薄膜层的材料硬度。
[0023]在另一个具体实施方案中，所述中底的下表面开设有凹槽，所述大底上设置有镂空部，且所述凹槽能够透过所述镂空部露出于鞋底，所述薄膜层包覆所述凹槽的内表面；
[0024]和/或
[0025]所述中底的后跟部位向上延伸形成能够包裹人体足跟的包跟；
[0026]和/或
[0027]所述薄膜层的外壁上设置有多个凹状槽，所述凹状槽倾斜设置，所述凹状槽的顶端靠近鞋尖；
[0028]和/或
[0029]所述大底的下表面设置有多个防滑凸块。
[0030]根据本技术的各个实施方案可以根据需要任意组合，这些组合之后所得的实施方案也在本技术范围内，是本技术具体实施方式的一部分。
[0031]根据上述技术方案可知，本技术提供的半包膜鞋中，中底由注塑料注塑发泡形成，薄膜层连接在中底的下表面，且向中底的侧面延伸，薄膜层包裹中底至中底的预设高度处。由于传统包膜鞋底在注塑形成中底后，需要对薄膜层进行割边修饰，割掉多余的薄膜层，对鞋底进行修边处理。而传统包膜鞋底受注塑技术和模具的限制，实现的是薄膜层全包裹中底，如果鞋面与传统的包膜鞋底连帮注塑，那么在割边修饰薄膜层时，为达到修边的标准，就不可避免的会划伤鞋面，从而造成整双鞋的报废。而本技术提供的半包膜鞋，通过模具与工艺的改进，调整半包膜鞋的结构，从而实现包膜鞋底与鞋面的连帮注塑，鞋面通过注塑料发泡连接在中底上，避免了采用胶水粘接鞋底及鞋面，进而避免了污染环境，避免了人工手动涂胶粘接鞋面与鞋底，提高了半包膜鞋的质量及生产效率。
[0032]为了达到上述第二个目的，本技术还提供了一种半包膜鞋的制造模具，用于将鞋面连接在中底上，且所述中底的外表面包裹有薄膜层，所述制造模具包括底模、中框和上模；
[0033]所述底模内设置有底部模腔，所述薄膜层能够贴附在所述底部模腔内；
[0034]所述中框抵持在所述底模的上表面，且所述中框用于压紧所述薄膜层的周边；
[0035]所述上模与所述底模可开合，所述上模的底端设置有成型凸起，当所述上模与所述底模合模时，所述成型凸起套设在所述中框内且与所述底模的顶端抵持，所述上模上固定有鞋楦，所述鞋面套设在所述鞋楦上，所述上模内壁上设置有合模凸起，所述合模凸起抵接在所述鞋面上，所述上模的内腔、所述底部模腔和所述鞋面构成封闭腔体，注塑料能够在所述封闭腔体内发泡，形成中底，且所述薄膜层包裹所述中底的下表面至所述中底侧面的第一预设高度处。
[0036]在一个具体实施方案中，所述底部模腔的底面形状与所述大底的下表面形状契合，所述底部模腔能够直接定位盛放所述大底，所述薄膜层的下表面贴附在所述大底的上表面上；
[0037]或者
[0038]所述底部模腔的底面形状为仿形平面，所述薄膜层的下表面贴附在所述底部模腔的底面上。
[0039]在另一个具体实施方案中，所述制造模具还包括抽真空装置；
[0040]所述底部模腔内开设有与所述抽真空装置导通的通孔；
[0041]当所述底部模腔用于直接盛放大底时，所述抽真空装置能够通过所述通孔对所述底部模腔抽真空，以将所述薄膜层吸附贴合在所述大底上；
[0042]当所述底部模腔用于直接盛放薄膜层时，所述抽真空装置能够通过所述通孔对所述底部模腔抽真空，以将所述薄膜层吸附贴合在所述底部模腔上；
[0043]和/或
[0044]所述制造模具还包括加热装置，所述加热装置用于对所述薄膜层加热，使得所述薄膜层软化。
[0045]在另一个具体实施方案中，所述制造模具还包括密封条；
