光硬化性硅酮树脂组合物及由其硬化成的硅酮树脂成形体以及所述成形体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种光硬化性硅酮树脂组合物，减少了使包含硅酮树脂、不饱和化合物及光聚合引发剂的光硬化性硅酮树脂组合物硬化时所产生的氧阻碍的影响，且即便为低曝光量也可提供充分的耐擦伤性与着色少的硅酮树脂成形体。一种包含：将硅酮树脂(A1)与在分子中包含至少一个

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光硬化性硅酮树脂组合物及由其硬化成的硅酮树脂成形体以及所述成形体的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种可获得高耐擦伤性及透明性等优异的成形体的光硬化性硅酮树脂组合物、以及由其硬化而获得的作为三维交联体的硅酮树脂成形体。

技术介绍

[0002]近年来，在显示器或移动设备、家电制品、汽车零件等所有领域中，对设计性或轻量化、薄型化的需求日益增强，作为这些的表面保护构件，可使用塑料或轻量化金属等来代替以往的玻璃或金属。但是，塑料或一部分轻量化金属存在表面硬度低而容易受损的课题。因此，可使用设置有保护表面的硬涂层的方法。
[0003]所述硬涂层大多使用丙烯酸系组合物。丙烯酸系组合物通常通过利用紫外线或电子束等活性能量线照射而进行的自由基反应来成膜及硬化，因此可在短时间且低温下硬化，通过调配的树脂组成可保持韧性，因此可广泛用于涂料、接着剂等中。
[0004]作为所述硬涂层的一例，本专利技术人等人着眼于具有笼型结构且具有反应性官能基的硅酮树脂而进行了研究，发现通过增加所述具有笼型结构的硅酮树脂中的反应性官能基数且以特定比率调配可与其进行自由基共聚的不饱和化合物，可提供高表面硬度、耐热性、机械特性及尺寸稳定性等的平衡优异并且透明的硅酮树脂成形体，公开了其可优选地用作无机玻璃的替代用途(专利文献1～专利文献2)。另外，关于所述具有笼型结构的硅酮树脂的制造方法，特别是在专利文献3中进行了公开。
[0005]然而，关于所述硅酮树脂组合物，于在大气中进行自由基聚合反应引起的硬化的情况下，受到氧阻碍的影响，因此硬化不进展，故难以获得充分的耐擦伤性。为了改善大气硬化性，通常光聚合引发剂使用高感度的材料且增加调配量或增加曝光量，但这些方法的课题是在硬化膜上残留有光聚合引发剂的着色。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利第4558643号公报
[0009]专利文献2：日本专利第5698566号公报
[0010]专利文献3：日本专利特开2004
‑
143449号公报

