一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备，包括主体、热风焊接枪和放置槽，所述主体的底端外壁设置有固定卡夹，且固定卡夹的底端固定有底座，所述底座的顶端固定有橡胶垫。该具有杂质清除功能的芯片贴装设备通过固定螺栓的设置是为了安装和拆卸套柱，使得套柱在使用的过程中更加的便捷，热风焊接枪可以对芯片进行焊接，清洁刷可以在热风焊接枪对芯片进行焊接时，对芯片表面的杂质进行清理，第二固定卡箍和第一固定卡箍通过安装螺丝固定的方式可以使得热风焊接枪在第二固定卡箍内固定的更加的稳定，橡胶垫可以使得主体放置在桌面上时与桌面之间贴合的更加紧密，避免因热风焊接枪拖拽时主体发生倾倒的现象。因热风焊接枪拖拽时主体发生倾倒的现象。因热风焊接枪拖拽时主体发生倾倒的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备


[0001]本技术涉及芯片贴装
，具体为一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在进行加工的过程中需要使用特定的设备对其进行贴装，芯片进行手动贴装时需要使用特定的热风枪焊接设备对芯片进行贴装。
[0003]现有的芯片在贴装的过程中使用的热风焊接枪在闲置时一般直接放置在与其连接设备的放置架上，放置架在收纳热风焊接枪的过程中误碰时容易发生掉落，掉落后收纳热风焊接枪容易发生破损的问题，为此，我们提出一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片在贴装的过程中使用的热风焊接枪在闲置时一般直接放置在与其连接设备的放置架上，放置架在收纳热风焊接枪的过程中误碰时容易发生掉落，掉落后收纳热风焊接枪容易发生破损的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备，包括主体、热风焊接枪和放置槽，所述主体的底端外壁设置有固定卡夹，且固定卡夹的底端固定有底座，所述底座的顶端固定有橡胶垫，所述热风焊接枪安装于主体的前端左侧，且热风焊接枪的下方外壁设置有衔接固定片，所述衔接固定片靠近热风焊接枪中轴线的一侧外壁设置有套柱，且套柱远离热风焊接枪中轴线的一侧外壁设置有固定螺栓，所述衔接固定片的内侧开设有卡槽，且卡槽的内部设置有卡块，所述卡块的左上方安置有清洁刷，且清洁刷的后端固定有限位块，所述限位块的外壁开设有限位槽，所述放置槽开设于主体的侧端，且放置槽远离主体中轴线的一侧上方设置有第二固定卡箍，所述第二固定卡箍的底端安置有第一固定卡箍，且第一固定卡箍的下方前端设置有安装螺丝，所述第二固定卡箍的顶端内侧穿设有安装孔。
[0006]优选的，所述固定卡夹与主体之间为活动连接，且固定卡夹与底座之间为一体化结构，而且底座与橡胶垫之间为紧密贴合。
[0007]优选的，所述套柱设置有两个，且套柱关于衔接固定片的垂直中线呈对称分布。
[0008]优选的，所述衔接固定片与热风焊接枪之间通过固定螺栓构成活动连接，且固定螺栓设置有两个。
[0009]优选的，所述卡块为圆形状，且卡块与卡槽之间为卡合连接，而且卡块与清洁刷之间为固定连接。
[0010]优选的，所述清洁刷与限位块之间为紧密贴合，且限位块与限位槽之间为活动连接。
[0011]优选的，所述放置槽为矩形状，且放置槽与主体之间为一体化结构。
[0012]优选的，所述第二固定卡箍设置有两个，且第二固定卡箍关于放置槽的中垂线呈对称分布。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、该具有杂质清除功能的芯片贴装设备固定卡夹与底座之间一体化结构的设置可以在主体放置时更加的便捷，橡胶垫可以使得主体放置在桌面上时与桌面之间贴合的更加紧密，便于热风焊接枪进行使用，套柱的设置可以使得衔接固定片可以在热风焊接枪的外壁固定的更加的稳定，从而使得清洁刷可以固定在热风焊接枪的前端，便于随时取用。
[0015]2、该具有杂质清除功能的芯片贴装设备固定螺栓的设置是为了安装和拆卸套柱，使得套柱在使用的过程中更加的便捷，热风焊接枪可以对芯片进行焊接，卡块与卡槽之间卡合连接的设置是为了方便安装和拆卸清洁刷，使得清洁刷在使用的过程中更加的便捷，清洁刷可以在热风焊接枪对芯片进行焊接时，对芯片表面的杂质进行清理，清洁刷与限位块之间紧密贴合的设置是为了使得清洁刷在闲置时，可以在热风焊接枪前端固定的更加稳定，避免热风焊接枪在使用的过程中清洁刷出现掉落的现象。
