电路板及电路板制造方法技术

本发明专利技术涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板，包括：基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；导热块，所述导热块设置在所述容置槽内，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面。本发明专利技术还提供了一种电路板制造方法。本发明专利技术之电路板及制造方法，通过将导热块设置在容置槽内，可以对电路板进行有效导热，同时导热块的上表面高于基板的上表面，可解决在压合导热块过程中产生溢胶的问题，提高了电路板的品质。提高了电路板的品质。提高了电路板的品质。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板制造方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种电路板及电路板制造方法。

技术介绍

[0002]目前常用的电路板为了提高其导热性能，常常需要在其内部埋嵌导热块，以达到提高其导热性能的目的，进而提高电路板的品质。现有的导热块埋嵌方式是先将导热块放置在容置槽内，再通过压合获得电路板，然而，现有的电路板在压合导热块过程中往往会产生溢胶的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种电路板及电路板制造方法，以解决现有的电路板在压合导热块过程中存在的溢胶问题。
[0004]本申请第一方面的实施例提供了一种电路板，包括：
[0005]基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；
[0006]导热块，所述导热块设置在所述容置槽内，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面。
[0007]在其中一些实施例中，所述容置槽贯穿所述基板，所述导热块的下表面与所述基板的下表面平齐。
[0008]在其中一些实施例中，所述导热块的上表面与所述基板的上表面的高度差小于20um。
[0009]在其中一些实施例中，所述导热块为陶瓷块，所述基板的上表面设置有第一线路层，所述第一线路层延伸至所述导热块的上表面，所述基板的下表面设置有第二线路层，所述第二线路层延伸至所述导热块的下表面。
[0010]在其中一些实施例中，所述电路板还包括第一铜箔、第二半固化片、第二铜箔和第三半固化片，所述第一铜箔和所述第二半固化片由上至下依次层叠设置在所述基板的上表面，所述第二铜箔层和所述第三半固化片由下至上依次层叠设置在所述基板的下表面，所述第一铜箔用于蚀刻第一外层线路，所述第一铜箔用于蚀刻第二外层线路；所述第二半固化片上设置有上导热通道，所述第三半固化片上设置有下导热通道，所述上导热通道和所述下导热通道内均设置有连接铜，所述导热块的两侧分别设置有第一导热PAD和第二导热PAD，所述第一外层线路与所述第一导热PAD通过设置在所述上导热通道内的所述连接铜连接，所述第二外层线路与所述第二导热PAD通过设置在所述下导热通道内的所述连接铜连接。
[0011]本申请第二方面的实施例提供了一种电路板制造方法，包括：
[0012]提供一基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；
[0013]在所述容置槽内放入导热块，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面；
[0014]将所述基板与所述导热块进行一次压合处理。
[0015]在其中一些实施例中，所述容置槽贯穿所述基板，在所述容置槽内放入导热块，包括：
[0016]在所述容置槽的下开口处贴上第一保护膜；
[0017]将导热块放入所述容置槽内；
[0018]在所述容置槽的上开口处贴上第二保护膜，以将所述导热块封装在所述容置槽内。
[0019]在其中一些实施例中，所述导热块为陶瓷块，在将所述基板与所述导热块进行一次压合处理后，所述电路板制造方法还包括如下步骤：
[0020]对所述基板进行铣边磨板处理；
[0021]通过沉铜、电镀的方式将导热块与芯板的连接部位镀上铜；
[0022]在所述基板的上表面制作出第一线路层，使得所述第一线路层还延伸至所述导热块的上表面；
[0023]在所述基板的下表面制作出第二线路层，使得所述第二线路层还延伸至所述导热块的下表面。
[0024]在其中一些实施例中，在所述基板的上表面制作出第一线路层时，先采用正片方式曝光，显影后进行电镀锡，再进行蚀刻制作第一线路层。
[0025]在其中一些实施例中，在所述基板的上表面制作出第一线路层时，在所述导热块制作第一导热PAD；在所述基板的下表面制作出第二线路层时，在所述导热块上制作第二导热PAD，所述电路板制造方法还包括如下步骤：
