本实用新型专利技术公开了一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于包括外卡座、内卡座、切割刀片和限位回弹件，内卡座安装在外卡座底面，切割刀片安装在内卡座底面，限位回弹件安装在内卡座底面切割刀片两侧，所述外卡座底面有嵌装凹槽，外卡座侧面有螺纹孔，螺纹孔与嵌装凹槽连通，螺纹孔内螺装有锁松螺栓，锁松螺栓外侧螺装有锁定螺母。本实用新型专利技术结构简单，双刀片切割，工作效率高，限位回弹件能够避免氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上，延长切割刀片使用寿命，同时能够防止氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上后，随切割刀片向上移动，导致氧传感器芯片陶瓷生坯出现位移影响后续切割。现位移影响后续切割。现位移影响后续切割。
【技术实现步骤摘要】
一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置
[0001]本技术涉及氧传感器芯片陶瓷生坯双切割刀装置领域，具体属于一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置。
技术介绍
[0002]在使用三元催化转换器以减少排气污染的发动机上，氧传感器是必不可少的元器件，氧传感器芯片是氧传感器的核心组件。氧传感器芯片在生产过程中，需要使用切割刀对氧传感器芯片陶瓷生坯进行切割，氧传感器芯片陶瓷生坯切割后才能进行后续生产。目前普通的切割刀在实际使用时，存在以下问题：1，普通的切割刀使用单刀片切割，切割效率低，不能满足快速生产的需要；2，普通的切割刀侧面没有限位回弹件，切割刀下压对氧传感器芯片陶瓷生坯进行切割时，氧传感器芯片陶瓷生坯容易粘附在切割刀侧面，切割刀向上回移时，氧传感器芯片陶瓷生坯随切割刀运动出现位移，致使氧传感器芯片陶瓷生坯切割不准确，导致氧传感器芯片陶瓷生坯报废不能使用。为此，本技术提供了一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，通过对外卡座、内卡座、切割刀片和限位回弹件的整体研发设计，解决了上述
技术介绍
中提到的问题。同时，本技术结构简单，双刀片切割，工作效率高，限位回弹件能够避免氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上，延长切割刀片使用寿命，同时能够防止氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上后，随切割刀片向上移动，导致氧传感器芯片陶瓷生坯出现位移影响后续切割。
[0004]本技术所采用的技术方案如下：
[0005]一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于包括外卡座、内卡座、切割刀片和限位回弹件，内卡座安装在外卡座底面，切割刀片安装在内卡座底面，限位回弹件安装在内卡座底面切割刀片两侧，所述外卡座底面有嵌装凹槽，外卡座侧面有螺纹孔，螺纹孔与嵌装凹槽连通，螺纹孔内螺装有锁松螺栓，锁松螺栓外侧螺装有锁定螺母，所述内卡座嵌装在外卡座底面嵌装凹槽内侧，内卡座底面平行分布有两个固定卡槽，内卡座左右两侧有半沉螺纹孔，左右两侧半沉螺纹孔分别与两个固定卡槽连通，所述切割刀片有两个，两个切割刀片上部分别嵌装在内卡座底面两个固定卡槽内，所述限位回弹件有上导向框、下导向框、弹簧和弹性硅胶条，下导向框安装在弹性硅胶条顶面，弹簧底端安装在下导向框内侧，弹簧顶端安装在上导向框内侧，上导向框安装在内卡座底面。
[0006]优选地，所述限位回弹件有三个，三个限位回弹件分别安装在内卡座底面两个切割刀片内侧和外侧，所述限位回弹件中弹性硅胶条底面为凹凸面，弹性硅胶条侧面与切割刀片侧面接触，弹性硅胶条能够沿切割刀片侧面上下移动。
[0007]优选地，所述限位回弹件中下导向框外侧长宽尺寸与上导向框内侧长宽尺寸相互
匹配，下导向框上部位于上导向框下部内侧，下导向框能够在上导向框内侧上下移动。
[0008]优选地，所述内卡座左右两侧半沉螺纹孔内螺装有螺丝，螺丝端部穿过半沉螺纹孔将切割刀片固定在内卡座底面固定卡槽内。
[0009]优选地，所述内卡座底面固定卡槽槽口宽度与切割刀片厚度相互匹配，两个切割刀片之间间距与氧传感器芯片陶瓷生坯宽度相等。
[0010]与已有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]通过对外卡座、内卡座、切割刀片和限位回弹件的整体优化设计组合，制造出一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置。解决了普通的切割刀在实际使用时，存在以下问题：1，普通的切割刀使用单刀片切割，切割效率低，不能满足快速生产的需要；2，普通的切割刀侧面没有限位回弹件，切割刀下压对氧传感器芯片陶瓷生坯进行切割时，氧传感器芯片陶瓷生坯容易粘附在切割刀侧面，切割刀向上回移时，氧传感器芯片陶瓷生坯随切割刀运动出现位移，致使氧传感器芯片陶瓷生坯切割不准确，导致氧传感器芯片陶瓷生坯报废不能使用。
