一种多芯片集成电路封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔、集成电路板、卡槽，固定孔固定于集成电路板的上表面位置，集成电路板与卡槽为一体化结构，通过引脚上的收集框能够对沿着引脚向下流动的融化树脂进行收集，再通过平台对引脚上的受力杆产生的反推力，能够使受力杆对上滑板产生向上的反推力，从而使上滑板能够沿着收集框的内壁向上滑动，从而使上滑板能够将收集框内部凝固的树枝层向上推出，通过上滑板复位与收集框内壁产生的撞击，能够使顶滑杆在滑动板的配合下沿着框架向上滑动伸出，从而使上滑板能够将框架上表面的树脂凝固块推起，有效的避免了上推杆不容易对上滑板上表面的树脂凝固层进行有效清除的情况。表面的树脂凝固层进行有效清除的情况。表面的树脂凝固层进行有效清除的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成电路封装结构


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，具体的是一种多芯片集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]多芯片集成电路封装板是将多个芯片的集成电路进行封装完成得到的成品，通过将树脂等用于集成电路封装的材料融化后覆盖在多芯片集成电路上，待树脂风干凝固后，则能够得到引脚在外的多芯片集成电路封装板，基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种多芯片集成电路封装结构主要存在以下不足，例如：由于多芯片集成电路封装板的引脚是垂直向下的，并且树脂融化后会出现流动的现象，若树脂的覆盖量较多，则容易出现向边缘流出的融化树脂沿着引脚向下流动至引脚底部，导致引脚底部与电路的衔接会出现不稳定的情况。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术提供一种多芯片集成电路封装结构。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔、集成电路板、卡槽，所述固定孔固定于集成电路板的上表面位置，所述集成电路板与卡槽为一体化结构；所述集成电路板包括上接面、底置板、引脚，所述上接面的底部与底置板的上表面相贴合，所述引脚固定于底置板的前端位置。
[0005]作为本专利技术的进一步优化，所述引脚包括上置板、上滑板、受力杆、弹力条、收集框，所述上置板贯穿于收集框的内部位置，所述上滑板的底部与受力杆的顶部相连接，所述受力杆的边侧与上置板的内壁活动卡合，所述弹力条安装于上置板的内壁上端与受力杆之间，通过将物体放置在平台上，则能够使平台对受力杆产生向上的反推力。
[0006]作为本专利技术的进一步优化，所述上滑板包括上推杆、弹性条、下接块、板面，所述上推杆与板面的内壁间隙配合，所述弹性条安装于上推杆的底部与下接块的上表面之间，所述下接块嵌入于板面的内部位置，所述上推杆设有两个，且均匀的在板面的内部呈平行分布。
[0007]作为本专利技术的进一步优化，所述上推杆包括撞击块、框体、回弹杆、打底块，所述撞击块的底部与回弹杆的顶部相贴合，所述框体的底部嵌固于打底块的上端位置，所述回弹杆的底部与框体的内壁底部相连接，所述撞击块设有六个，且均匀在框体的内部呈平行分布。
[0008]作为本专利技术的进一步优化，所述板面包括框架、顶滑杆、滑动板、承接板，所述框架嵌入于承接板的内部位置，所述顶滑杆与框架的内部滑动配合，所述滑动板与框架的内部活动卡合，通过机构收缩到极致产生的反弹力，能够使顶滑杆在滑动板的配合下沿着框架向上滑动伸出。
[0009]作为本专利技术的进一步优化，所述顶滑杆包括侧摆板、下固板、拉扯片、中接杆，所述侧摆板的底部与中接杆的底部铰链连接，所述拉扯片安装于侧摆板的底部与下固板的上表
面之间，所述中接杆的底部嵌固于下固板的顶部位置，所述侧摆板设有两个，且均匀的在中接杆的左右两侧呈对称分布。
[0010]作为本专利技术的进一步优化，所述侧摆板包括外框架、衔固杆、振动杆，所述衔固杆的左侧与外框架的内壁相贴合，所述振动杆的中部与衔固杆的右端活动卡合，通过机构向外摆动产生的甩力，能够使振动杆沿着衔固杆向上滑动伸出。
[0011]作为本专利技术的进一步优化，所述中接杆包括顶置杆、套框、受挤片，所述顶置杆的边侧与套框的内壁滑动配合，所述受挤片固定于顶置杆与套框的上表面位置，所述受挤片呈弧形结构。
[0012]本专利技术具有如下有益效果：1、通过引脚上的收集框能够对沿着引脚向下流动的融化树脂进行收集，再通过平台对引脚上的受力杆产生的反推力，能够使受力杆对上滑板产生向上的反推力，从而使上滑板能够沿着收集框的内壁向上滑动，从而使上滑板能够将收集框内部凝固的树枝层向上推出，有效的避免了集成电路板上向边缘流出的融化树脂容易沿着引脚流至其底部的情况。
[0013]2、通过上滑板复位与收集框内壁产生的撞击，能够使顶滑杆在滑动板的配合下沿着框架向上滑动伸出，从而使上滑板能够将框架上表面的树脂凝固块推起，有效的避免了上推杆不容易对上滑板上表面的树脂凝固层进行有效清除的情况。
附图说明
[0014]图1为本专利技术一种多芯片集成电路封装结构的结构示意图。
[0015]图2为本专利技术集成电路板侧视的结构示意图。
[0016]图3为本专利技术引脚侧视半剖面的结构示意图。
[0017]图4为本专利技术上滑板侧视半剖面的结构示意图。
[0018]图5为本专利技术上推杆侧视半剖面的结构示意图。
[0019]图6为本专利技术板面侧视剖面的结构示意图。
[0020]图7为本专利技术顶滑杆侧视半剖面的结构示意图。
[0021]图8为本专利技术侧摆板侧视半剖面的结构示意图。
[0022]图9为本专利技术振动杆侧视剖面的结构示意图。
[0023]图中：固定孔
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1、集成电路板
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2、卡槽
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3、上接面
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21、底置板
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22、引脚
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23、上置板