[0026]在所述基板的上表面依次层叠第二半固化片和第一铜箔，在所述基板的下表面依次层叠第三半固化片和第二铜箔层；
[0027]将所述第一铜箔、所述第二半固化片、所述基板、所述第三半固化片和第二铜箔进行二次压合；
[0028]在所述第一铜箔上制作出第一外层线路，在所述第二铜箔上制作第二外层线路；
[0029]在所述第二半固化片上镭射加工出上导热通道，所述上导热通道与所述第一导热PAD对应设置，在所述第三半固化片上镭射加工出下导热通道，所述下导热通道与所述第二导热PAD对应设置；
[0030]沉铜，使得所述上导热通道和所述下导热通道内均附着上一层铜；
[0031]电镀，使得所述上导热通道和所述下导热通道镀上连接铜，所述第一外层线路与所述第一导热PAD通过设置在所述上导热通道内的所述连接铜连接，所述第二外层线路与所述第二导热PAD通过设置在所述下导热通道内的所述连接铜连接。
[0032]本专利技术实施例提供的一种电路板，有益效果在于：通过将导热块设置在容置槽内，可以对电路板进行有效导热，同时导热块的上表面高于基板的上表面，可解决在压合导热块过程中产生溢胶的问题。
[0033]本专利技术之电路板制造方法，由于导热块的上表面高于基板的上表面，在将述基板与导热块进行一次压合处理时，使得导热块的上表面不会产生溢胶的问题，进而提高了电路板的品质。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1是本专利技术其中一个实施例中电路板的结构示意图；
[0036]图2是本专利技术另一个实施例中电路板的结构示意图；
[0037]图3是本专利技术其中一个实施例中电路板制造方法的流程图。
[0038]图中标记的含义为：
[0039]100、电路板；10、基板；11、芯板；12、第一半固化片；13、容置槽；14、第一线路层；15、第二线路层；20、导热块；21、第一导热PAD；22、第二导热PAD；30、第一铜箔；40、第二半固化片；41、上导热通道；50、第二铜箔；60、第三半固化片；61、下导热通道；70、连接铜。
具体实施方式
[0040]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0041]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0042]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；导热块，所述导热块设置在所述容置槽内，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容置槽贯穿所述基板，所述导热块的下表面与所述基板的下表面平齐。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热块的上表面与所述基板的上表面的高度差小于20um。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导热块为陶瓷块，所述基板的上表面设置有第一线路层，所述第一线路层延伸至所述导热块的上表面，所述基板的下表面设置有第二线路层，所述第二线路层延伸至所述导热块的下表面。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一铜箔、第二半固化片、第二铜箔和第三半固化片，所述第一铜箔和所述第二半固化片由上至下依次层叠设置在所述基板的上表面，所述第二铜箔层和所述第三半固化片由下至上依次层叠设置在所述基板的下表面，所述第一铜箔用于蚀刻第一外层线路，所述第二铜箔用于蚀刻第二外层线路；所述第二半固化片上设置有上导热通道，所述第三半固化片上设置有下导热通道，所述上导热通道和所述下导热通道内均设置有连接铜，所述导热块的两侧分别设置有第一导热PAD和第二导热PAD，所述第一外层线路与所述第一导热PAD通过设置在所述上导热通道内的所述连接铜连接，所述第二外层线路与所述第二导热PAD通过设置在所述下导热通道内的所述连接铜连接。6.一种电路板制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；在所述容置槽内放入导热块，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面；将所述基板与所述导热块进行一次压合处理。7.根据权利要求6所述的电路板制造方法，其特征在于，所述容置槽贯穿所述基板，在所述容...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志峰，肖安云，谢光前，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：