【技术实现步骤摘要】
一种新型无卤柔性覆铜板
[0001]本专利技术涉及覆铜板领域,具体为一种新型无卤柔性覆铜板。
技术介绍
[0002]随着通信技术的不断发展,现如今5G 通信技术也开始于普遍的使用,而现如今的覆铜板,其PI膜与铜箔或铝箔之间的粘接较差,使得其传输性能也较差,无法满足5G通信的全频接入,难以实现5G通信的广泛应用,而且现如今的覆铜板,其耐药性较差,容易被腐蚀损坏;绝缘性能低,使其存在的危险性较高;剥离强度差和耐热性也都较差,容易产生气泡、分层,不利于安全使用。
技术实现思路
[0003]针对上述存在的技术不足,本专利技术的目的是提供一种新型无卤柔性覆铜板,其无卤胶层结合了热熔胶和结构胶的特长,适应用于不同表面的粘接,解决了PI膜与铜箔或铝箔之间的粘接较差,成品覆铜板的绝缘性能低,剥离强度低和耐热性较差的问题。
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:一种新型无卤柔性覆铜板,包括顶膜、PI膜、底膜,所述PI膜的上方、下方均设有一个无卤胶层,所述顶膜、所述底膜通过所述无卤胶层分别粘贴在所述PI膜的上方和下方,所述顶膜为铜箔,所述底膜为铜箔或铝箔;所述无卤胶层由以下质量份的原料组成:CTBN溶液 33.2
‑
33.4份、CBS溶液21.6
‑
21.8份、FFBS溶液18.1
‑
18.3份、D
‑
100溶液12.7
‑
12.9份、K65环氧树脂4.7
‑
4.9份、128环氧树脂3 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型无卤柔性覆铜板,其特征在于,包括顶膜、PI膜、底膜,所述PI膜的上方、下方均设有一个无卤胶层,所述顶膜、所述底膜通过所述无卤胶层分别粘贴在所述PI膜的上方和下方,所述顶膜为铜箔,所述底膜为铜箔或铝箔;所述无卤胶层由以下质量份的原料组成:CTBN溶液 33.2
‑
33.4份、CBS溶液21.6
‑
21.8份、FFBS溶液18.1
‑
18.3份、D
‑
100溶液12.7
‑
12.9份、K65环氧树脂4.7
‑
4.9份、128环氧树脂3.6
‑
3.8份、X
‑
01溶液09
‑
1.1份、C
‑
55溶液4.1
‑
4.3份、催化剂M62 0.33
‑
0.35份;所述CTBN溶液由以下质量份的原料组成:橡胶19.5
‑
20.5份、丁酮79.5
‑
80.5份;所述CBS溶液由以下质量份的原料组成:氢氧化铝26.5
‑
27.5份、丁酮18.9
‑
19.1份、CTBN溶液53.5
‑
54.5份;所述FFBS溶液由以下质量份的原料组成:阻燃剂OP935 22
‑
22.4份、多光能环氧树脂3.1
‑
3.5份、CTBN溶液50.1
‑
50.5份、丁酮24
‑
24.4份;所述D
‑
100溶液由以下质量份的原料组成:环氧树脂59.5
‑
60.5份、丁酮19.5
‑
20.5份;所述X
‑
01溶液由以下质量份的原料组成:抗氧剂3.4
‑
3.6份、丁酮6.4
‑
6.6份;所述C
‑
55溶液由以下质量份的原料组成:DDS固化剂24.5
‑
25.5份、N,N
‑
二甲基甲酰胺24.5
‑
25.5份。2.如权利要求1所述的一种新型无卤柔性覆铜板,其特征在于,所述无卤胶层的制备步骤如下:(1)向加仑桶内依次添加配方量的CTBN溶液、CBS溶液、FFBS溶液、D
‑
100溶液、K65环氧树脂、128环氧树脂、X
‑
01溶液、C
‑
55溶液和催化剂M62;(2)使用气动搅拌枪在加仑桶内搅拌2小时后,即得成品。3.如权利要求2所述的一种新型无卤柔性覆铜板,其特征在于,所述气动搅拌枪的气压≦0.4Mpa或所述气动搅拌枪的电动机转速为650
‑
...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐龙廷,向志军,周程,李娇,
申请(专利权)人:拓楚江苏电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。