芯片分拣机制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种芯片分拣机，包括：机柜、第一载环承座、第二载环承座、挑拣装置、工作平台和载环取放装置；机柜具有一工作腔室，该工作腔室内设有隔板，该隔板将工作腔室分隔成第一腔室和第二腔室，第一腔室内设有芯片挑拣区及载环分类区；载环取放装置包括驱动组件、延伸杆和夹取组件，驱动组件设于第二腔室内并用于驱动延伸杆移动，延伸杆的第一端安装于驱动组件上，夹取组件安装于延伸杆的第二端并用于夹取芯片载环。本实用新型专利技术提供的芯片分拣机，通过隔板的设置能够将载环取放装置的驱动组件隔离开来，能够避免该驱动组件工作时喷溅的油污污染芯片挑拣区及载环分类区内的芯片，从而提高芯片良率。从而提高芯片良率。从而提高芯片良率。

【技术实现步骤摘要】
芯片分拣机


[0001]本技术属于分类挑拣设备
，具体涉及一种芯片分拣机。

技术介绍

[0002]晶圆被切割成芯片前，通常先以针测设备(Probe)对芯片载环上的芯片进行测试，并依据各芯片的电性、光学性质、外观等特性对芯片分类，而不同类别的芯片及其位置(Mapping)则记录于针测设备的控制器中或将不良品标上记号，再将晶圆放置于芯片载环上，进行前述切割制程，晶圆切割成多颗单个芯片。
[0003]然后，再以芯片分拣机(Chip Mapping
‑
Sorter)依据针测设备所提供的芯片的位置信息，将同一类别的芯片整齐的挑拣排列到另一芯片载环的胶膜上，以方便后续制程设备的作业。
[0004]为避免芯片被微尘污染，整个分拣作业需要在芯片分拣机机柜内的无尘空间中进行作业，然而现有的芯片分拣机中用于移动和取放芯片载环的载环取放装置通常是直接设置在芯片挑拣区及载环分类区的上方，这种设置方式在载环取放装置进行芯片载环取放时，驱动组件中的油污易喷溅到芯片挑拣区及载环分类区内的芯片上，导致芯片良率低。
[0005]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新的芯片分拣机。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种能够防止载环取放装置的驱动组件中的油污喷溅到芯片上芯片分拣机，以解决现有技术中的问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：
[0008]一种芯片分拣机，可用于挑拣芯片载环上的芯片，包括：
[0009]机柜，具有一工作腔室，所述工作腔室内设有隔板，该隔板将所述工作腔室分隔成第一腔室和第二腔室，所述第一腔室内设有芯片挑拣区及载环分类区；
[0010]第一载环承座，设于所述芯片挑拣区并用于承载第一芯片载环；
[0011]第二载环承座，设于所述芯片挑拣区并用于承载第二芯片载环；
[0012]挑拣装置，设于所述芯片挑拣区并用于将承载于所述第一载环承座上的第一芯片载环上的芯片拣取至承载于所述第二载环承座上的第二芯片载环上；
[0013]工作平台，设于所述工作腔室中，用于放置所述第一载环承座及所述第二载环承座；
[0014]载环取放装置，包括驱动组件、延伸杆和夹取组件，所述驱动组件设于所述第二腔室内并用于驱动所述延伸杆移动，所述延伸杆的第一端安装于所述驱动组件上，所述夹取组件安装于所述延伸杆的第二端并用于夹取芯片载环。
[0015]进一步地，所述隔板上设有可供所述载环取放装置的延伸杆活动的活动槽，所述活动槽界定出所述延伸杆的移动通道，所述延伸杆穿设于所述活动槽中并且能够在所述驱动组件的驱动下沿着所述活动槽所界定的移动通道移动。
[0016]进一步地，所述驱动组件包括平移机构和升降机构，所述升降机构安装于所述平移机构上并且能够在所述平移机构的驱动下横向移动，所述延伸杆的第一端安装于所述升降机构上并且能够在所述升降机构的驱动下纵向移动。
[0017]进一步地，所述机柜包括壳体和安装于所述壳体上的柜门，所述壳体和柜门共同围设形成所述机柜的工作腔室。
[0018]进一步地，所述壳体的顶板上设有空气过滤风扇组，所述空气过滤风扇组与所述机柜的工作腔室连通，所述空气过滤风扇组用以将外界空气吹入到所述工作腔室中。
[0019]进一步地，所述空气过滤风扇组对应于所述工作腔室的第一腔室设置，以使得经由所述空气过滤风扇组过滤后的空气能够吹向所述第一腔室。
