一种双通道型锡膏回温装置制造方法及图纸

技术编号:30035346 阅读:25 留言:0更新日期:2021-09-15 10:31
本实用新型专利技术涉及锡膏技术领域,具体为一种双通道型锡膏回温装置,包括第一回温管道、第二回温管道、限位箱、凹槽和两组,所述限位箱的一侧开设有限位槽,所述限位槽设置有两组,所述限位槽的内部设置有限位板,所述限位板的一侧设置有拉杆,所述限位板的顶端固定连接有海绵垫,所述第一回温管道的一侧开设有观察窗,所述第一回温管道的内部设置有锡膏本体。本实用新型专利技术通过设置的第一回温管道、第二回温管道、限位箱、限位槽、限位板、海绵垫、锡膏本体和观察窗,通过双通道型进行回温,提高了对锡膏本体回温的效率,通过海绵垫防止了锡膏本体发生碰撞导致损坏不能使用,保持锡膏本体回温时的稳定,体现了设备的实用性。体现了设备的实用性。体现了设备的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种双通道型锡膏回温装置


[0001]本技术涉及锡膏
,具体为一种双通道型锡膏回温装置。

技术介绍

[0002]焊锡膏也叫锡膏,灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体,焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接,在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
[0003]锡膏在日常生活中用到的地方很多,以往对锡膏回温方式通过室内温度将器进行回温,以往的回温速率较慢,回温时间较长,且不能大量的对锡膏进行回温,回温时还需要判断锡膏是否回温完全,比较麻烦,不能判断回温时间,且取用效果有待提高,因此我们对上述问题进行完善和改进成为目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种双通道型锡膏回温装置,以解决上述
技术介绍
中提出以往对锡膏回温方式通过室内温度将器进行回温,以往的回温速率较慢,回温时间较长,且不能大量的对锡膏进行回温,回温时还需要判断锡膏是否回温完全,比较麻烦,不能判断回温时间,且取用效果有待提高的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案,一种双通道型锡膏回温装置,包括第一回温管道和第二回温管道,所述第一回温管道的底端固定连接有限位箱,所述限位箱的表面开设有凹槽,所述限位箱设置有两组,所述限位箱的一侧开设有限位槽,所述限位槽设置有两组,所述限位槽的内部设置有限位板,所述限位板的一侧设置有拉杆,所述限位板的顶端固定连接有海绵垫,所述第一回温管道的一侧开设有观察窗,所述第一回温管道的内部设置有锡膏本体。
[0006]优选的,所述第一回温管道的一侧设置有铰链,所述铰链的一侧活动连接有盒盖。
[0007]优选的,所述盒盖的一侧固定连接有卡板,所述盒盖的顶端固定连接有密封垫。
[0008]优选的,所述限位箱的底端固定连接有出料箱,所述出料箱的一侧开设有出料口。
[0009]优选的,所述出料箱的内侧壁固定连接有软垫,所述出料箱的底端固定连接有底板。
[0010]优选的,所述出料箱的另一侧固定连接有固定环,所述固定环的内部开设有活动槽,所述活动槽的内部设置有旋钮,所述旋钮的一侧固定连接有固定块。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012](1)在本技术中,通过设置的第一回温管道、第二回温管道、限位箱、限位槽、限位板、海绵垫、锡膏本体和观察窗,在使用时,首先将锡膏本体放进第一回温管道和第二回温管道,通过双通道型进行回温,提高了对锡膏本体回温的效率,在第一回温管道和第二回温管道内放入大量的锡膏本体,能够快速的进行回温,继而通过限位板和限位槽对锡膏本体回温时进行限位,在回温完成后,将限位板通过拉杆抽出锡膏本体即可完成回温,通过海绵垫防止了锡膏本体发生碰撞导致损坏不能使用,观察窗能够看到锡膏本体的回温状态,继而通过盒盖和密封垫能够将回温时的锡膏本体进行密封,保持锡膏本体回温时的稳定,防止了热量消散,体现了设备的实用性。
[0013](2)在本技术中,通过设置的出料箱、出料口、软垫、活动槽、旋钮和固定块,在使用时,通过限位板的抽拉能够使锡膏本体落到出料箱,通过软垫再次防止了锡膏本体掉落时的损坏,提高了对锡膏本体的保护性,继而通过出料口能够快速的将锡膏本体取出,通过活动槽和旋钮能够将掉落时的锡膏本体进行限位,提高了锡膏本体取出时的整齐性。
附图说明
[0014]图1为本技术结构立体图;
[0015]图2为本技术限位箱剖视结构示意图;
[0016]图3为本技术第一回温管道结构示意图;
[0017]图4为本技术图1中A处放大结构示意图。
[0018]图中:1、第一回温管道;2、第二回温管道;3、限位箱;4、凹槽;5、限位槽;6、限位板;7、拉杆;8、海绵垫;9、观察窗;10、锡膏本体;11、铰链;12、盒盖;13、卡板;14、密封垫;15、出料箱;16、出料口;17、软垫;18、底板;19、固定环;20、活动槽;21、旋钮;22、固定块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1

