芯片组装系统技术方案

本申请公开了一种芯片组装系统，包括：控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备；所述控制装置控制所述芯片上料设备完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备上；所述控制装置控制所述芯片柄供料设备供给芯片柄；所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备将芯片杯放置在芯片盒内；所述控制装置控制所述芯片柄组装设备从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。该芯片组装系统可以实现芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装，工作效率高，自动化程度高，可以满足快节拍生产的要求。拍生产的要求。拍生产的要求。

【技术实现步骤摘要】
芯片组装系统


[0001]本申请涉及芯片加工
，尤其涉及一种芯片组装系统。

技术介绍

[0002]伴随分子生物学理论和技术的发展，芯片技术在检测方面具有高通量、多样性、微型化和自动化的优势特点。在对各种病原体的分子检测中，往往针对病原体的基因进行检测。而芯片技术能对各种病原体的RNA、DNA进行定性和定量的分析，从而帮助诊断者明确疾病的种类及疾病的感染程度。因此芯片技术在传染性疾病的诊断和病原体的筛查上发挥着越来越重要的作用。
[0003]现有的芯片组装工艺需要将芯片、芯片柄、芯片杯等多种结构组装为一体，然而组装工艺大多依赖人工完成，工作效率较低，无法满足快节拍生产的需求。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种芯片组装系统，该芯片组装系统工作效率高，自动化程度高，可以满足快节拍生产的要求。
[0005]本申请的目的采用以下技术方案实现：
[0006]一种芯片组装系统，包括：控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备，所述芯片上料设备、所述芯片柄供料设备、所述芯片柄组装设备以及所述芯片杯和芯片盒的组装设备分别与所述控制装置通信连接；所述芯片上料设备优选与芯片柄组装设备邻近设置，所述控制装置控制所述芯片上料设备完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备上；所述芯片柄供料设备优选与芯片柄组装设备邻近设置，所述控制装置控制所述芯片柄供料设备供给芯片柄；所述芯片杯和芯片盒的组装设备优选与芯片柄组装设备邻近设置，所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备将芯片杯放置在芯片盒内；所述控制装置控制所述芯片柄组装设备从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。
[0007]通过本申请提供的芯片组装系统，能够带来以下至少一种有益效果：
[0008]本申请的芯片组装系统中，通过设置控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备，可以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄放入芯片盒的芯片杯中，从而实现芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装，相比人工手动组装，该芯片组装系统工作效率高，自动化程度高，可以满足快节拍生产的要求。
附图说明
[0009]下面结合附图和实施例对本申请进一步说明。
[0010]图1是本申请实施例提供的一种芯片组装系统的结构示意图；
[0011]图2是本申请实施例提供的一种芯片上料设备的结构示意图；
[0012]图3是本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图；
[0013]图4是本申请实施例提供的一种第一转运装置的结构示意图；
[0014]图5是本申请实施例提供的一种芯片柄供料设备的结构示意图；
[0015]图6是本申请实施例提供的一种芯片柄的结构示意图；
[0016]图7是图5中S部分的放大图；
[0017]图8是本申请实施例提供的一种芯片柄转动装置的结构示意图；
[0018]图9是本申请实施例提供的另一种芯片柄转动装置的结构示意图；
[0019]图10是本申请实施例提供的一种芯片柄组装设备的结构示意图；
[0020]图11是本申请实施例提供的一种第二转运装置的结构示意图；
[0021]图12是本申请实施例提供的一种第二载具机构的结构示意图；
[0022]图13是本申请实施例提供的一种第二载具机构的分解示意图；
[0023]图14是本申请实施例提供的一种预装机构的结构示意图；
[0024]图15是本申请实施例提供的一种组装装置的结构示意图；
[0025]图16是本申请实施例提供的一种下料驱动机构的结构示意图；
[0026]图17是本申请实施例提供的一种芯片杯和芯片盒的组装设备的结构示意图；
[0027]图18是本申请实施例提供的一种芯片杯的结构示意图；
[0028]图19是本申请实施例提供的一种芯片盒的结构示意图；