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a1、上滑板
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a2、受力杆
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a3、弹力条
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a4、收集框
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a5、上推杆
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a21、弹性条
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a22、下接块
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a23、板面
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a24、撞击块
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b1、框体
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b2、回弹杆
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b3、打底块
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b4、框架
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c1、顶滑杆
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c2、滑动板
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c3、承接板
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c4、侧摆板
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c21、下固板
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c22、拉扯片
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c23、中接杆
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c24、外框架
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d1、衔固杆
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d2、振动杆
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d3、顶置杆
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e1、套框
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e2、受挤片
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e3。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例1如例图1
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例图5所展示：本专利技术提供一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔1、集成电路板2、卡槽3，所述固定孔1固定于集成电路板2的上表面位置，所述集成电路板2与卡槽3为一体化结构；所述集成电路板2包括上接面21、底置板22、引脚23，所述上接面21的底部与底置板22的上表面相贴合，所述引脚23固定于底置板22的前端位置。
[0026]其中，所述引脚23包括上置板a1、上滑板a2、受力杆a3、弹力条a4、收集框a5，所述上置板a1贯穿于收集框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔（1）、集成电路板（2）、卡槽（3），所述固定孔（1）固定于集成电路板（2）的上表面位置，其特征在于：所述集成电路板（2）与卡槽（3）为一体化结构；所述集成电路板（2）包括上接面（21）、底置板（22）、引脚（23），所述上接面（21）的底部与底置板（22）的上表面相贴合，所述引脚（23）固定于底置板（22）的前端位置。2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述引脚（23）包括上置板（a1）、上滑板（a2）、受力杆（a3）、弹力条（a4）、收集框（a5），所述上置板（a1）贯穿于收集框（a5）的内部位置，所述上滑板（a2）的底部与受力杆（a3）的顶部相连接，所述受力杆（a3）的边侧与上置板（a1）的内壁活动卡合，所述弹力条（a4）安装于上置板（a1）的内壁上端与受力杆（a3）之间。3.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述上滑板（a2）包括上推杆（a21）、弹性条（a22）、下接块（a23）、板面（a24），所述上推杆（a21）与板面（a24）的内壁间隙配合，所述弹性条（a22）安装于上推杆（a21）的底部与下接块（a23）的上表面之间，所述下接块（a23）嵌入于板面（a24）的内部位置。4.根据权利要求3所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述上推杆（a21）包括撞击块（b1）、框体（b2）、回弹杆（b3）、打底块（b4），所述撞击块（b1）的底部与回弹杆（b...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琴，
申请(专利权)人：李琴，
类型：发明
国别省市：