异方性导电胶膜制造技术

技术编号:30064615 阅读:14 留言:0更新日期:2021-09-15 11:17
本实用新型专利技术实施例公开了一种异方性导电胶膜,包括基材层、绝缘导电块以及设置在基材层上的多个第一绝缘凸楞,多个第一绝缘凸楞沿第一方向间隔设置,并且相邻的两个第一绝缘凸楞之间形成容纳槽,绝缘导电块设置在容纳槽内,绝缘导电块的高度不高于第一绝缘凸楞的高度。采用了上述异方性导电胶膜,由于第一绝缘凸楞具有绝缘作用,异方性导电胶膜在第一方向上的绝缘性得到了极大的加强,使得异方性导电胶膜在水平方向绝缘效果更好,安全性更高。相对于传统的异方性导电胶膜制作方式为直接在基材上涂布绝缘导电涂料的方案,本方案中异方性导电胶膜在水平方向绝缘效果更好,安全性更高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
异方性导电胶膜


[0001]本技术涉及导电胶膜
,尤其涉及一种异方性导电胶膜。

技术介绍

[0002]异方性导电胶膜主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着,组装快速极容易重工之优点,但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点,使其处于高温下易劣化,无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(epoxy)、polyimide等,则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点,但加工温度高且不易重工为其缺点,但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。在导电粒子方面,异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高,但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。另外,导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常,导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度,以确保电极与导电粒子间的接触面积一致,维持相同的导通电阻,并同时避免部分电极未接触到导电粒子,导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间,太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数,同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形;太小的导电粒子容易形成粒子聚集的问题,造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、银及锡合金等。
[0003]目前,异方性导电胶膜(ACF)的应用领域包括移动手持设备、电脑及周边、消费电子产品等等,利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之形成竖向导通,同时又能避免相邻两电极间(水平方向)导通,而达成只在竖直方向导通之目的。目前主要是用来将电子元件与液晶屏幕连接,或者可以在软硬结合板中通过异方性导电胶膜将软板和硬板进行连接。
[0004]传统的异方性导电胶膜上下各有一层保护膜来保护主成分,制作方式为直接在底膜上涂布绝缘导电涂料(树脂黏着剂和导电粒子),使用时先将上膜撕去,将异方性导电胶膜贴附至第一电极上,再把底膜也撕掉,将异方性导电胶膜贴附至第二电极上。导电粒子使得异方性导电胶膜竖直方向可以导通,进而使得第一电极和第二电极导通。树脂黏着剂使得异方性导电胶膜水平方向绝缘。但由于有些绝缘导电涂料的配比以及厚度等参数影响,导致存在绝缘作用不是特别理想,可能在水平方向存在绝缘不到位等漏电情况,传统的异方性导电胶膜安全性不高。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种异方性导电胶膜,旨在解决传统的异方性导电胶膜安全性不高的问题。
[0006]为了解决上述问题,本技术实施例提供如下技术方案:
[0007]一种异方性导电胶膜,包括基材层、绝缘导电块以及设置在所述基材层上的多个第一绝缘凸楞;
[0008]多个所述第一绝缘凸楞沿第一方向间隔设置,并且相邻的两个所述第一绝缘凸楞之间形成容纳槽,所述绝缘导电块设置在所述容纳槽内,所述绝缘导电块的高度不高于所述第一绝缘凸楞的高度。
[0009]实施本技术实施例,将具有如下有益效果:
[0010]采用了上述异方性导电胶膜,通过在基材层上设置多个第一绝缘凸楞,并且相邻的两个第一绝缘凸楞之间形成容纳槽,再通过绝缘导电块设置在容纳槽内,使得在多个容纳槽内形成多个小的绝缘导电块。使用时先将异方性导电胶膜贴附至第一电极上,再把基材层撕掉,将异方性导电胶膜贴附至第二电极上。由于第一绝缘凸楞具有绝缘作用,异方性导电胶膜在第一方向上的绝缘性得到了极大的加强,使得异方性导电胶膜在水平方向绝缘效果更好,安全性更高。相对于传统的异方性导电胶膜制作方式为直接在基材上涂布绝缘导电涂料的方案,本方案中异方性导电胶膜在水平方向绝缘效果更好,安全性更高。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]其中:
[0013]图1为本技术第一实施例的异方性导电胶膜的立体结构示意图。
[0014]图2为如图1所示的异方性导电胶膜的侧视图。
[0015]图3为本技术第二实施例的异方性导电胶膜的立体结构示意图。
[0016]图4为如图3所示的异方性导电胶膜的俯视图。
[0017]附图标记:
[0018]100(200)

异方性导电胶膜;
[0019]110(210)

基材层;
[0020]121(221)

第一绝缘凸愣,222

第二绝缘凸愣,123(223)

绝缘导电块,1231(2231)

树脂黏着剂,1232(2232)

导电粒子。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果所述特定姿态发生改变时,则所述方向性指示也相应地随之改变。
[0023]另外,在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0024]实施例一:
[0025]请参阅图1

2,本技术第一实施例的异方性导电胶膜100,包括基材层110、绝缘导电块123以及设置在基材层110上的多个第一绝缘凸楞121。
[0026]多个第一绝缘凸楞121沿第一方向间隔设置,并且相邻的两个第一绝缘凸楞121之间形成容纳槽,绝缘导电块123设置在容纳槽内,绝缘导电块123的高度不高于第一绝缘凸楞121的高度。
[0027]由于多个第一绝缘凸楞121均设置在基材层110上,多个第一绝缘凸楞121沿第一方向间隔设置,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异方性导电胶膜,其特征在于,包括基材层、绝缘导电块以及设置在所述基材层上的多个第一绝缘凸楞;多个所述第一绝缘凸楞沿第一方向间隔设置,并且相邻的两个所述第一绝缘凸楞之间形成容纳槽,所述绝缘导电块设置在所述容纳槽内,所述绝缘导电块的高度不高于所述第一绝缘凸楞的高度。2.如权利要求1所述的异方性导电胶膜,其特征在于,多个所述第一绝缘凸楞之间相互平行,且所述第一绝缘凸楞的长度方向与所述第一方向垂直。3.如权利要求2所述的异方性导电胶膜,其特征在于,多个所述第一绝缘凸楞沿所述第一方向均匀间隔。4.如权利要求1所述的异方性导电胶膜,其特征在于,所述绝缘导电块与所述第一绝缘凸楞的高度差不超过50μm。5.如权利要求1所述的异方性导电胶膜,其特征在于,所述第一绝缘凸楞的形状为三棱柱、半圆柱或者长方体。6.如权利要求1~5中任意一项所述的异方性导电胶膜,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭滨刚
申请(专利权)人:深圳市光科全息技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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