[0029]图20是本申请实施例提供的一种芯片盒供料装置的结构示意图；
[0030]图21是本申请实施例提供的一种芯片杯供料装置的结构示意图；
[0031]图22是本申请实施例提供的一种芯片杯组装装置的结构示意图；
[0032]图23是本申请实施例提供的一种芯片盒供料机构的结构示意图；
[0033]图24是本申请实施例提供的一种芯片盒翻转机构的结构示意图；
[0034]图25是本申请实施例提供的一种芯片盒搬运装置的结构示意图；
[0035]图26是本申请实施例提供的一种贴标设备的结构示意图；
[0036]图27是本申请实施例提供的一种第一贴标装置的结构示意图；
[0037]图28是本申请实施例提供的一种第一贴标机构的结构示意图；
[0038]图29是本申请实施例提供的一种第二贴标装置的一个角度的结构示意图；
[0039]图30是本申请实施例提供的一种第二贴标装置的另一角度的结构示意图；
[0040]图31是本申请实施例提供的一种贴标搬运装置的结构示意图。
具体实施方式
[0041]下面，结合附图以及具体实施方式，对本申请做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0042]参见图1，本申请实施例提供了一种芯片组装系统，包括：控制装置、芯片上料设备1、芯片柄供料设备2、芯片柄组装设备3以及芯片杯和芯片盒的组装设备4，所述芯片上料设备1、所述芯片柄供料设备2、所述芯片柄组装设备3以及所述芯片杯和芯片盒的组装设备4分别与所述控制装置通信连接。
[0043]所述芯片上料设备1优选与芯片柄组装设备3邻近设置，所述控制装置控制所述芯片上料设备1完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备3上。
[0044]所述芯片柄供料设备2优选与芯片柄组装设备3邻近设置，所述控制装置控制所述芯片柄供料设备2供给芯片柄。
[0045]所述芯片杯和芯片盒的组装设备4优选与芯片柄组装设备3邻近设置，所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备4将芯片杯放置在芯片盒内。
[0046]所述控制装置控制所述芯片柄组装设备3从所述芯片柄供料设备2拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备4的芯片盒的芯片杯内。
[0047]其中，控制装置可以是任何适用的计算装置，比如个人计算机、服务器、可编程控制器(Programmable Logic Controller，简称PLC控制器)、单片机等，也可以是计算机装置的集成，控制装置具有接收信息以及发送控制命令等功能，控制装置可以通过有线通信或无线通信的方式控制各装置执行相应的动作，以完成芯片、芯片柄、芯片杯以及芯片盒的组装。
[0048]由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组装系统，其特征在于，包括：控制装置、芯片上料设备、芯片柄供料设备、芯片柄组装设备以及芯片杯和芯片盒的组装设备，所述芯片上料设备、所述芯片柄供料设备、所述芯片柄组装设备以及所述芯片杯和芯片盒的组装设备分别与所述控制装置通信连接；所述控制装置控制所述芯片上料设备完成芯片的上料并将芯片转移至所述芯片柄组装设备上；所述控制装置控制所述芯片柄供料设备供给芯片柄；所述控制装置控制所述芯片杯和芯片盒的组装设备将芯片杯放置在芯片盒内；所述控制装置控制所述芯片柄组装设备从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄以将芯片柄组装在芯片上，并将组装后的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。2.根据权利要求1所述的芯片组装系统，其特征在于，所述芯片上料设备包括：第一转运装置、进料装置、方向检测装置、方向调整装置和芯片送料装置，所述第一转运装置、所述进料装置、所述方向检测装置、所述方向调整装置和所述芯片送料装置分别与所述控制装置通信连接；所述第一转运装置包括第一转运盘和多个第一载具机构，沿所述第一转运盘依次预设有进料工位、方向检测工位、方向调整工位和送料工位，所述多个第一载具机构沿所述第一转运盘周缘间隔设置，所述第一载具机构用于承载芯片，所述控制装置控制所述第一转运盘运转以使所述第一载具机构在预设的工位之间往复流转；所述进料装置设置在所述进料工位处，所述控制装置控制所述进料装置将芯片放置于流转到进料工位的所述第一载具机构上；进料完成后，所述第一转运装置将芯片流转到所述方向检测工位处；所述方向检测装置设置在所述方向检测工位处，通过所述控制装置的控制，检测流转到所述方向检测工位处的芯片在所述第一载具机构上的安装方向是否与预设方向相同；完成对芯片的安装方向的检测后，所述第一转运装置将芯片流转到所述方向调整工位处；所述方向调整装置设置在所述方向调整工位处，通过所述控制装置的控制，对流转到所述方向调整工位处的安装方向与预设方向不同的芯片进行安装方向的调整；完成对芯片的安装方向的调整后，所述第一转运装置将芯片流转到所述送料工位处；所述芯片送料装置设置在所述送料工位处，通过所述控制装置的控制，将流转到所述送料工位处的芯片转移至所述芯片柄组装设备上。3.根据权利要求1所述的芯片组装系统，其特征在于，所述芯片柄供料设备包括：芯片柄供料装置、芯片柄转移装置、芯片柄转动装置和芯片柄识别装置，所述芯片柄供料装置、所述芯片柄转移装置、所述芯片柄转动装置和所述芯片柄识别装置分别与所述控制装置通信连接；所述芯片柄供料装置用于盛装芯片柄并在所述控制装置控制下送出芯片柄；所述芯片柄转移装置设置有接收工位和送出工位，所述控制装置控制所述芯片柄转移装置在接收工位拾取所述芯片柄供料装置送出的芯片柄，并将芯片柄转移至送出工位；所述芯片柄转动装置邻近设置在所述芯片柄转移装置的送出工位处，所述控制装置控制所述芯片柄转动装置从所述芯片柄转移装置的送出工位拾取芯片柄，并将芯片柄翻转预
