一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，包括检测机台、检修腔、链条输送机、视觉传感器、滑设腔、电动推杆、维修罩、导流腔、电磁阀、冷却器，该一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，首先视觉传感器能够对芯片表面的引脚探针进行视觉检测，根据光反射原理，判断引脚探针是否存在损坏情况，其次电动推杆带动维修罩顺着滑设腔向下滑动，并根据检测结果触发对应位置的电磁阀开启，即利于金属溶液顺着导流腔向下引导至芯片的对应引脚探针的损坏位置，使其金属溶液对损坏位置进行修补，最后修补完毕后冷却器能够对下方芯片表面进行制冷，使其金属溶液降温快速固化，最终实现对芯片的检修处理目的。实现对芯片的检修处理目的。实现对芯片的检修处理目的。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台


[0001]本专利技术涉及芯片检修
，尤其涉及一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台。

技术介绍

[0002]微控制单元(Microcontroller Unit；MCU)，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，是把中央处理器(Central Process Unit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。
[0003]根据上述，目前在MCU芯片生产封装后，会进行相应的质量检测，其中有一项就是对芯片上整合的引脚探针进行外观检测，目前现有技术中的检测方式只是单纯的亦可人工或简易的红外扫描，无法在进行视觉检测的基础上定点到损坏位置以及根据检测结构对其进行针对性的修补处理，故而大大提高了芯片的报废率，增强了生产成本。故而鉴于以上缺陷，实有必要设计一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，来解决
技术介绍
提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，包括检测机台、检修腔、链条输送机、视觉传感器、滑设腔、电动推杆、维修罩、导流腔、电磁阀、冷却器，所述的检修腔位于检测机台内部，所述的检修腔为矩形通孔，所述的链条输送机固设于检修腔内部，所述的链条输送机与检测机台采用螺栓连接，所述的视觉传感器固设于检测机台内部左侧上端，所述的视觉传感器与检测机台采用螺栓连接，所述的滑设腔位于检测机台内部右侧上端，所述的滑设腔为矩形通孔，所述的电动推杆固设于滑设腔内部右侧，所述的电动推杆与检测机台采用螺栓连接，所述的维修罩滑设于滑设腔内部，所述的维修罩与滑设腔采用上下滑动连接，且所述的维修罩与电动推杆采用螺栓连接，所述的导流腔数量为若干件，所述的导流腔从左至右还设有维修罩内部，所述的导流腔为矩形通孔，所述的电磁阀数量为若干件，所述的电磁阀从左至右固设于维修罩内部下端，所述的电磁阀与维修罩采用热熔连接，所述的冷却器固设于检修腔内部右侧上端，所述的冷却器与检测机台采用螺栓连接。
[0006]进一步，所述的检测机台前端还固设有PLC控制面板，所述的PLC控制面板与检测机台采用螺栓连接，且所述的PLC控制面板分别与链条输送机、视觉传感器、电动推杆、电磁阀和冷却器采用电信号线连接。
[0007]进一步，所述的检修腔内部左侧上端和内部右侧上端还均固设有若干数量的红外
感应器，所述的红外感应器与检测机台采用螺栓连接，且所述的红外感应器与PLC控制面板采用电信号线连接。
[0008]进一步，所述的链条输送机外侧还固设有若干数量的芯片限位卡套，所述的芯片限位卡套与链条输送机采用铆钉连接。
[0009]进一步，所述的视觉传感器顶部还固设有A/D转换器，所述的A/D转换器与视觉传感器采用螺栓连接，且所述的A/D转换器分别与视觉传感器和PLC控制面板采用电信号线连接。
[0010]进一步，所述的视觉传感器下端左右两侧还固设有辅助无影灯，所述的辅助无影灯与视觉传感器采用螺栓连接，且所述的辅助无影灯与PLC控制面板采用电信号线连接。
[0011]进一步，所述的维修罩底部从左至右还固设有若干数量的维修喷头，所述的维修喷头与维修罩采用焊接连接。
[0012]进一步，所述的维修罩外壁上端还滑设有蓄料罩，所述的蓄料罩与维修罩采用上下滑动连接，且所述的蓄料罩与检测机台采用螺栓连接。
[0013]进一步，所述的蓄料罩内部左侧下端还固设有加热器，所述的加热器与蓄料罩采用螺栓连接，且所述的加热器与PLC控制面板采用电信号线连接。
[0014]与现有技术相比，该一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台具有以下优点：
[0015]1、首先视觉传感器能够对芯片表面的引脚探针进行视觉检测，根据光反射原理，判断引脚探针是否存在损坏情况。
[0016]2、其次电动推杆带动维修罩顺着滑设腔向下滑动，并根据检测结果触发对应位置的电磁阀开启，即利于金属溶液顺着导流腔向下引导至芯片的对应引脚探针的损坏位置，使其金属溶液对损坏位置进行修补。
[0017]3、最后修补完毕后冷却器能够对下方芯片表面进行制冷，使其金属溶液降温快速固化，最终实现对芯片的检修处理目的。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的主视图；
[0020]图2是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的俯视图；
[0021]图3是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的A向剖视图；
[0022]图4是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的立体图1；
[0023]图5是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的立体图2；
[0024]图6是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的立体图3；
[0025]图7是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的分离状态立体图。
[0026]检测机台1、检修腔2、链条输送机3、视觉传感器4、滑设腔5、电动推杆6、维修罩7、导流腔8、电磁阀9、冷却器10、PLC控制面板101、红外感应器201、芯片限位卡套301、A/D转换器401、辅助无影灯402、维修喷头701、蓄料罩702、加热器703。
[0027]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。
具体实施方式
[0028]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解，然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践，在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0029]在专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利技术的限制。
[0030]1、如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7所示，一种适用于32位MCU芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于包括检测机台、检修腔、链条输送机、视觉传感器、滑设腔、电动推杆、维修罩、导流腔、电磁阀、冷却器，所述的检修腔位于检测机台内部，所述的检修腔为矩形通孔，所述的链条输送机固设于检修腔内部，所述的链条输送机与检测机台采用螺栓连接，所述的视觉传感器固设于检测机台内部左侧上端，所述的视觉传感器与检测机台采用螺栓连接，所述的滑设腔位于检测机台内部右侧上端，所述的滑设腔为矩形通孔，所述的电动推杆固设于滑设腔内部右侧，所述的电动推杆与检测机台采用螺栓连接，所述的维修罩滑设于滑设腔内部，所述的维修罩与滑设腔采用上下滑动连接，且所述的维修罩与电动推杆采用螺栓连接，所述的导流腔数量为若干件，所述的导流腔从左至右还设有维修罩内部，所述的导流腔为矩形通孔，所述的电磁阀数量为若干件，所述的电磁阀从左至右固设于维修罩内部下端，所述的电磁阀与维修罩采用热熔连接，所述的冷却器固设于检修腔内部右侧上端，所述的冷却器与检测机台采用螺栓连接。2.如权利要求1所述一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于所述的检测机台前端还固设有PLC控制面板，所述的PLC控制面板与检测机台采用螺栓连接，且所述的PLC控制面板分别与链条输送机、视觉传感器、电动推杆、电磁阀和冷却器采用电信号线连接。3.如权利要求2所述一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于所述的检修腔内部左侧上端和内部右侧上端还均固设有若干数量的红外感应器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勇，朱娟娟，刘天阳，
申请(专利权)人：合肥市华达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：