[0020]进一步地，所述壳体的工作平台上设有多个用于排出所述工作腔室内的气体的排气孔。
[0021]进一步地，所述第一载环承座和第二载环承座相对设置于所述工作平台，所述挑拣装置设于第一载环承座和第二载环承座之间。
[0022]进一步地，所述挑拣装置包括旋转机构及设于所述旋转机构上的芯片挑拣臂，所述芯片挑拣臂能够在旋转机构的旋转作用下于所述第一载环承座和第二载环承座之间转动，以使得所述芯片挑拣臂能够将第一芯片载环上的芯片拣取至第二芯片载环上。
[0023]进一步地，所述载环分类区上设有用于放置第一芯片载环的第一载环盒及用于放置第二芯片载环的第二载环盒，以对芯片载环分类放置。
[0024]本技术有益效果：
[0025]与现有技术相比，本技术提供的芯片分拣机，通过隔板的设置能够将载环取放装置的驱动组件隔离开来，能够避免该驱动组件工作时喷溅的油污污染芯片挑拣区及载环分类区内的芯片，从而提高芯片良率。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本申请一种较佳实施方式的立体结构示意图；
[0028]图2是图1所示实施方式的剖视图；
[0029]图3是图1所示实施方式的内部视图；
[0030]图4是图1所示实施方式中挑拣装置的结构示意图。
[0031]附图标记说明：1
‑
机柜；10
‑
工作腔室；11
‑
壳体；12
‑
柜门；13
‑
隔板；14
‑
第一腔室；15
‑
第二腔室；131
‑
活动槽；141
‑
芯片挑拣区；142
‑
载环分类区；21
‑
第一载环承座；22
‑
第二载环承座；3
‑
挑拣装置；31
‑
旋转机构；32
‑
芯片挑拣臂；33
‑
真空吸嘴；4
‑
工作平台；41
‑
第一载环盒；42
‑
第二载环盒；43
‑
旋转台；44
‑
排气孔；5
‑
载环取放装置；51
‑
驱动组件；52
‑
延伸杆；53
‑
夹取组件；511
‑
平移机构；512
‑
升降机构；6
‑
空气过滤风扇组；71
‑
第一芯片载环；72
‑
第二芯片载环；8
‑
芯片。
具体实施方式
[0032]以下将结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细描述。但该等实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。
[0033]需要说明的是，当元件被称为
″
固定于
″
另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是
″
连接...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片分拣机，可用于挑拣芯片载环上的芯片，其特征在于，包括：机柜，具有一工作腔室，所述工作腔室内设有隔板，该隔板将所述工作腔室分隔成第一腔室和第二腔室，所述第一腔室内设有芯片挑拣区及载环分类区；第一载环承座，设于所述芯片挑拣区并用于承载第一芯片载环；第二载环承座，设于所述芯片挑拣区并用于承载第二芯片载环；挑拣装置，设于所述芯片挑拣区并用于将承载于所述第一载环承座上的第一芯片载环上的芯片拣取至承载于所述第二载环承座上的第二芯片载环上；工作平台，设于所述工作腔室中，用于放置所述第一载环承座及所述第二载环承座；载环取放装置，包括驱动组件、延伸杆和夹取组件，所述驱动组件设于所述第二腔室内并用于驱动所述延伸杆移动，所述延伸杆的第一端安装于所述驱动组件上，所述夹取组件安装于所述延伸杆的第二端并用于夹取芯片载环。2.根据权利要求1所述的芯片分拣机，其特征在于，所述隔板上设有可供所述载环取放装置的延伸杆活动的活动槽，所述活动槽界定出所述延伸杆的移动通道，所述延伸杆穿设于所述活动槽中并且能够在所述驱动组件的驱动下沿着所述活动槽所界定的移动通道移动。3.根据权利要求2所述的芯片分拣机，其特征在于，所述驱动组件包括平移机构和升降机构，所述升降机构安装于所述平移机构上并且能够在所述平移机构的驱动下横向移动，所述延伸杆的第一端安装于所述升降机构上并且能够在所述升降机构的驱动下纵向移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐敏，
申请(专利权)人：京隆科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：