设角度；所述芯片柄识别装置与所述芯片柄转动装置邻近设置，所述控制装置控制所述芯片柄识别装置识别所述芯片柄转动装置上芯片柄的方向。4.根据权利要求3所述的芯片组装系统，其特征在于，所述芯片柄转移装置包括第四导轨、第一驱动机构、第一承载机构和芯片柄转移机构，所述第一驱动机构和芯片柄转移机构分别与所述控制装置通信连接；所述第一承载机构设置在所述第四导轨上，所述芯片柄转移机构设置在所述第一承载机构上，所述第一驱动机构连接所述第一承载机构以驱动所述第一承载机构和芯片柄转移机构在所述第四导轨上移动，所述控制装置控制所述第一承载机构从所述芯片柄转移装置的接收工位接收芯片柄，并在送出工位由所述芯片柄转移机构送出芯片柄。5.根据权利要求4所述的芯片组装系统，其特征在于，所述芯片柄转移机构包括芯片柄平推气缸和推动块，所述芯片柄平推气缸与所述控制装置通信连接，所述芯片柄平推气缸设置在所述第一承载机构上，所述芯片柄平推气缸连接所述推动块以驱动所述推动块在送出工位朝向送出工位方向的伸缩，所述推动块朝向送出工位伸出时，所述推动块将所述第一承载机构上的芯片柄送出。6.根据权利要求5所述的芯片组装系统，其特征在于，所述第一承载机构上设置有用于容置芯片柄的容置槽，所述推动块具有推动部，所述推动块的推动部容置在所述第一承载机构的容置槽内，所述推动块的推动部用于推动和送出所述第一承载机构的容置槽内的芯片柄。7.根据权利要求1所述的芯片组装系统，其特征在于，所述芯片柄组装设备包括：第二转运装置、预装装置、芯片柄组装装置和芯片柄下料装置，所述第二转运装置、所述预装装置、所述芯片柄组装装置和所述芯片柄下料装置分别与所述控制装置通信连接；所述第二转运装置包括第二转运盘和多个第二载具机构，沿所述第二转运盘依次预设有上料工位、预装工位、组装工位和下料工位，所述多个第二载具机构沿所述第二转运盘周缘间隔设置，所述第二载具机构用于承载芯片，所述控制装置控制所述第二转运盘运转以使所述第二载具机构在预设的工位之间往复流转；所述控制装置控制所述芯片上料设备将芯片放置在流转到上料工位的所述第二载具机构上；上料完成后，所述第二转运装置将芯片流转到预装工位，所述预装装置设置在预装工位处，通过所述控制装置的控制，从所述芯片柄供料设备拾取芯片柄并将芯片柄预装在流转到上料工位处的芯片的一端；完成芯片柄的预装后，所述第二转运装置将芯片和芯片柄流转到组装工位处，所述芯片柄组装装置设置在组装工位处，通过所述控制装置的控制，对流转到组装工位处的芯片和芯片柄进行组装；完成芯片和芯片柄的组装后，所述第二转运装置将芯片和芯片柄流转到下料工位处，所述芯片柄下料装置设置在下料工位处，通过所述控制装置的控制，将流转到下料工位处的芯片和芯片柄转移至所述芯片杯和芯片盒的组装设备的芯片盒的芯片杯内。8.根据权利要求7所述的芯片组装系统，其特征在于，所述第二载具机构包括：固定块、驱动块、复位件、第一夹紧件和第二夹紧件；
所述固定块设置在所述第二转运盘的周缘，所述固定块的顶面上设置有第一容置部，所述固定块的侧面上设置有第二容置部，所述固定块的第一容置部和第二容置部连通；所述驱动块包括相对的第一端和第二端，所述驱动块的第一端容置在所述固定块的第二容置部内，所述驱动块的第二端位于所述驱动块外，所述复位件设置在所述固定块的第二容置部内，在所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时，所述复位件产生驱动所述驱动块复位的作用力；所述第一夹紧件的下端和第二夹紧件的下端分别设置在所述驱动块的第一容置部内，所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件分离，所述驱动块背向所述固定块的第二容置部移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件靠近并将芯片夹设在所述第一夹紧件和第二夹紧件之间；所述第二转运装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述控制装置通信连接，所述控制装置控制所述驱动机构驱动所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动。9.根据权利要求8所述的芯片组装系统，其特征在于，所述驱动块的顶面上设置有第一容纳部和第二容纳部；所述第一夹紧件包括第一夹紧块和第一导轴，所述第一导轴的上端连接所述第一夹紧块的下端，所述第一导轴的下端容置在所述驱动块的第一容纳部内...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海波，陈绪义，薛星，
申请(专利权)人：深兰科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：