4,本技术提供的一种实施例:一种双通道型锡膏回温装置,包括第一回温管道1和第二回温管道2,第一回温管道1的一侧设置有铰链11,铰链11的一侧活动连接有盒盖12,第一回温管道1的底端固定连接有限位箱3,限位箱3的表面开设有凹槽4,限位箱3设置有两组,限位箱3的一侧开设有限位槽5,限位槽5设置有两组,限位槽5的内部设置有限位板6,限位板6的一侧设置有拉杆7,限位板6的顶端固定连接有海绵垫8,第一回温管道1的一侧开设有观察窗9,第一回温管道1的内部设置有锡膏本体10,第一回温管道1和第二回温管道2双通道型对锡膏本体10进行回温,提高了对锡膏本体10回温的效率,在第一回温管道1和第二回温管道2内放入大量的锡膏本体10,能够快速的进行回温,通过限位板6和限位槽5对锡膏本体10回温时进行限位,在回温完成后,将限位板6通过拉杆7抽出锡膏本体10即可完成回温,通过海绵垫8防止了锡膏本体10发生碰撞导致损坏不能使用,观察窗9能够看到锡膏本体10的回温状态。
[0021]进一步的,盒盖12的一侧固定连接有卡板13,盒盖12的顶端固定连接有密封垫14,
通过盒盖12和密封垫14能够将回温时的锡膏本体10进行密封,保持锡膏本体10回温时的稳定,防止了热量消散。
[0022]进一步的,限位箱3的底端固定连接有出料箱15,出料箱15的一侧开设有出料口16,出料箱15和出料口16能够快速的将锡膏本体10取出。
[0023]进一步的,出料箱15的内侧壁固定连接有软垫17,出料箱15的底端固定连接有底板18,通过软垫17再次防止了锡膏本体10掉落时的损坏,提高了对锡膏本体10的保护性。
[0024]进一步的,出料箱15的另一侧固定连接有固定环19,固定环19的内部开设有活动槽20,活动槽20的内部设置有旋钮21,旋钮21的一侧固定连接有固定块22,活动槽20和旋钮21能够将掉落时的锡膏本体10进行限位,提高了锡膏本体10取出时的整齐性。
[0025]工作原理:使本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双通道型锡膏回温装置,包括第一回温管道(1)和第二回温管道(2),其特征在于:所述第一回温管道(1)的底端固定连接有限位箱(3),所述限位箱(3)的表面开设有凹槽(4),所述限位箱(3)设置有两组,所述限位箱(3)的一侧开设有限位槽(5),所述限位槽(5)设置有两组,所述限位槽(5)的内部设置有限位板(6),所述限位板(6)的一侧设置有拉杆(7),所述限位板(6)的顶端固定连接有海绵垫(8),所述第一回温管道(1)的一侧开设有观察窗(9),所述第一回温管道(1)的内部设置有锡膏本体(10)。2.根据权利要求1所述的一种双通道型锡膏回温装置,其特征在于:所述第一回温管道(1)的一侧设置有铰链(11),所述铰链(11)的一侧活动连接有盒盖(12)。3.根据权利要求2所述的一种双通道型锡...

【专利技术属性】
技术研发人员:李田秀
申请(专利权)人:深圳市精宝电子新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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