[0012]本技术结构简单，双刀片切割，工作效率高，限位回弹件能够避免氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上，延长切割刀片使用寿命，同时能够防止氧传感器芯片陶瓷生坯粘附在切割刀片上后，随切割刀片向上移动，导致氧传感器芯片陶瓷生坯出现位移影响后续切割。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术中外卡座、内卡座、切割刀片和限位回弹件装配示意图；
[0015]图3为本技术限位回弹件中上导向框、下导向框、弹簧和弹性硅胶条装配示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于技术保护的范围。
[0017]下面结合实施例和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0018]参见附图：一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于包括外卡座1、内卡座2、切割刀片3和限位回弹件4，内卡座2安装在外卡座1底面，切割刀片3安装在内卡座2底面，限位回弹件4安装在内卡座2底面切割刀片3两侧，所述外卡座1底面有嵌装凹槽101，外卡座1侧面有螺纹孔，螺纹孔与嵌装凹槽101连通，螺纹孔内螺装有锁松螺栓102，锁松螺栓102外侧螺装有锁定螺母103，所述内卡座2嵌装在外卡座1底面嵌装凹槽101内侧，内卡座2底面平行分布有两个固定卡槽201，内卡座2左右两侧有半沉螺纹孔202，左右两侧半沉螺纹孔202分别与两个固定卡槽201连通，所述切割刀片3有两个，两个切割刀片3上部分别嵌装在内卡座2底面两个固定卡槽201内，所述限位回弹件4有上导向框401、下导向框403、弹簧402和弹性硅胶条404，下导向框403安装在弹性硅胶条404顶面，弹簧402底端安装
在下导向框403内侧，弹簧402顶端安装在上导向框401内侧，上导向框401安装在内卡座2底面。
[0019]优选地，所述限位回弹件4有三个，三个限位回弹件4分别安装在内卡座2底面两个切割刀片3内侧和外侧，所述限位回弹件4中弹性硅胶条404底面为凹凸面，弹性硅胶条404侧面与切割刀片3侧面接触，弹性硅胶条404能够沿切割刀片3侧面上下移动。
[0020]优选地，所述限位回弹件4中下导向框403外侧长宽尺寸与上导向框401内侧长宽尺寸相互匹配，下导向框403上部位于上导向框401下部内侧，下导向框403能够在上导向框401内侧上下移动。
[0021]优选地，所述内卡座2左右两侧半沉螺纹孔202内螺装有螺丝，螺丝端部穿过半沉螺纹孔202将切割刀片3固定在内卡座2底面固定卡槽201内。
[0022]优选地，所述内卡座2底面固定卡槽201槽口宽度与切割刀片3厚度相互匹配，两个切割刀片3之间间距与氧传感器芯片陶瓷生坯宽度相等。
[0023]使用时：将两个切割刀片3上部分别嵌装在内卡座2底面两个固定卡槽201内，螺本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于包括外卡座、内卡座、切割刀片和限位回弹件，内卡座安装在外卡座底面，切割刀片安装在内卡座底面，限位回弹件安装在内卡座底面切割刀片两侧，所述外卡座底面有嵌装凹槽，外卡座侧面有螺纹孔，螺纹孔与嵌装凹槽连通，螺纹孔内螺装有锁松螺栓，锁松螺栓外侧螺装有锁定螺母，所述内卡座嵌装在外卡座底面嵌装凹槽内侧，内卡座底面平行分布有两个固定卡槽，内卡座左右两侧有半沉螺纹孔，左右两侧半沉螺纹孔分别与两个固定卡槽连通，所述切割刀片有两个，两个切割刀片上部分别嵌装在内卡座底面两个固定卡槽内，所述限位回弹件有上导向框、下导向框、弹簧和弹性硅胶条，下导向框安装在弹性硅胶条顶面，弹簧底端安装在下导向框内侧，弹簧顶端安装在上导向框内侧，上导向框安装在内卡座底面。2.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片陶瓷生坯回弹双切割刀装置，其特征在于所述限...
【专利技术属性】
技术研发人员：苗伟峰，徐斌，张文振，孔德方，王梦寻，
申请(专利权)人：苏州禾苏传感器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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