电路板及其制作方法技术

本发明专利技术适用于电路板领域，提出一种电路板，所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，第一电路板单元和第二电路板单元通过所述连接位相连接；所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度。本发明专利技术同时提出一种电路板的制作方法。上述电路板及其制作方法提高了分板的灵活度。板的灵活度。板的灵活度。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]软硬结合板分为硬板区和软板区，通常在硬板区和软板区分别设置连接位，电路板单元和工艺边框通过连接位连接在一起，以多单元连片的形式出货给SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)厂家，以提高贴片效率。在SMT工序完成后，会将电路板单元从工艺边框上分离出来，特别是样品阶段，需要有一种简单快捷的方法来实现这个分板动作。
[0003]硬板区的连接位通常会设计成邮票孔，在SMT工序完成后，可以手工折断邮票孔连接位，将硬板区和工艺边框分离；软板区的连接位为软性材质且有一定的韧性，通常情况下，手工无法撕断软板连接位，即使手工强行撕断连接位，撕裂的路径也不可控，撕裂口会扩展进入软板区单元内，损坏单元内的线路区，造成产品报废。因此，目前SMT工厂无法实现整个软硬结合板单元的手工分板动作，需要采用激光切割或者模具冲切的方法来切断软板连接位，分板操作的灵活度不高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种电路板及其制作方法，以提高分板操作的灵活度。
[0005]本专利技术实施例提出一种电路板，所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，所述第一电路板单元和所述第二电路板单元通过所述连接位相连接；所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度。
[0006]在一实施例中，所述第一电路板单元为柔性电路板单元，所述第二电路板单元为边框单元，所述第一电路板单元和所述第二电路板单元均包括柔性基材层和设于所述柔性基材层上方的覆盖层，所述第一电路板单元还包括设于所述柔性基材层和所述覆盖层之间的线路层；所述覆盖层在所述连接位处开窗，所述连接位处仅具有所述柔性基材层。
[0007]在一实施例中，所述切割缝的至少一端延伸至所述连接位内。
[0008]在一实施例中，所述切割缝的两端分别从相对的两侧延伸至所述连接位内且具有预设的间距。
[0009]在一实施例中，设所述连接位沿所述第一电路板单元的延伸长度为L，所述切割缝的每端延伸至所述连接位内的长度为1/4L～1/3L，所述切割缝的两端在所述连接位内的间距为1/3L～1/2L。
[0010]在一实施例中，所述连接位的延伸长度为1mm
‑
2mm，所述连接位的延伸宽度为0.5mm
‑
1.0mm。
[0011]在一实施例中，所述连接位的一端位于所述第一电路板单元内，且所述连接位在
所述第一电路板单元内的延伸宽度为0.05mm
‑
0.1mm。
[0012]在一实施例中，通过平板切割成型、冲切成型或激光切割成型的方式在所述覆盖层上开窗；所述切割缝为激光切割线。
[0013]在一实施例中，所述电路板还包括硬板电路板单元，所述硬板电路板单元与相邻的所述第二电路板单元之间设有多个依次排列的圆孔。
[0014]本专利技术第二方面的实施例提出一种电路板的制作方法，用于制作如第一方面任一项实施例所述的电路板，所述电路板的制作方法包括：
[0015]制作第一电路板单元和第二电路板单元，且在所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间制作连接位，所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度；
[0016]沿所述第一电路板单元的边缘制作切割缝，所述切割缝设于所述连接位的相对两侧。
[0017]上述电路板包括通过连接位相连接的第一电路板单元和第二电路板单元，且第一电路板单元和第二电路板单元之间设有切割缝，当需要分离第一电路板单元和第二电路板单元时，手动沿着切割缝撕开连接位，即可使第一电路板单元和第二电路板单元相分离；同时，由于连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度，当手工撕开连接位时，撕裂区域被限制在连接位内，避免损坏第一电路板单元和第二电路板单元。因此，上述电路板能够实现手动分板，撕裂的路径可控，不易撕裂或损伤电路板单元，尤其适合于柔性电路板单元，避免了因分板导致产品报废的问题；在SMT工序之后，上述电路板无需采用激光切割或者模具冲切的方式进行分板，提高了分板操作的灵活度和效率，降低了制造成本。
[0018]上述电路板的制作方法通过改变连接位的制作方法，来达到可以手工撕断连接位的目的；上述制作方法所制作的电路板便于手工分板，无需采用激光切割或者模具冲切的方式来进行分板，提高了生产效率和生产的灵活性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本专利技术实施例提供的电路板的局部示意图；
[0021]图2是本专利技术实施例提供的电路板中II部的局部放大示意图；
[0022]图3是图2所示的电路板的剖视图；
[0023]图4是本专利技术另一实施例提供的电路板的局部示意图；
[0024]图5是本专利技术一实施例提供的电路板的制作方法的流程图；
[0025]图6是本专利技术另一实施例提供的电路板的制作方法的流程图；
[0026]图7是本专利技术另一实施例提供的电路板的结构示意图。
[0027]图中标记的含义为：
[0028]100、电路板；10、第一电路板单元；20、第二电路板单元；30、切割缝；40、连接位；
50、硬板电路板单元；51、圆孔；101、柔性基材层；102、线路层；103、覆盖层；104、硬板基材层；105、半固化片。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]为了说明本专利技术所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
[0032]本专利技术第一方面的实施例提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于：所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，所述第一电路板单元和所述第二电路板单元通过所述连接位相连接；所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板单元为柔性电路板单元，所述第二电路板单元为边框单元，所述第一电路板单元和所述第二电路板单元均包括柔性基材层和设于所述柔性基材层上方的覆盖层，所述第一电路板单元还包括设于所述柔性基材层和所述覆盖层之间的线路层；所述覆盖层在所述连接位处开窗，所述连接位处仅具有所述柔性基材层。3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述切割缝的至少一端延伸至所述连接位内。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述切割缝的两端分别从相对的两侧延伸至所述连接位内且具有预设的间距。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，设所述连接位沿所述第一电路板单元的延伸长度为L，所述切割缝的每端延伸至所述连接位内的长度为1/4L～1/3L，所述切割缝的两端在所述连接位内的间距...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，曾向伟，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：