本发明专利技术公开了半导体封装测试装置，属于半导体技术领域。半导体封装测试装置，包括工作箱，所述工作箱内设有测试腔与驱动腔，还包括：伸缩杆，对称固定连接在所述测试腔内；测试箱，固定连接在所述伸缩杆的伸缩端；转动杆，通过固定杆转动连接在所述测试腔内靠近测试箱的下端；曲柄，转动连接在所述转动杆上，用于控制所述测试箱上下震动；驱动机构，连接在所述驱动腔内，用于驱动所述转动杆转动；抽吸筒，固定连接在所述测试腔内，本发明专利技术在对半导体封装体进行抗震测试时，还可以对其进行密封性测试，使该装置只需一个驱动源便可使两种测试同时进行，有效的提高了该装置的实用性，提高测试效率。效率。效率。
【技术实现步骤摘要】
半导体封装测试装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及半导体封装测试装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
[0003]半导体芯片封装测试是芯片成为合格品必不可少的工艺步骤，封装厂会对其产品进行质量和可靠性两方面的检测，质量检测主要检测封装后芯片的可用性，封装后的质量和性能情况，而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试，可靠性测试就是检测产品能否长久使用的测试。
[0004]现有的半导体封装测试装置大多只针对封装体在高低温环境下的耐久性进行测试，不具备对其他性能的测试，使用的局限性较大，对其他性能进行测试时，就需要用到其他的测试装置，不能对多种性能同时进行检测，从而降低了测试设备的实用性和测试效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有的半导体封装测试装置大多只针对封装体在高低温环境下的耐久性进行测试，不具备对其他性能的测试，使用的局限性较大，对其他性能进行测试时，就需要用到其他的测试装置，不能对多种性能同时进行检测，从而降低了测试设备的实用性和测试效率的问题，而提出的半导体封装测试装置。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：半导体封装测试装置，包括工作箱，所述工作箱内设有测试腔与驱动腔，还包括：伸缩杆，对称固定连接在所述测试腔内；测试箱，固定连接在所述伸缩杆的伸缩端；转动杆，通过固定杆转动连接在所述测试腔内靠近测试箱的下端；曲柄，转动连接在所述转动杆上，用于控制所述测试箱上下震动；驱动机构，连接在所述驱动腔内，用于驱动所述转动杆转动；抽吸筒，固定连接在所述测试腔内，其中，所述抽吸筒的进出水口内均设有单向阀；水箱，设置在所述工作箱靠近抽吸筒的一侧，且与所述抽吸筒的进水口通过供水管连接；活塞，密封滑动连接在所述抽吸筒内，且通过传动组件与所述驱动机构连接；喷水头，通过连接管与所述抽吸筒的出水口连接，用于对所述测试箱喷水。
[0007]为了便于对使用后的水进行回收再利用，优选的，所述测试腔靠近水箱的一侧设有排水口，所述排水口处密封连接有滤水器，所述滤水器的出水口连接有水泵，所述水泵的出水口与水箱的回水口密封连接。
[0008]为了防止较少的水残留在测试腔内，进一步的，所述测试腔内固定连接有与出水口相匹配的导流板。
[0009]为了便于使测试箱带动半导体封装体进行震动，优选的，所述驱动机构包括电机、第一输出轴、第二输出轴，所述电机固定连接在驱动腔内，所述第一输出轴固定连接在电机
的输出端，所述第一输出轴上固定连接有第一齿轮，所述转动杆上固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮之间通过链条连接，所述第二输出轴转动连接在第一输出轴远离电机的一端，所述第一输出轴远离电机的一端固定连接有第一锥齿轮，所述第二输出轴上固定连接有与第一锥齿轮相啮合的第二锥齿轮，所述第二输出轴上端贯穿于驱动腔，且延伸至所述测试腔内并与传动组件的动力输入端连接。
[0010]为了便于带动活塞进行移动，进一步的，所述传动组件包括传动杆、连接杆，所述传动杆转动连接在测试腔内靠近活塞的下端，所述第二输出轴上端固定连接有第三锥齿轮，所述传动杆上固定连接有与第三锥齿轮相啮合的第四锥齿轮，所述连接杆转动连接在传动杆上，所述连接杆远离传动杆的一端与活塞之间通过销座转动连接。
[0011]为了防止半导体封装体因测试箱震动而飞出测试箱，优选的，所述测试箱上通过合页铰链转动连接有网栅板。
[0012]为了便于测出半导体封装体在高低温交替情况下的热胀冷缩的耐久性，优选的，所述工作箱上端固定连接有制热器、制冷器，所述制热器、制冷器的出气端均贯穿于工作箱，并延伸至所述测试腔内，所述制热器、制冷器上套接有防护罩，所述制热器、制冷器之间通过隔板隔开。
[0013]为了可以对工作人员进行防护，对驱动机构进行散热，进一步的，所述工作箱靠近测试腔、驱动腔处分别固定连接有第一箱门、第二箱门，所述第一箱门由透明材质组成，所述第二箱门上均匀设置有多个散热孔。
