本实用新型专利技术提供一种晶圆级发光二极管晶片检测装置，包含有一承载台用以放置晶圆待测物，该晶圆上设有数个发光二极管晶片；使用多组电流源的测试机输出电压、电流至多信道探针卡上后，同时点亮多颗晶片。当多颗晶片同时发光后，利用影像传感器采集光信息及位置信息的影像，利用采集的影像通过算法得出各晶片发光强度及色度坐标，并根据这些资料进行晶片分类。类。类。
【技术实现步骤摘要】
晶圆级发光二极管晶片检测装置
[0001]本技术是关于一种晶片检测装置，尤指一种通过影像传感器采集晶片发光影像，同时检测多颗发光二极管晶片的晶圆级发光二极管晶片检测装置。
技术介绍
[0002]在半导体制程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆检测，及晶圆封装。晶圆检测是对芯片上的每个晶片进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发的探针（probe），与晶片上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶片会被标上记号，而后当芯片依晶片为单位切割成独立的晶片时，标有记号的不合格晶片会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。
[0003]如今，已知的晶圆检测方式，是使用点测装置，再通过积分球进行收光，以此对单一晶片逐一测量其旋光性数值。其中点测装置在进行点测的过程中能够点测的晶片最大数量只有8颗晶片，若以现有的小尺寸产品来看，在4英寸大小的晶圆中就约有68万颗的晶片，通过上述点测方式再由积分球逐一针对单一晶片进行收光，要完成一个4英寸大小晶圆的点测大约需要耗费4小时以上的时间，无法达到良好的效率。
[0004]随着半导体技术得持续精进，晶圆级发光二极管晶片的大小持续朝向更小尺寸的应用，随着晶片尺寸的缩小，其检测的难度更高，单片晶圆的所需要的量测时间自然随的增加，然而现今的检测设备却无法针对晶片尺寸缩小这项进步，去改善检测效率，使得检测速度慢逐渐成为半导体制程上的缺陷。
[0005]为了因应半导体发展的快速变化，需要寻找出改善检测效率问题的解决方式，以实现能够一次对多个晶片进行检测并收光，以提升效率的检测装置。
技术实现思路
[0006]本技术的主要目的，在于提供一种能够同时对多颗发光二极管晶片进行点测的检测装置，达到提高量测速度，缩短单片晶圆检测时间。
[0007]为达上述目的，本技术提供一种晶圆级发光二极管晶片检测装置，其包含：一承载台用以放置一晶圆待测物，该晶圆上有数个发光二极管晶片，一探针卡可用以点亮多个晶圆上的发光二极管，一测试机用以传送多组测试电压及电流至该探针卡，一影像传感器设置于该承载台放置该晶圆的对侧位置，用以对晶圆上的被该探针卡驱动的发光二极管进行影像采集；及一服务器与该影像传感器电性连接，用以接收前述影像，从而获得所述发光二极管的发光强度及色度坐标。
[0008]作为优选方式，该承载台为高透玻璃。
[0009]作为优选方式，该测试机提供数个电流源通道，同时能传送多组电压、电流至该探针卡驱动的晶圆上多个发光二极管。
[0010]作为优选方式，影像传感器以彩色摄像方式对该探针卡驱动的发光二极管晶片进行影像采集。
[0011]作为优选方式，该服务器对该影像传感器所采集的每个影像进行演算，获得圆上所有发光二极管的发光强度及色度坐标，进行发光二极管的晶片分类。
[0012]本技术的优点在于，通过使用探针卡对晶圆进行检测，能够一次点测多颗发光二极管晶片，再由影像传感器来针对发光的发光二极管进行取像，就能一次采集多个发光二极管的影像，将这些影像传回服务器进行演算，便能得出数个发光二极管晶片的发光强度及色度坐标，以取得各个发光二极管晶片的位置信息，并根据各个发光二极管晶片的光谱及发光强度，以对所有发光二极管晶片进行分类，有效提高量测速度，缩短单片晶圆的检测时间。
附图说明
[0013]图1为本技术晶圆级发光二极管晶片检测装置的示意图。
[0014]图2为本技术探针卡点测晶圆的示意图。
[0015]图中：
[0016]100：晶圆级发光二极管晶片检测装置；110：晶圆；111：发光二极；管晶片；120：承载台；130：探针卡；131：端口；140：影像传感器；150：测试机；160：服务器。
具体实施方式
[0017]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所做的等效变化与修饰前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0018]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“上”、“下”、“里”、“外”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的资料在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0019]请参阅图1为本技术晶圆级发光二极管晶片检测装置的示意图，及图2为本技术探针卡点测晶圆的示意图。本技术关于一种晶圆级发光二极管晶片检测装置100，该晶圆级发光二极管晶片检测装置100至少包含：一承载台120用以放置一晶圆110待测物，该晶圆110上已形成有数个发光二极管晶片111，一探针卡130可用以点亮多个晶圆110上的发光二极管晶片111，一测试机150用以传送多组电压及电流至该探针卡130，一影像传感器140设置于该承载台放120置该晶圆110的对侧位置，用以对这些被驱动发光的发光二极管晶片111进行影像采集；及一服务器160与该影像传感器140电性连接，用以接收该影像传感器140所采集的影像，并将影像通过服务器内置或其它已知的算法来得出前述发光二极管晶片111的发光强度及色度坐标。
[0020]其中，该承载台120为透明度系数高的玻璃制成，让发光二极管晶片111被点亮后的光线能完整的被该影像传感器140采集。
[0021]该测试机150提供数个电流源通道，实施上其电流源通道数量最少可以达到32组
以上，可一次同时能传送多组电压、电流至探针卡130的通道达到32组(包含)以上，这些电流源通道与该探针卡130上相对应数量的端口131连接，将电源导向该探针卡130下表面所设的探针接点(图未示)，并以此些接点接触发光二极管晶片111，借此同时点亮32颗(包含)以上的发光二极管晶片111。
[0022]实施上，首先将该晶圆110放置在该承载台120上，该探针卡130悬吊于该晶圆110上方，再由该测试机150通过该探针卡130上表面的这些端口131提供电压及电源给该探针卡130，并使电流流经该探针卡130下表面的数个探针接点。当电源流经这些探针接点后以这些接点接触位于该探针卡130下方的该晶圆110，使该晶圆110上被这些探针接点接触到的数个发光二极管晶片111同时被点亮。
[0023]借此，由于该探针卡130上的探针接点数量可以达到32个以上，故能够点亮的发光二极管晶片111数量也能达到32颗以上，使高达32颗以上的发光二极管晶片111同时发光。
[0024]在这些发光二极管晶片111同时发光的时候，位于该承载台120下方的该影像传感器140便会对这些发光二极管晶片111进行摄像，通过彩色摄像方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆级发光二极管晶片检测装置，其特征在于，包含：一承载台，用以放置一晶圆作为待测物，该晶圆上有数个发光二极管晶片；一探针卡，可用以点亮多个晶圆上的发光二极管；一测试机，用以传送多组测试电压及电流至该探针卡；一影像传感器，其设置于该承载台放置该晶圆的对侧位置，用以对晶圆上的被该探针卡驱动的发光二极管进行影像采集；及一服务器，其与该影像传感器电性连接，用以接收采集的影像从而获得所述发...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志伟，陈瑞明，徐明达，陈正泰，
申请(专利权)人：豪勉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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