一种线缆组件、信号传输结构和电子设备制造技术

本申请提供一种线缆组件、信号传输结构和电子设备，信号传输结构包括电路板、芯片和线缆组件，上述芯片组装于上述电路板的一侧，线缆组件组装于电路板的另一侧。上述线缆组件包括线缆，电路板包括多个导电孔，上述芯片与线缆组件的线缆通过导电孔电连接，从而可以利用线缆传输上述芯片的信号。该技术方案中，无需在电路板内部设置大面积的走线，则对PCB板材的耐损耗性要求较低，也即可以降低对PCB板材等级的要求，进而降低物料成本。此外，线缆的信号传输速率要比电路板内部的走线的信号传输速率高很多，还便于进行远距离的信号传输。因此该方案不仅降低了产品成本，还增加了通讯设备的应用范围，提升了产品的高速性能。提升了产品的高速性能。提升了产品的高速性能。

【技术实现步骤摘要】
一种线缆组件、信号传输结构和电子设备


[0001]本申请涉及信息
，尤其涉及到一种线缆组件、信号传输结构和电子设备。

技术介绍

[0002]随着通讯系统对信号传输速率的要求越来越高，传统的信号传输方案的局限性越来越突出，需要新的架构设计匹配高传输速率的要求。在传统的信号传输结构中，通常包括电路板(PCB)、安装于电路板的芯片元件和连接器。芯片作为核心部件，一种技术方案中，芯片通过BGA(Ball Grid Array)焊接在电路板的表面。图1为现有技术中信号传输结构的一种结构示意图。如图1所示，芯片1内部的信号通过焊球传递到电路板2，再经过电路板内部走线21连接到其他芯片或者连接器等元件从而实现信号传输。该方案中，芯片1通过电路板内部走线21与连接器连接，连接器再相互连接，实现不同芯片之间的信号传输。
[0003]现有技术中，需要在电路板内部进行走线，则对电路板的等级提出了较高的要求，产品的成本较高。此外，电路板内部走线的信号传输损耗大，严重制约信号传输速率提升。因此，需要提出一种新的信号传输方案。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种线缆组件、信号传输结构和电子设备，以提高信号传输结构的传输速率，降低信号传输结构的成本。
[0005]第一方面，本申请提供了一种信号传输结构，该信号传输结构包括电路板、芯片和线缆组件，上述芯片组装于上述电路板的一侧，线缆组件组装于电路板的另一侧。上述线缆组件包括线缆，电路板包括多个导电孔，上述芯片与线缆组件的线缆通过导电孔电连接，从而可以利用线缆传输上述芯片的信号。该技术方案中，无需在电路板内部设置大面积的走线，则对PCB板材的耐损耗性要求较低，也即可以降低对PCB板材等级的要求，进而降低物料成本。此外，线缆的信号传输速率要比电路板内部的走线的信号传输速率高很多，还便于进行远距离的信号传输。因此该方案不仅降低了产品成本，还增加了通讯设备的应用范围，提升了产品的高速性能。
[0006]为了实现上述芯片与线缆的电连接，上述电路板还包括第一焊盘和第二焊盘，其中，第一焊盘与芯片电连接，第二焊盘与线缆电连接。上述导电孔的两端分别与第一焊盘和第二焊盘电连接，从而实现芯片与电缆的电连接。具体的，第一焊盘和第二焊盘的连接方式可以有多种，例如可以使第一焊盘和第二焊盘分别于导电孔的两端直接连接。或者利用较短的电路板内走线，使第一焊盘与导电孔的一端连接，导电孔的另一端与电路板内走线连接，电路板内走线与第二焊盘连接，从而形成导电通路，实现第一焊盘与第二焊盘的电连接。另一种技术方案中，还可以使第一焊盘与电路板内走线连接，电路板内走线与导电孔的一端连接，导电孔的另一端与第二焊盘连接，从而形成导电通路，实现第一焊盘与第二焊盘的电连接。
[0007]上述线缆组件包括基座和安装于上述基座的多个线缆单元，上述线缆单元包括线
缆和接地部件，该接地部件用于接地，上述线缆可以用于传输差分信号，则接地部件可以为线缆的差分信号提供参考电压。上述基座表面具有接地设置的导电部件，该导电部件的数量不做限制，可以为一个或者多个。上述线缆单元的接地部件与基座的导电部件电连接，从而实现接地部件的接地设置。具体的，上述接地部件与导电部件之间电连接。该方案中，接地部件用于为差分信号提供参考电压，有利于简化线缆组件的结构，提高线缆组件的基座上线缆单元的排布密度。上述芯片还包括地引脚，地引脚通过导电孔与基座的导电部件电连接，则可以形成地网络，以屏蔽芯片的串扰信号。该方案中，可以利用基座使线缆与电路板相对固定。具体的，基座与电路板的固定方式不做限制，例如可以螺纹连接、粘接、焊接、压接或铆接。
[0008]上述基座的导电部件的具体形式和结构不做限制，例如，基座可以为金属基座，则基座本身具有导电性，可以认为上述导电部件为至少为基座的部分区域。或者，基座也可以为绝缘材质制备的绝缘基座，则可以在该绝缘基座的表面固定导电部件，以作为接地结构。值得注意的是，在基座为绝缘的时，导电部件可以位于该基座表面或基座内部的其他导体实现与接地部件之间的电连接。