[0046]所述密封条密封设置在所述底模的上表面，所述中框的下表面对应设置有密封凸起，所述薄膜层位于所述中框与所述底模之间，密封凸起抵持在所述密封条上，以使所述薄膜层密封贴合在所述底模上。
[0047]在另一个具体实施方案中，所述底模的底部模腔内设置有第一凸起，所述薄膜层包覆所述第一凸起的外表面，所述第一凸起延伸至所述中底的第二预设高度处，以使所述中底的下表面形成凹槽。
[0048]在另一个具体实施方案中，所述底部模腔的侧壁上设置有第二凸起，所述第二凸起倾斜设置，所述第二凸起的顶端靠近鞋尖。
[0049]在另一个具体实施方案中，所述中框的下表面为塑形面，所述底模的上表面为与所述中框的下表面互补的塑形面，所述中框与所述底模配合压紧所述薄膜层以对所述薄膜层的边缘塑形。
[0050]在另一个具体实施方案中，所述上模包括第一半模和第二半模；
[0051]所述第一半模与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半包膜鞋，其特征在于，包括中底、薄膜层、大底和鞋面；所述中底由注塑料经发泡形成；所述薄膜层覆盖整个所述中底的下表面，且向所述中底的侧面延伸，包裹所述中底的下表面至所述中底侧面的第一预设高度处；所述大底连接在所述薄膜层的下表面；所述鞋面通过所述注塑料一体连接在所述中底上。2.根据权利要求1所述的半包膜鞋，其特征在于，所述薄膜层通过所述注塑料一体连接在所述中底上；和/或所述薄膜层的厚度大于或者等于0.1mm，且小于或者等于0.8mm。3.根据权利要求1所述的半包膜鞋，其特征在于，所述薄膜层经加热软化粘连在所述大底上；和/或所述大底的上表面涂覆有粘接层，所述薄膜层粘连在所述粘接层上以与所述大底连接。4.根据权利要求1所述的半包膜鞋，其特征在于，所述薄膜层为TPU薄膜层，所述薄膜层的熔点为130℃
‑
140℃；和/或所述注塑料为PU料，所述注塑料的温度为100℃
‑
120℃；和/或所述中底的材料硬度小于所述薄膜层的材料硬度。5.根据权利要求1
‑
4中任意一项所述的半包膜鞋，其特征在于，所述中底的下表面开设有凹槽，所述大底上设置有镂空部，且所述凹槽能够透过所述镂空部露出于鞋底，所述薄膜层包覆所述凹槽的内表面；和/或所述中底的后跟部位向上延伸形成能够包裹人体足跟的包跟；和/或所述薄膜层的外壁上设置有多个凹状槽，所述凹状槽倾斜设置，所述凹状槽的顶端靠近鞋尖。6.一种半包膜鞋的制造模具，用于将鞋面连接在中底上，且所述中底的外表面包裹有薄膜层，其特征在于，所述制造模具用于制造如权利要求1
‑
5中任意一项所述的半包膜鞋，所述制造模具包括底模、中框和上模；所述底模内设置有底部模腔，所述薄膜层能够贴附在所述底部模腔内；所述中框抵持在所述底模的上表面，且所述中框用于压紧所述薄膜层的周边；所述上模与所述底模可开合，所述上模的底端设置有成型凸起，当所述上模与所述底模合模时，所述成型凸起套设在所述中框内且与所述底模的顶端抵持，所述上模上固定有鞋楦，所述鞋面套设在所述鞋楦上，所述上模内壁上设置有合模凸起，所述合模凸起抵接在所述鞋面上，所述上模的内腔、所述底部模腔和所述鞋面构成封闭腔体，注塑料能够在所述封闭腔体内发泡，形成中底，且所述薄膜层包裹所述中底的下表面至所述中底侧面的第一
预设高度处。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕辉，洪福气，王猛，
申请(专利权)人：革乐美时尚有限公司，
类型：新型
国别省市：