量测设备的调节或基于已测量目标的特性而由量测设备进行的测量制造技术

本文披露了一种调节量测设备的方法，所述方法包括：将量测设备的光瞳平面中的强度分布在空间上划分成多个像素；通过使用计算机调节所述多个像素的强度，减少目标中的结构不对称性对由所述量测设备对所述目标进行的测量的影响。影响。影响。

【技术实现步骤摘要】
量测设备的调节或基于已测量目标的特性而由量测设备进行的测量
本申请是国际申请PCT/EP2016/079105于2016年11月29日进入中国国家阶段、申请号为201680081810.1的专利技术申请的分案申请。相关申请的交叉引用本申请要求2015年12月17日递交的美国申请62/268,974的优先权，该美国申请的全部内容以引用的方式并入本文中。


本公开涉及基于已测量目标的特性在电子器件处理中进行的量测的调节。

技术介绍

光刻设备是将所需图案施加到衬底上(通常是衬底的目标部分上)的机器。例如，可以将光刻设备用于制造集成电路(IC)。在这种情况下，可以将可替代地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成要在集成电路的单层上形成的电路图案。可以将该图案转移到衬底(例如硅晶片)上的目标部分(例如包括管芯的一部分、一个或更多个管芯)上。通常，通过将图案成像到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上进行图案的转移。通常，单个衬底将包含被连续形成图案的相邻目标部分的网络。公知的光刻设备包括所谓的步进器和所谓的扫描器；在所述步进器中，通过将全部图案一次曝光到目标部分上来辐射每一个目标部分；在扫描器中，通过辐射束沿给定方向(“扫描”方向)扫描所述图案、同时沿与该方向平行或反向平行的方向扫描所述衬底来辐射每一个目标部分。另外，能够通过将图案压印到衬底上来将图案从图案形成装置转移到衬底上。在光刻过程中，经常期望对所产生的结构进行测量，例如用于过程控制和验证。已知用于进行这种测量的各种工具，包括通常用于测量临界尺寸(CD)的扫描电子显微镜(SEM)和用于测量光刻设备的重叠(器件中的两个层的对准精确度)的专用工具。近来，已经开发出供光刻领域中使用的各种形式的散射计。这些器件将辐射束引导到目标上并且测量散射辐射的一个或更多个属性—例如在单个反射角下作为波长的函数的强度、在一种或更多种波长下作为反射角的函数的强度、或者作为反射角的函数的偏振，以获得“光谱”—可以根据该“光谱”确定目标的感兴趣的属性。可以利用各种技术执行感兴趣的属性的确认，例如通过诸如严格耦合波分析(RWCA)或有限元方法、库搜索和主成分分析等迭代方法来重建目标。常规散射计所使用的目标相对大(例如40μm
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40μm)，光栅和测量束产生比光栅小的光斑(即，光栅未被充满)。这简化了目标的数学重建，这是因为它可以被认为是无限的。然而，为了将目标的尺寸减小到例如10μm
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10μm或更小，可以将它们定位在产品特征中，而不是在划线中；已经提出了光栅被制成比测量斑小(即，光栅被过填充)的量测术。通常，这样的目标被使用暗场散射测量术来测量，其中，衍射的第零阶(对应于镜面反射)被阻挡，并且仅处理高阶。
使用一阶衍射阶的暗场检测进行的基于衍射的重叠(DBO)能够实现对较小目标的重叠测量。这些目标可以小于照射斑并且可以由晶片上的产品结构环绕。可以在一个图像中量测多个目标。在已知量测技术中，通过在某些条件下量测目标两次，同时使目标旋转或改变照射模式或成像模式，以分离地获得
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1阶衍射阶强度和+1阶衍射强度来获得重叠测量结果。针对给定光栅而比较这些强度，由此提供该光栅中的不对称性的测量。一种用于改善测量精确度的方法是：在与已知照射模式和其他程序约束兼容的重叠量测目标的设计阶段处的更好的控制，从而通过设计而最小化该目标中的结构不对称性。本公开解决了如下可替代的方法：其中，即使在目标中存在结构不对称性，照射也受控制以抵消重叠测量中的不对称性的影响。换句话说，通过利用在根据本公开的实施例而重新配置照射而非改变目标设计时的灵活性来改善测量精确度。

