制作PCB压接孔的方法技术

本申请是关于一种制作PCB压接孔的方法。该方法包括：获取PCB印制电路板，该PCB板包括有第一孔心坐标，该第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；根据该第一孔心坐标，确定第二孔心坐标，该第二孔心坐标为屏蔽孔的孔心坐标；根据该第二孔心坐标，对该PCB板进行一次钻孔，得到第一接孔，该第一接孔为待处理屏蔽孔；对该第一接孔进行预处理，得到第二接孔，该第二接孔为信号屏蔽孔；在该第二接孔的基础上，根据该第一孔心坐标对该PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，该第二接孔与该压接孔相交。本申请提供的方案，能够使得屏蔽孔具有信号屏蔽功能，进而降低压接孔的信号传输损耗，提高压接孔的信号传输效率。接孔的信号传输效率。接孔的信号传输效率。

【技术实现步骤摘要】
制作PCB压接孔的方法


[0001]本申请涉及压接孔制作
，尤其涉及一种制作PCB压接孔的方法。

技术介绍

[0002]PCB印制电路板(printed circuit board)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，都要使用印制板；随着各技术设备的发展，对印制电路板的质量要求也越来越高，尤其是对PCB线路的信号传输质量要求更高。
[0003]压接孔是PCB上的特殊通孔，不需要焊接，是元器件直接插入就能固定的孔，压接孔通过引脚与孔壁的接触导通电流，从而实现信号传输。在实际制作PCB压接孔中，压接孔设计一般为单一孔，单一孔的设计结构相对简单，没有信号屏蔽功能，逐渐已经不能满足压接孔高速传输信号的要求，无法达到客户要求的效果。在高速信号传输的PCB设计中，对压接孔的要求需要具备一定的信号抗干扰能力，降低信号损耗。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种制作PCB压接孔的方法，该方法通过在压接孔旁设置信号屏蔽孔，从而实现降低压接孔信号传输的损耗，提升传输效率。
[0005]本申请提供一种制作PCB压接孔的方法，包括：
[0006]获取PCB印制电路板，该PCB板包括有第一孔心坐标，该第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；根据该第一孔心坐标，确定第二孔心坐标，该第二孔心坐标为屏蔽孔的孔心坐标；根据该第二孔心坐标，对该PCB板进行一次钻孔，得到第一接孔，该第一接孔为待处理屏蔽孔；对该第一接孔进行预处理，得到第二接孔，该第二接孔为信号屏蔽孔；在该第二接孔的基础上，根据该第一孔心坐标对该PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，该第二接孔与该压接孔相交。
[0007]在一种实施方法中，该确定第二孔心坐标，包括：该第二孔心坐标与第一孔心坐标的直线距离大于该压接孔的半径，且小于该压接孔的直径；该第二孔心坐标至少为两个，且该第二孔心坐标以该第一孔心坐标为中心原点对称。
[0008]在一种实施方法中，对该PCB板进行一次钻孔，包括：该一次钻孔的钻孔数量等于该第二孔心坐标的数量；该一次钻孔的钻孔孔径大于或等于0.35mm。
[0009]在一种实施方法中，该预处理，包括：依次对该第一接孔进行金属化处理以及树脂塞孔处理；该金属化处理为对该第一接孔的孔壁内镀上金属；该树脂塞孔处理为用环氧树脂填满该第一接孔，不留缝隙。
[0010]在一种实施方法中，其特征在于，该金属化处理，包括：依次进行沉铜和电镀；该沉铜用于在该第一接孔的不导电孔壁上沉上一层化学薄铜；该电镀用于在该化学薄铜的表面镀上一薄层其它金属或合金。
[0011]在一种实施方法中，根据该第一孔心坐标对该PCB板进行二次钻孔，包括：依次进
行预钻钻孔和直接钻孔；该预钻钻孔采用第一刀径，该直接钻孔采用第二刀径，且该第二刀径大于第一刀径。
[0012]在一种实施方法中，该得到压接孔之后，包括：对该压接孔进行金属化处理，得到金属化压接孔。
[0013]在一种实施方法中，该PCB印制电路板，包括：该PCB印制电路板的板厚小于或等于3.3mm。
[0014]在一种实施方法中，该金属化压接孔，包括：该金属化压接孔的孔径大于或等于0.31mm且小于或等于0.41mm。
[0015]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0016]通过在压接孔旁设置信号屏蔽孔，对该信号屏蔽孔依次进行金属化处理和环氧树脂填孔处理，从而使得屏蔽孔具有信号屏蔽功能，进而降低压接孔的信号传输损耗，提高压接孔的信号传输效率。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0018]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0019]图1是本申请实施例示出的制作PCB压接孔的方法的流程示意图；
[0020]图2是本申请实施例示出的金属化压接孔的结构示意图；
[0021]图3是本申请实施例示出的压接孔的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0023]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0024]应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]针对上述问题，本申请实施例提供一种制作PCB压接孔的方法，能够实现降低压接
孔信号传输的损耗，提升传输效率。
[0026]以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。
[0027]图1是本申请实施例示出的制作PCB压接孔的方法的流程示意图。
[0028]参见图1，本申请提供的技术方案为一种制作PCB压接孔的方法，该技术方案是用于降低压接孔的信号传输损耗，从而提高压接孔的信号传输效率；
[0029]本申请实施例中制作PCB压接孔的方法的一个实施例包括：
[0030]101、获取PCB印制电路板，所述PCB板包括有第一孔心坐标，所述第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；
[0031]在本申请实施例中，在实施本方法之前还需要确定PCB压接孔的位置，其中，所述压接孔的数量在PCB中不止一个，所述压接孔的数量以及位置坐标是根据PCB设计的线路而确定，所述PCB的线路是根据PCB的用途而针对性构造；获取PCB印制电路板，根据所述PCB印制电路板的设计线路图，计算压接孔的数量，并且确定压接孔的位置，所述压接孔的位置是通过建立的平面直角坐标系确定位置坐标，由于所述压接孔是圆形通孔，所述确定所述压接孔的圆心坐标即可确定压接孔的位置；值得注意的是，所述平面直角坐标系能以任何点作为坐标系原点，但是一旦确定平面直角坐标系，应当将所有PCB板的坐标位置由统一的平面直角坐标系却的那个。
[0032]由此可知，在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制作PCB压接孔的方法，其特征在于：获取PCB印制电路板，所述PCB板包括有第一孔心坐标，所述第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；根据所述第一孔心坐标，确定第二孔心坐标，所述第二孔心坐标为屏蔽孔的孔心坐标；根据所述第二孔心坐标，对所述PCB板进行一次钻孔，得到第一接孔，所述第一接孔为待处理屏蔽孔；对所述第一接孔进行预处理，得到第二接孔，所述第二接孔为信号屏蔽孔；在所述第二接孔的基础上，根据所述第一孔心坐标对所述PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，所述第二接孔与所述压接孔相交。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定第二孔心坐标，包括：所述第二孔心坐标与第一孔心坐标的直线距离大于所述压接孔的半径，且小于所述压接孔的直径；所述第二孔心坐标至少为两个，且所述第二孔心坐标以所述第一孔心坐标为中心原点对称。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述PCB板进行一次钻孔，包括：所述一次钻孔的钻孔数量等于所述第二孔心坐标的数量；所述一次钻孔的钻孔孔径大于或等于0.35mm。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰富民，胡伦洪，田玲，钟根带，叶圣涛，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：