[0014]为了便于提高测试腔与第一箱门之间的密封性，更进一步的是，所述第一箱门上固定连接有测温表，所述测试腔开口处固定连接有与第一箱门相匹配的密封条。
[0015]为了便于提高该装置的稳定性，优选的，还包括底座，所述工作箱、水箱均固定连接在底座上，所述底座下端固定连接有多个固定吸盘。
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了半导体封装测试装置，具备以下有益效果：1、该半导体封装测试装置，通过转动杆、曲柄、伸缩杆的设置，当驱动机构带动转动杆进行转动时，转动杆可以带动曲柄进行转动，曲柄再在伸缩杆的配合下使测试箱进行上下移动，从而使测试箱带动半导体封装体进行震动，对半导体封装体的抗震性能进行测试；2、该半导体封装测试装置，通过水箱、抽吸筒、活塞、喷水头的设置，当驱动机构带动传动组件转动时，传动组件可以带动活塞在抽吸筒内进行上下往复移动，从而将水箱内的水通过喷水头喷到测试箱内的半导体封装体上，对半导体封装体的密封性进行测试；3、该半导体封装测试装置，通过驱动机构、传动组件的设置，在对半导体封装体进行抗震测试时，还可以对半导体封装体进行密封性测试，使该装置只需一个驱动源便可使两种测试同时进行，有效的提高了该装置的实用性，提高测试效率。
[0017]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术在对半导体封装体进行抗震测试时，还可以对其进行密封性测试，使该装置只需一个驱动源便可使两种测试同时进行，有效的提高了该装置的实用性，提高测试效率。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提出的半导体封装测试装置的立体图；图2为本专利技术提出的半导体封装测试装置的结构示意图一；
图3为本专利技术提出的半导体封装测试装置的结构示意图二；图4为本专利技术提出的半导体封装测试装置中伸缩杆、驱动机构的结构示意图；图5为本专利技术提出的半导体封装测试装置图2中A部分的结构示意图；图6为本专利技术提出的半导体封装测试装置图2中B部分的结构示意图。
[0019]图中：1、工作箱；101、防护罩；102、密封条；103、第一箱门；104、第二箱门；105、固定吸盘；2、制热器；3、制冷器；4、电机；401、第一输出轴；402、第二输出轴；403、传动杆；5、测试箱；501、网栅板；6、固定杆；7、转动杆；8、曲柄；9、伸缩杆；11、水箱；12、供水管；13、抽吸筒；14、活塞；15、连接管；16、喷水头；18、导流板；19、水泵；20、滤水器；21、连接杆；22、测温表。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]在本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体封装测试装置，包括工作箱（1），所述工作箱（1）内设有测试腔与驱动腔，其特征在于，还包括：伸缩杆（9），对称固定连接在所述测试腔内；测试箱（5），固定连接在所述伸缩杆（9）的伸缩端；转动杆（7），通过固定杆（6）转动连接在所述测试腔内靠近测试箱（5）的下端；曲柄（8），转动连接在所述转动杆（7）上，用于控制所述测试箱（5）上下震动；驱动机构，连接在所述驱动腔内，用于驱动所述转动杆（7）转动；抽吸筒（13），固定连接在所述测试腔内，其中，所述抽吸筒（13）的进出水口内均设有单向阀；水箱（11），设置在所述工作箱（1）靠近抽吸筒（13）的一侧，且与所述抽吸筒（13）的进水口通过供水管（12）连接；活塞（14），密封滑动连接在所述抽吸筒（13）内，且通过传动组件与所述驱动机构连接；喷水头（16），通过连接管（15）与所述抽吸筒（13）的出水口连接，用于对所述测试箱（5）喷水；所述测试腔靠近水箱（11）的一侧设有排水口，所述排水口处密封连接有滤水器（20），所述滤水器（20）的出水口连接有水泵（19），所述水泵（19）的出水口与水箱（11）的回水口密封连接；所述测试腔内固定连接有与出水口相匹配的导流板（18）；所述第一输出轴（401）固定连接在电机（4）的输出端，所述第一输出轴（401）上固定连接有第一齿轮，所述转动杆（7）上固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮之间通过链条连接，所述第二输出轴（402）转动连接在第一输出轴（401）远离电机（4）的一端，所述第一输出轴（401）远离电机（4）的一端固定连接有第一锥齿轮，所述第二输出轴（402）上...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕将，
申请(专利权)人：江苏安捷智能制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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