技术实现思路

本文披露了一种调节量测设备的方法，所述方法包括：将所述量测设备的光瞳平面中的强度分布在空间上划分成多个像素；通过使用计算机调节所述多个像素的强度，减少目标中的结构不对称性对由所述量测设备对所述目标进行的测量的影响。本文披露了一种调节量测设备的方法，所述方法包括：基于目标的特性来调节所述量测设备的参数或由所述量测设备对所述目标进行的测量的参数。本文披露了一种方法，所述方法包括：将量测设备的参数或由所述量测设备对目标进行的测量的参数设定为基于所述目标的特性而调节的值；利用所述量测设备测量所述目标。本文披露了一种方法，所述方法包括：将目标的特性设定为一值，基于所述值调节量测设备的参数或由所述量测设备对所述目标进行的测量的参数；在衬底上制造所述目标。本文披露了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括上面具有指令的非暂时性计算机可读介质，所述指令在由计算机执行时实施上述方法中的任一种。
附图说明
在阅览了本公开的结合附图的特定实施例的以下描述之后，本公开的这些和其他方面及特征对于本领域的普通技术人员而言将变得显而易见，在附图中：图1描绘了根据本公开的实施例的光刻设备；图2A示出了使用第一对照射孔径用于测量根据本公开的实施例的目标的暗场散射计的示意图；图2B示出了针对给定照射方向的目标光栅的衍射光谱的细节；图3A描绘了光栅的横截面图；图3B至图3D描绘了在使用基于衍射的散射量测术的情况下在光栅的两个垂直层之间的重叠测量的原理；图4A至图4F分别示出了根据本公开的实施例的通过孔径和光瞳滤波器进行的照射成形的各个阶段；图5示出了根据实施例的具有用于评估照射优化的效果的多层存储器结构的目
标；图6A至图6B示出了目标结构中的光刻处理诱发的不对称性的示例；图7示出了列出针对各种照射偏振的重叠敏感度计算的结果的表(表I)；图8至图10示出了根据本公开中所披露的优化算法的照射形状的改变；图11至图14示出了相对于用于本公开中所披露的优化算法中的迭代次数而描绘的各种数学函数；图15示意性地示出了用于根据实施例的方法的流程；图16示意性地示出了用于根据实施例的方法的流程。
具体实施方式
本说明书披露包含本公开的特征的一个或更多个实施例。所披露的实施例仅例示本专利技术的概念。本公开的范围不限于所披露的实施例。本公开由随附的权利要求书限定。虽然所描述的实施例和本说明书中对“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等的提及表明所描述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但每个实施例可能未必包括该特定特征、结构或特性。此外，这些措词未必涉及同一实施例。另外，当结合实施例来描述特定特征、结构或特性时，应该理解，无论是否明确地描述其他实施例，关于其他实施例实施这样的特征、结构或特性在本领域的技术人员的知识范围内。本公开的实施例可以以硬件、固件、软件或其任何组合予以实施。本公开的实施例也可以被实施为存储于机器可读介质上的指令，该指令可以由一个或更多个处理器读取和执行。机器可读介质可以包括用于存储或传输以可以由机器(例如计算器件)读取的形式的信息的任何机构。例如，机器可读介质可以包括：只读存储器(ROM)；随机存取存储器(RAM)；磁盘存储介质；光学存储介质；闪存器件；电学、光学、声学或其他形式的传播信号(例如载波、红外线信号、数字信号等)等。另外，固件、软件、程序、指令可能在本文中被描述为执行某些动作。然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有指令的非瞬态计算机可读介质，所述指令在通过计算机系统执行时被配置成引起所述计算机系统执行调节量测设备的方法，所述方法包括：基于所述目标的特性，将用于测量目标的量测设备的参数或由所述量测设备对目标的测量的参数设置或调节为一值，所述特性包括所述目标内的结构不对称性或表示衬底上的所述目标的位置的值。2.根据权利要求1所述的介质，其中所述测量是选自以下中的一个或多个：重叠的测量、聚焦的测量和/或像差的测量。3.根据权利要求1所述的介质，其中所述参数是选自如下中的一个或多个：所述量测设备的照射光瞳处的强度、所述量测设备的照射光瞳处的偏振、所述量测设备的照射光瞳处的波长、所述量测设备的照射光瞳处的带宽、所述量测设备的检测光瞳处的强度、所述量测设备的检测光瞳处的偏振、所述量测设备的检测光瞳处的波长和/或所述量测设备的检测光瞳处的带宽。4.根据权利要求1所述的介质，其中所述参数是所述量测设备的投影光学元件的特性和/或所述量测设备的辐射照射的特性。5.根据权利要求1所述的介质，其中所述调节或设置所述参数影响所述目标的所述测量的品质。6.根据权利要求5所述的介质，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：