[0009]在上述基座表面固定导电部件的具体结构也不做限制，例如，可以在基座表面固定金属板，该金属板可以作为导电部件。该金属板还可以包括可压缩触点，例如冲压凸点或者切割的弹性引脚等。可以利用该可压缩触点与电路板的导电孔电连接，进而与芯片的地引脚电连接。该方案中基座的导电部件的结构较为简单，且具有可压缩触点，可以直接与电路板的导电孔电连接，连接结构也较为简单。
[0010]另一种导电部件可以为导电胶或者导电泡棉等，粘接于基座的表面。该导电部件具有弹性，从而在基座与电路板固定安装时，可以直接与导电孔电连接，结构较为简单。
[0011]上述线缆单元还包括线缆和信号连接端子，上述线缆包括与上述信号连接端子一一对应连接的信号导线。上述芯片包括信号引脚，该信号引脚通过导电孔与信号连接端子电连接，从而实现芯片与线缆的电连接，以利用线缆传输芯片的信号。
[0012]需要说明的是，所述线缆包括至少两根信号导线，或者说，所述线缆可以包括一对或多对信号导线。
[0013]为了实现线缆与信号连接端子的可靠连接，线缆单元还包括线缆固定头，该线缆固定头位于信号导线与信号连接端子的连接处，且该线缆固定头安装于基板，从而可以使线缆单元安装于基板。具体的，该线缆固定头可以与基座垂直设置；或者，该线缆固定头也可以与基座呈设定角度，即线缆固定头相对于基座倾斜设置。
[0014]上述线缆固定头还可以作为其他导体，用于连接线缆组件的接地部件与基座的导电部件，具体的，该线缆固定头可以具有导电结构，该导电结构与基座的导电部件电连接。具体的，在使线缆固定头安装于基座时，线缆固定头的导电结构与基座接触。当基座为金属基座时，可以利用基座本身的导电性连接至导电部件。或者基座为绝缘基座时，可以在基座安装线缆固定头的开口内壁镀导电层，使该导电层与线缆固定头的导电结构接触并电连接，该导电层再与基座的导电部件电连接即可。
[0015]具体的技术方案中，接地部件的具体结构也不做限制，可选的，线缆还可以包括与信号导线平行设置的接地导线，则该接地导线可以作为上述接地部件。该基地导线无需从线缆固定头伸出，直接与线缆固定头电连接进而电连接到基座的导电部件即可。或者，可选
的，上述线缆还包括包裹在信号导线外侧的包裹层，该包裹层包括与线缆固定头电连接的屏蔽层，该屏蔽层与线缆固定头电连接进而电连接到基座的导电部件。该方案中，线缆的接地部件通过线缆固定头与基座电连接，而无需伸出基座固定头，有利于减小线缆单元在基座占用的空间，从而提高基座的线缆单元排布密度。
[0016]具体的，由于线缆单元通过导电孔与芯片的信号引脚电连接，因此，上述基座上的线缆单元的排布密度与芯片的信号引脚的排布密度相匹配。则基座上的线缆排布单元的排布密度较高。所谓的相匹配可以是相同，也可以虽然不相同，但是差异不大。
[0017]具体的实施例中，上述线缆组件还可以包括与基座的导电部件电连接的地连接端子，该地连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信号传输结构，其特征在于，包括：电路板，具有多个导电孔；芯片，组装于所述电路板的一侧表面，所述芯片与所述导电孔电连接；线缆组件，包括线缆，组装于所述电路板背离所述芯片一侧的表面，所述线缆与所述导电孔电连接，用于与所述芯片之间实现信号传输。2.根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，所述电路板包括与所述芯片电连接的第一焊盘，和与所述线缆电连接的第二焊盘，其中：所述第一焊盘与所述第二焊盘分别连接于所述导电孔的两端；或者，所述导电孔与电路板内走线连接，所述第一焊盘与所述导电孔电连接，所述第二焊盘与所述走线电连接；或者，所述导电孔与电路板内走线连接，所述第一焊盘与所述走线电连接，所述第二焊盘与所述导电孔电连接。3.根据权利要求1或2所述的信号传输结构，其特征在于，所述线缆组件包括基座和安装于所述基座上的多个线缆单元，所述线缆单元包括接地部件，所述基座的表面具有一个或多个导电部件，所述导电部件用于接地，所述接地部件与所述导电部件电连接；所述芯片具有地引脚，所述地引脚通过所述导电孔也与所述导电部件电连接。4.根据权利要求3所述的信号传输结构，其特征在于，所述线缆单元包括信号连接端子和所述线缆，所述芯片还具有信号引脚；所述信号引脚通过所述导电孔与所述信号连接端子电连接，所述信号连接端子与所述线缆电连接。5.根据权利要求4所述的信号传输结构，其特征在于，所述基座上的多个线缆单元的排布密度与所述芯片的信号引脚的排布密度相匹配。6.根据权利要求3至5任一项所述的信号传输结构，其特征在于，所述基座为金属基座，则所述导电部件为所述基座的至少部分区域，或者，所述基座为绝缘体，所述导电部件固定于所述基座的表面。7.根据权利要求3至5任一项所述的信号传输结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国栋，陈冲，张键，向少勇，曲志军，孙长幸，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：