充电方法及装置、电子设备、存储介质制造方法及图纸

本公开是关于一种充电方法及装置、电子设备、存储介质，属于电子设备充电技术领域。本公开实施例提供的充电方法应用于电子设备，电子设备包括主电路板、辅电路板、以及电荷泵芯片组；辅电路板设置在主电路板上；电荷泵芯片包括设置在主电路板上的至少两个电荷泵芯片，以及设置在辅电路板上的至少两个电荷泵芯片，主电路板上的电荷泵芯片与辅电路板上的电荷泵芯片并联；该方法包括：控制主电路板上的一个电荷泵芯片，与辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态；响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换主电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。芯片处于工作状态。芯片处于工作状态。

【技术实现步骤摘要】
充电方法及装置、电子设备、存储介质


[0001]本公开涉及电子设备充电
，尤其涉及一种充电方法及装置、电子设备、存储介质。

技术介绍

[0002]当前，快速充电技术是电子设备的热门发展趋势。通过快速充电技术提高充电效率，实现在较短时间内为电池提供较多的电量。但是，由于快速充电技术充电功率过大，导致充电过程具有严重的电荷泵芯片发热问题，影响用户使用电子设备的体验。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种充电方法及装置、电子设备、存储介质，以解决快速充电技术中电荷泵芯片发热导致的用户体验不佳的缺陷。
[0004]根据本公开实施例第一方面提供的充电方法，所述方法应用于电子设备，所述电子设备包括主电路板、辅电路板、以及电荷泵芯片组；
[0005]所述辅电路板设置在所述主电路板上；所述电荷泵芯片组包括设置在所述主电路板上的至少两个电荷泵芯片，以及设置在所述辅电路板上的至少两个电荷泵芯片；所述主电路板上的电荷泵芯片与所述辅电路板上的电荷泵芯片并联；所述方法具体包括：
[0006]控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态；
[0007]响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。
[0008]在一个实施例中，在所述电子设备处于静默充电状态下，所述控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态，包括：
[0009]控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的一个电荷泵芯片同时处于工作状态。
[0010]在一个实施例中，所述响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，包括：
[0011]响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片，以及所述辅电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，控制所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片和所述辅电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。
[0012]在一个实施例中，所述方法还包括：
[0013]响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片和所述辅电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。
[0014]在一个实施例中，在所述主电路板上设置两个电荷泵芯片，在所述辅电路板上设
置两个电荷泵芯片；
[0015]所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点，且位于所述四边形一条对角线上的两个所述电荷泵芯片同时处于工作状态。
[0016]在一个实施例中，在所述电子设备处于亮屏充电状态下，所述控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态，包括：
[0017]控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上所述至少两个电荷泵芯片同时处于工作状态。
[0018]在一个实施例中，所述响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，包括：
[0019]响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于所述设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，并保持所述辅电路板上的所述至少两个电荷泵芯片处于工作状态。
[0020]在一个实施例中，所述方法还包括：
[0021]响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。
[0022]在一个实施例中，所述方法还包括：
[0023]响应于所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片的温度均高于安全临界阈值，控制所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片均处于工作状态，并降低所述处于工作状态电荷泵芯片输出的充电电流至安全电流。
[0024]根据本公开实施例第二方面提供的充电装置，所述装置应用于电子设备，所述电子设备包括主电路板、辅电路板、以及电荷泵芯片组；
[0025]所述辅电路板设置在所述主电路板上；所述电荷泵芯片组包括设置在所述主电路板上的至少两个电荷泵芯片，以及设置在所述辅电路板上的至少两个电荷泵芯片；所述主电路板上的电荷泵芯片与所述辅电路板上的电荷泵芯片并联；所述装置具体包括：
[0026]第一工作模块，控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态；以及
[0027]第二工作模块，响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。
[0028]在一个实施例中，在所述电子设备处于静默充电状态下，所述第一工作模块具体用于：
[0029]控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的一个电荷泵芯片同时处于工作状态。
[0030]在一个实施例中，所述第二工作模块具体用于：
[0031]响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片，以及所述辅电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于静默充电设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片和所述辅电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。
[0032]在一个实施例中，所述装置还包括：
[0033]第三工作模块，用于响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片和所述辅电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述静默充电设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。
[0034]在一个实施例中，在所述主电路板上设置两个电荷泵芯片，在所述辅电路板上设置两个电荷泵芯片；
[0035]所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点，且位于所述四边形一条对角线上的两个所述电荷泵芯片同时处于工作状态。
[0036]在一个实施例中，在所述电子设备处于亮屏充电状态下，所述第一工作模块具体用于：
[0037]控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上所述至少两个电荷泵芯片同时处于工作状态。
[0038]在一个实施例中，所述第二工作模块具体用于：
[0039]响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于亮屏充电设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，并保持所述辅电路板上的所述至少两个电荷泵芯片处于工作状态。
[0040]在一个实施例中，所述装置还包括：
[0041]第四工作模块，用于响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种充电方法，其特征在于，所述方法应用于电子设备，所述电子设备包括主电路板、辅电路板、以及电荷泵芯片组；所述辅电路板设置在所述主电路板上；所述电荷泵芯片组包括设置在所述主电路板上的至少两个电荷泵芯片，以及设置在所述辅电路板上的至少两个电荷泵芯片，所述主电路板上的电荷泵芯片与所述辅电路板上的电荷泵芯片并联；所述方法具体包括：控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态；响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述电子设备处于静默充电状态下，所述控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态，包括：控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的一个电荷泵芯片同时处于工作状态。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，包括：响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片，以及所述辅电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片和所述辅电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片和所述辅电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。5.根据权利要求1～4中任一项所述的方法，其特征在于，在所述主电路板上设置两个电荷泵芯片，在所述辅电路板上设置两个电荷泵芯片；所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点，且位于所述四边形一条对角线上的两个所述电荷泵芯片同时处于工作状态。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述电子设备处于亮屏充电状态下，所述控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态，包括：控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片，与所述辅电路板上所述至少两个电荷泵芯片同时处于工作状态。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，包括：响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于所述设定阈值，切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态，并保持所述辅电路板上的所述至少两个电荷泵芯片处于工作状态。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值，降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：响应于所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片的温度均高于安全临界阈值，控制所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片均处于工作状态，并降低所述处于工作状态电荷泵芯片输出的充电电流至安全电流。10.一种充电装置，其特征在于，所述装置应用于电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：范杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：