一种高光效倒装COB集成路灯光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高光效倒装COB集成路灯光源，高光效倒装COB集成路灯光源包括设置于基板上的铜箔线路、芯片焊盘及高反射油墨层，芯片焊盘用于安装LED倒装芯片；高反射油墨层包括粘接层与反射层，其均匀印刷于基板上的芯片焊盘周围，用于阻挡LED倒装芯片侧面所发出的光线，以激发反射层中的荧光胶产生光斑，以及反射LED倒装芯片所发出的光线，提高外射光线的均匀度。相比普通的路灯光源，本实用新型专利技术采用高反射油墨层激发LED倒装芯片侧面所发出光线来形成光斑，且高反射油墨层表面的反射层对LED倒装芯片发出的光线进行均匀反射，获得均匀的外射光线，从而不会产生光污染，且只需较小的能耗即可获得较亮的照明效果。需较小的能耗即可获得较亮的照明效果。需较小的能耗即可获得较亮的照明效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高光效倒装COB集成路灯光源


[0001]本技术涉及COB光源
，尤其涉及一种高光效倒装COB集成路灯光源。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode)灯具广泛应用于照明、广告、装饰等领域，其色彩多样、面板设计便捷，是家用照明设备的主力。而在实际应用中，以路灯光源为例，由于设计生产门槛较低，市面上存在大量堆砌LED芯片以追求照明效果的路灯光源，此类路灯光源可能产生光污染，且能耗较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种高光效倒装COB 集成路灯光源。
[0004]本技术所采用的技术方案是：一种高光效倒装COB集成路灯光源，包括设置于基板上的铜箔线路(1)、芯片焊盘(2)及高反射油墨层(3)，所述芯片焊盘(2)用于安装LED倒装芯片；
[0005]所述高反射油墨层(3)包括粘接层与反射层，且所述高反射油墨层(3) 均匀印刷于所述基板上的所述芯片焊盘(2)周围。
[0006]优选的，所述高反射油墨层(3)用于阻挡安装于所述芯片焊盘(2)上的LED倒装芯片的侧面所发出的光线，以激发所述反射层中的荧光胶产生光斑。
[0007]优选的，所述高反射油墨层(3)还用于反射所述LED倒装芯片所发出的光线，提高外射光线的均匀度。
[0008]优选的，所述LED倒装芯片与固晶区域通过无铅锡膏进行无缝焊接实现电连接。
[0009]优选的，所述铜箔线路(1)与设置于所述基板表面的正极焊盘(11)与负极焊盘(12)电连接，所述正极焊盘(11)与所述负极焊盘(12)用于连接外部电源。
[0010]优选的，所述铜箔线路(1)电连接所述芯片焊盘(2)，所述LED倒装芯片电连接所述芯片焊盘(2)，以连接所述外部电源。
[0011]优选的，所述基板开设若干螺丝孔位(4)，用于通过螺丝钉将所述基板固定于光源安装基座。
[0012]本技术与现有技术相比具有以下优点：
[0013]本技术采用高反射油墨层激发LED倒装芯片侧面所发出光线来形成光斑，且高反射油墨层表面的反射层对LED倒装芯片发出的光线进行均匀反射，获得均匀的外射光线，从而不会产生光污染，且只需较小的能耗即可获得较亮的照明效果。
附图说明
[0014]图1是本技术的实施例1的一种高光效倒装COB集成路灯光源的结构示意图。
具体实施方式
[0015]为加深本技术的理解，下面将结合实施案例和附图对本技术作进一步详述。本技术可通过如下方式实施：
[0016]参照图1，一种高光效倒装COB集成路灯光源，包括设置于基板上的铜箔线路(1)、芯片焊盘(2)及高反射油墨层(3)，芯片焊盘(2)用于安装LED倒装芯片。
[0017]高反射油墨层(3)包括粘接层与反射层，采用对基板无腐蚀性的流体材料在基板表面进行涂刷得到粘接层，并在干燥且平整的粘接层表面印刷反射材料得到反射层，从而使高反射油墨层(3)均匀印刷于基板上的芯片焊盘(2) 周围。
[0018]安装于芯片焊盘(2)上的LED倒装芯片与高反射油墨层存在高度差，从而LED倒装芯片的侧面被高反射油墨层(3)所遮挡，侧面所发出的光线对反射层中的荧光胶进行激发从而在发射层上产生光斑，加强照明效果。
[0019]高反射油墨层(3)的发射层还用于反射LED倒装芯片所发出的光线，从而由LED倒装芯片所散发的散射光经由发射层反射，增加了外射光线，并提高外射光线的均匀度。
[0020]LED倒装芯片与固晶区域通过无铅锡膏进行无缝焊接实现电连接，避免了传统金线焊接封装工艺在极端环境下易因热胀冷缩而产生断裂的问题，提高了可靠性。
[0021]铜箔线路(1)与设置于基板表面的正极焊盘(11)与负极焊盘(12)电连接，正极焊盘(11)与负极焊盘(12)用于连接外部电源。
[0022]铜箔线路(1)电连接芯片焊盘(2)，LED倒装芯片电连接所述芯片焊盘(2)，从而LED倒装芯片通过芯片焊盘(2)及铜箔线路(1)与外部电源连接。
[0023]基板上对应于光源安装基座上螺丝孔位的位置通过钻孔开设有螺丝孔位 (4)，从而可通过螺丝钉将基板固定于光源安装基座。
[0024]最后应说明的是，以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光效倒装COB集成路灯光源，其特征在于，包括：设置于基板上的铜箔线路(1)、芯片焊盘(2)及高反射油墨层(3)，所述芯片焊盘(2)用于安装LED倒装芯片；所述高反射油墨层(3)包括粘接层与反射层，且所述高反射油墨层(3)均匀印刷于所述基板上的所述芯片焊盘(2)周围。2.根据权利要求1所述的高光效倒装COB集成路灯光源，其特征在于，所述高反射油墨层(3)用于阻挡安装于所述芯片焊盘(2)上的LED倒装芯片的侧面所发出的光线，以激发所述反射层中的荧光胶产生光斑。3.根据权利要求2所述的高光效倒装COB集成路灯光源，其特征在于，所述高反射油墨层(3)还用于反射所述LED倒装芯片所发出的光线，提高外射光线的均匀度。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝根锋，王红艺，王强，
申请(专利权)人：广东金光原照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：