[0016]3、该具有杂质清除功能的芯片贴装设备放置槽矩形状的设置是为了方便对第二固定卡箍和第一固定卡箍进行安装，使得第二固定卡箍和第一固定卡箍可以在热风焊接枪闲置时对其进行固定，第二固定卡箍和第一固定卡箍通过安装螺丝固定的方式可以使得热风焊接枪在第二固定卡箍内固定的更加的稳定，第二固定卡箍设置有两个的目的是为了使得热风焊接枪在其内部固定的更加的稳定，热风焊接枪需要固定时，首先将热风焊接枪放置在第二固定卡箍内部开设的内槽内，然后再将安装螺丝拧开，安装螺丝拧开后，握住第一固定卡箍向上翻转，然后将第一固定卡箍覆盖在热风焊接枪的外壁，再将安装螺丝拧进安装孔内，就可使得热风焊接枪在第二固定卡箍内固定的更加的稳定。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术放置槽和第一固定卡箍侧视结构示意图；
[0019]图3为本技术图1中A处放大结构示意图。
[0020]图中：1、主体；2、固定卡夹；3、底座；4、橡胶垫；5、衔接固定片； 6、热风焊接枪；7、套柱；8、固定螺栓；9、卡块；10、卡槽；11、清洁刷； 12、限位块；13、限位槽；14、放置槽；15、安装螺丝；16、第一固定卡箍； 17、第二固定卡箍；18、安装孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清除、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备，包括主体1、固定卡夹2、底座3、橡胶垫4、衔接固定片5、热风焊接枪6、套柱7、固定螺栓8、卡块9、卡槽10、清洁刷11、限位块12、限位槽13、放置槽14、安装螺丝15、第一固定卡箍16、
第二固定卡箍17和安装孔18，主体1的底端外壁设置有固定卡夹2，且固定卡夹2的底端固定有底座3，底座3的顶端固定有橡胶垫4，热风焊接枪6安装于主体1的前端左侧，且热风焊接枪6的下方外壁设置有衔接固定片5，衔接固定片5靠近热风焊接枪6中轴线的一侧外壁设置有套柱7，且套柱7远离热风焊接枪6中轴线的一侧外壁设置有固定螺栓8，衔接固定片5的内侧开设有卡槽10，且卡槽10的内部设置有卡块9，卡块9的左上方安置有清洁刷11，且清洁刷11 的后端固定有限位块12，限位块12的外壁开设有限位槽13，放置槽14开设于主体1的侧端，且放置槽14远离主体1中轴线的一侧上方设置有第二固定卡箍17，第二固定卡箍17的底端安置有第一固定卡箍16，且第一固定卡箍 16的下方前端设置有安装螺丝15，第二固定卡箍17的顶端内侧穿设有安装孔18，固定卡夹2与主体1之间为活动连接，且固定卡夹2与底座3之间为一体化结构，而且底座3与橡胶垫4之间为紧密贴合，固定卡夹2与底座3 之间一体化结构的设置可以在主体1放置时更加的便捷，橡胶垫4可以使得主体1放置在桌面上时与桌面之间贴合的更加紧密，便于热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备，包括主体(1)、热风焊接枪(6)和放置槽(14)，其特征在于：所述主体(1)的底端外壁设置有固定卡夹(2)，且固定卡夹(2)的底端固定有底座(3)，所述底座(3)的顶端固定有橡胶垫(4)，所述热风焊接枪(6)安装于主体(1)的前端左侧，且热风焊接枪(6)的下方外壁设置有衔接固定片(5)，所述衔接固定片(5)靠近热风焊接枪(6)中轴线的一侧外壁设置有套柱(7)，且套柱(7)远离热风焊接枪(6)中轴线的一侧外壁设置有固定螺栓(8)，所述衔接固定片(5)的内侧开设有卡槽(10)，且卡槽(10)的内部设置有卡块(9)，所述卡块(9)的左上方安置有清洁刷(11)，且清洁刷(11)的后端固定有限位块(12)，所述限位块(12)的外壁开设有限位槽(13)，所述放置槽(14)开设于主体(1)的侧端，且放置槽(14)远离主体(1)中轴线的一侧上方设置有第二固定卡箍(17)，所述第二固定卡箍(17)的底端安置有第一固定卡箍(16)，且第一固定卡箍(16)的下方前端设置有安装螺丝(15)，所述第二固定卡箍(17)的顶端内侧穿设有安装孔(18)。2.根据权利要求1所述的一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备，其特征在于：所述固定卡夹(2)与主体(1)之间为活动连接，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙胜，
申请(专利权)人：卓能电子太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：