一种异形印制板灌封工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种异形印制板灌封工装，包括第一上板和下板，所述第一上板上开设有至少一个第一通槽，所述下板上开设有至少一个第二通槽；灌封时第一上板抵接在印制板的上表面，且印制板上表面的器件穿过第一通槽，所述下板抵接在印制板的下表面，且印制板下表面的器件穿过第二通槽。利用本实用新型专利技术对印制板灌封时，印制板表面没有安装器件的部位会与第一上板和下板抵接，从而可以避免印制板无需灌封处胶液流溢，解决后续清胶困难的问题。解决后续清胶困难的问题。解决后续清胶困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种异形印制板灌封工装


[0001]本技术属于试验工程
，具体涉及一种异形印制板灌封工装。

技术介绍

[0002]在高可靠性电子设备生产过程中，为了保证产品的整体内环境力，需要对设备内装焊完的印制板组件进行自动灌封。在印制板灌封过程中，由于印制板外形不规则，正反面都有器件需要灌封，印制板上器件高度不统一，常规的隔挡无法完全隔绝灌封胶液。同时，灌封所用南大704胶具有流动性且固化时间长，导致胶液四处溢流，甚至印制板无需灌封处也留有胶液，后续清胶十分困难，还有可能会损伤印制板上器件。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种异形印制板灌封工装，以解决印制板灌封过程中胶液流溢的问题。
[0004]为技术上述问题，本技术采用的技术方案是：一种异形印制板灌封工装，包括第一上板和下板，所述第一上板上开设有至少一个第一通槽，所述下板上开设有至少一个第二通槽；灌封时第一上板抵接在印制板的上表面，且印制板上表面的器件穿过第一通槽，所述下板抵接在印制板的下表面，且印制板下表面的器件穿过第二通槽。
[0005]印制板灌封时，印制板表面没有安装器件的部位与第一上板和下板抵接，从而可以避免印制板无需灌封处胶液流溢。
[0006]优选地，还包括第二上板，所述第二上板上开设有至少一个第三通槽，当第二上板与第一上板连接时所述印制板上表面的器件部分穿过第三通槽。
[0007]由于印制板上器件高度不统一，在第一次灌封完成后，在第一上板上方增加了第二上板，使得高度较高器件可穿过第三通槽，以满足较高器件的灌封要求。
[0008]优选地，所述第一上板、第二上板和下板均由聚四氟乙烯制作形成，以便于后续清胶。
[0009]优选地，所述第一上板、第二上板和下板上均开设有螺纹孔。
[0010]本技术的有益效果是：本技术可防止胶液溢流及后续清胶造成印制板器件损伤，保证了印制板灌封质量，提高了生产效率，降低了生产成本；本技术可满足不同尺寸印制板组件的灌封要求，多层上板的叠加能够满足不同高度器件的灌封要求。
附图说明
[0011]图1是本技术中第一上板的结构示意图；
[0012]图2是本技术中下板的结构示意图；
[0013]图3是本技术中第二上板的结构示意图；
[0014]图4是本技术的装配图。
具体实施方式
[0015]如图1～4所示，一种异形印制板灌封工装，包括第一上板1、下板2和第二上板3。第一上板1上开设有至少一个第一通槽1A，下板2上开设有至少一个第二通槽2A；第二上板3上开设有至少一个第三通槽3A。第一上板1、第二上板3和下板2上均开设有螺纹孔。
[0016]印制板灌封时，先将第一上板1抵接在印制板的上表面并确保印制板上表面的器件穿过第一通槽1A，通过螺钉将第一上板1紧固在印制板上，然后将下板2抵接在印制板的下表面并确保印制板下表面的器件穿过第二通槽2A，然后通过螺钉将下板2紧固在印制板上。最后将印制板放入灌封机内进行第一次灌封。
[0017]若印制板上表面设计有高度较高的器件，则再将第二上板3通过螺钉固定在第一上板1，并确保高度较高的器件穿过第三通槽3A，再将印制板放入灌封机内进行第二次灌封，实现不同高度器件的灌封。
[0018]该灌封工装中第一上板1、下板2和第二上板3均采用聚四氟乙烯材料制作，由于聚四氟乙烯与灌封胶好剥离，使得后续清胶简单好操作。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异形印制板灌封工装，其特征在于，包括第一上板（1）和下板（2），所述第一上板（1）上开设有至少一个第一通槽（1A），所述下板（2）上开设有至少一个第二通槽（2A）；灌封时第一上板（1）抵接在印制板的上表面，且印制板上表面的器件穿过第一通槽（1A），所述下板（2）抵接在印制板的下表面，且印制板下表面的器件穿过第二通槽（2A）。2.如权利要求1所述的异形印制板灌封工装，其特征在于，还包括第二上板...

【专利技术属性】
技术研发人员：董晓宇，葛建，
申请(专利权)人：湖南航天机电设备与特种材料研究所，
类型：新型
国别省市：