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的问题
[0012]本专利技术的目的在于提供一种光硬化性硅酮树脂组合物，在不需要遮断氧的高价设备而也适用于一般的涂敷设备等时，减少了使包含硅酮树脂、不饱和化合物及光聚合引发剂的光硬化性硅酮树脂组合物硬化时所产生的氧阻碍的影响，且即便为低曝光量也可提供充分的耐擦伤性与着色少的硅酮树脂成形体。
[0013]解决问题的技术手段
[0014]本专利技术人等人对所述光硬化性硅酮树脂组合物、特别是对其组成中的可进行自由基聚合的不饱和化合物与光聚合引发剂的组合进行了深入研究，结果发现，通过调配规定量的包含羟基的化合物作为不饱和化合物，且使用规定量的特定的光聚合引发剂及优选为特定的光增感剂，可解决所述课题，从而完成了本专利技术。
[0015]即，本专利技术为一种光硬化性硅酮树脂组合物，其特征在于包含：
[0016]将硅酮树脂(A1)与在分子中包含至少一个
‑
R3‑
CR4＝CH2或
‑
CR4＝CH2〔其中，R3表示亚烷基、次烷基或
‑
O
‑
C(＝O)
‑
基，R4表示氢原子或烷基〕所表示的不饱和基且可与所述硅酮树脂(A1)进行自由基共聚的不饱和化合物(A2)以1：99～99：1的质量比例调配成的硅酮树脂组合物(A)；以及
[0017]0.01质量％溶液的光程长度1cm、波长360nm的光透过率未满90％的光聚合引发剂(D)，且所述光硬化性硅酮树脂组合物中，
[0018]所述不饱和化合物(A2)的至少20质量％以上为含有羟基的不饱和化合物，
[0019]相对于所述硅酮树脂组合物(A)而言光聚合引发剂(D)以0.1质量％以上且未满20质量％进行调配。
[0020]所述不饱和化合物(A2)的10质量％～100质量％可为在分子中包含至少两个
‑
R3‑
CR4＝CH2或
‑
CR4＝CH2(其中，R3表示亚烷基、次烷基或
‑
O
‑
C(＝O)
‑
基，R4表示氢原子或烷基)所表示的不饱和基的非硅酮型多官能不饱和化合物。
[0021]所述硅酮树脂(A1)可以由通式(1)
[0022][RSiO
3/2
]n
(1)
[0023]〔其中，R为具有(甲基)丙烯酰基的有机官能基，n为8、10或12〕所表示且在结构单元中具有笼形结构的聚有机倍半硅氧烷为主成分。
[0024]所述光硬化性硅酮树脂组合物可进而包含0.01质量％溶液的光程长度1cm、波长360nm的光透过率为90％以上的光聚合引发剂(B)。此处，所述光聚合引发剂(B)可为羟基苯基酮系光聚合引发剂。
[0025]所述光硬化性硅酮树脂组合物可进而包含0.01质量％溶液的光程长度1cm、波长360nm的光透过率为90％以上的光增感剂(C)。此处，所述光增感剂(C)可为萘系光增感剂。
[0026]所述0.01质量％溶液的光程长度1cm、波长360nm的光透过率未满90％的光聚合引发剂(D)可为选自由α
‑
氨基苯烷基酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂及肟酯系光聚合引发剂所组成的群组中的一种以上的光聚合引发剂。
[0027]另外，本专利技术为一种硅酮树脂成形体，是使所述光硬化性硅酮树脂组合物进行自由基共聚并由其硬化而获得。
[0028]进而，本专利技术为一种硅酮树脂成形体的制造方法，其特征在于，在大气下对所述光硬化性硅酮树脂组合物照射活性能量线并进行自由基共聚而形成硅酮树脂成形体。
[0029]专利技术的效果
[0030]根据本专利技术的光硬化性硅酮树脂组合物，可获得具有高耐擦伤性、高透明性且具有高耐热性的成形体，即便在大气环境下也可获得充分的性能，因此例如适合作为显示器、移动设备的框体、家电制品或汽车内饰材料、建筑构件等各种用途的表面保护构件。
具体实施方式
[0031]以下，对本专利技术进一步进行说明。
[0032]本专利技术的光硬化性硅酮树脂组合物包含将硅酮树脂(A1)(以下，也称为“本硅酮树脂”)与不饱和化合物(A2)(以下，也简称为“不饱和化合物”)以A1：A2＝1：99～99：1的质量比例调配成的硅酮树脂组合物(A)，所述不饱和化合物(A2)在分子中包含至少一个
‑
R3‑
CR4＝CH2或
‑
CR4＝CH2所表示的不饱和基且可与所述硅酮树脂(A1)进行自由基共聚，所述不饱和化合物(A2)的至少20质量％以上为含有羟基的不饱和化合物，另外，除了所述硅酮树脂组合物(A)以外，相对于硅酮树脂组合物(A)而言以0.1质量％以上且未满20质量％包含0.01质量％溶液的光程长度1cm、波长360nm的光透过率未满90％的光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光硬化性硅酮树脂组合物，其特征在于包含：将硅酮树脂(A1)与在分子中包含至少一个
‑
R3‑
CR4＝CH2或
‑
CR4＝CH2〔其中，R3表示亚烷基、次烷基或
‑
O
‑
C(＝O)
‑
基，R4表示氢原子或烷基〕所表示的不饱和基且能够与所述硅酮树脂(A1)进行自由基共聚的不饱和化合物(A2)以1：99～99：1的质量比例调配成的硅酮树脂组合物(A)；以及0.01质量％溶液的光程长度1cm、波长360nm的光透过率未满90％的光聚合引发剂(D)，且所述光硬化性硅酮树脂组合物中，所述不饱和化合物(A2)的至少20质量％以上为含有羟基的不饱和化合物，相对于所述硅酮树脂组合物(A)而言光聚合引发剂(D)以0.1质量％以上且未满20质量％进行调配。2.根据权利要求1所述的光硬化性硅酮树脂组合物，其特征在于，所述不饱和化合物(A2)的10质量％～100质量％为在分子中包含至少两个
‑
R3‑
CR4＝CH2或
‑
CR4＝CH2〔其中，R3表示亚烷基、次烷基或
‑
O
‑
C(＝O)
‑
基，R4表示氢原子或烷基〕所表示的不饱和基的非硅酮型多官能不饱和化合物。3.根据权利要求1或2所述的光硬化性硅酮树脂组合物，其特征在于，所述硅酮树脂(A1)以由通式(1)[RSiO
3/2
]
n
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【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤宪，佐藤恵，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：