一种用于制造柔性电路的方法可包括利用大气等离子体和离子束中的至少一种对柔性电路的表面进行处理。大气等离子体被通过将气体流引导到电机和柔性电路的该表面之间并在电机和柔性电路之间生成电压以便从该气体产生等离子体而形成。离子的平均离子能量从约500电子伏特变化到约1,500电子伏特。电子伏特变化到约1,500电子伏特。电子伏特变化到约1,500电子伏特。
【技术实现步骤摘要】
用于硬盘驱动器的挠曲部的等离子体处理
[0001]本申请是申请日为2016年5月6日、申请号为201680035848.5、名称 为“用于硬盘驱动器的挠曲部的等离子体处理”的中国专利申请的分案申 请。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请要求于2015年5月6日提交的临时申请No.62/157,819的优先 权，其全部内容被通过引用结合到本文中。
[0004]本专利技术涉及柔性电路制造中的等离子体处理。更具体地，本专利技术涉及 用于硬盘驱动器的挠曲部的等离子体处理。
技术介绍
[0005]柔性电路通常包括导体层和绝缘层，该绝缘层可以至少分隔开导体层 的多个部分并且可为导体提供环境保护。挠曲部是柔性地支承靠近旋转盘 的读/写换能器(transducer)，同时还支承用于往来于该换能器传导电信号 的柔性电路的结构。对于更小且密度更高的磁盘驱动器的期望已经导致了 对于具有更小特征部的更小挠曲部的需求。随着挠曲部变得更小，在导电 层之间提供更小的低电阻电连接并确保挠曲部的各个导电层与绝缘层之间 的良好粘附力可能变得更具挑战性。
技术实现思路
[0006]多种实施例涉及制造柔性电路的方法。这种方法可包括利用大气等离 子体对柔性电路的表面进行处理。大气等离子体通过将气体流引导到电极 和柔性电路的表面之间并在电极和柔性电路之间生成电压以便从该气体产 生等离子体而形成。
[0007]在柔性电路包括柔性金属衬底及设置在该金属衬底上的介电聚合物层 的一些实施例中，该方法可还包括：在介电聚合物层中形成至少一个开口， 以暴露金属衬底的表面的一部分；利用大气等离子体对金属衬底的表面的 暴露部分进行处理，以便从金属衬底的暴露部分去除污染物；在介电聚合 物层和金属衬底的经处理的表面上沉积籽晶层；以及在籽晶层上形成多个 导电迹线，其中，导电迹线中的至少一个延伸至金属衬底的经处理的表面， 以便在导电迹线和金属衬底之间形成电接触。
[0008]在柔性电路包括柔性金属衬底及设置在该金属衬底上的介电聚合物层 的一些实施例中，该方法可还包括：在介电聚合物层上沉积籽晶层；利用 图案化的光刻胶层覆盖籽晶层的一部分；将导电金属电镀到籽晶层的未被 光刻胶层所覆盖的多个部分上，以形成多个导电迹线；剥离掉图案化的光 刻胶层，以暴露籽晶层的一部分；蚀刻掉籽晶层的暴露部分，以暴露介电 聚合物层的表面的一部分；以及利用大气等离子体对介电聚合物层的表面 的暴露部分进行处理，其中，大气等离子体从介电聚合物层的表面的介于 相邻的导电迹线之间的暴露部分去除导电污染物。这种方法可还包括通过 无电镀覆将另一导电金属镀覆到多个导电迹线上。
[0009]在柔性电路包括柔性金属衬底、设置在柔性金属衬底上的介电聚合物 层及设置在介电聚合物层上的多个导电迹线的一些实施例中，该方法可还 包括：利用大气等离子体对介电聚合物层的表面进行处理，其中，大气等 离子体使介电聚合物层的表面功能化；以及形成介电聚合物涂层，该介电 聚合物涂层覆盖多个导电迹线以及介电聚合物层的功能化表面的邻近于多 个导电迹线中的每一个的一部分。
[0010]在柔性电路包括柔性金属衬底、设置在金属衬底上的介电聚合物层、 籽晶层及设置在籽晶层上的多个导电迹线的一些实施例中，该方法可还包 括：在与介电聚合物层相反的一侧上穿过柔性金属衬底形成至少一个开口； 通过至少一个开口蚀刻介电聚合物层，以暴露多个导电迹线中的一个的籽 晶层的表面的一部分；以及利用大气等离子体对籽晶层的表面的暴露部分 进行处理，其中，大气等离子体从籽晶层的表面的暴露部分去除污染物， 以能够形成连接至导电迹线的电连接。
[0011]在一些实施例中，气体基本上由氧气组成。在一些实施例中，柔性电 路通过幅材加工制成，并且当柔性电路移动通过大气等离子体时，利用大 气等离子体对柔性电路的表面进行处理。
[0012]多种实施例涉及制造柔性电路的方法，这些方法包括利用离子的射束 对柔性电路的表面进行处理，其中，离子的平均离子能量从约500电子伏 特变化到约1,500电子伏特。
[0013]在柔性电路包括柔性金属衬底及设置在金属衬底上的介电聚合物层的 一些实施例中，该方法可还包括：在介电聚合物层中形成至少一个开口， 以暴露金属衬底的表面的一部分；利用离子束对金属衬底的表面的暴露部 分和介电聚合物层的表面进行处理，其中，离子束从金属衬底的表面的暴 露部分去除污染物和天然氧化物并且使介电聚合物层的表面改性以形成类 石墨层；在类石墨层和金属衬底的经处理的表面上沉积籽晶层；以及在类 石墨层上形成多个导电迹线，其中，导电迹线中的至少一个延伸至金属衬 底的经处理的表面，以便在导电迹线和金属衬底之间形成电接触。
[0014]在这种实施例中，离子的平均离子能量可从约1,000电子伏特变化到约 1,500电子伏特。在这种实施例中，在类石墨层上形成多个导电迹线可包括： 利用图案化的光刻胶层覆盖籽晶层的一部分；将第一导电金属电镀到籽晶 层的未被光刻胶层所覆盖的多个部分上，以形成多个导电迹线；剥离掉图 案化的光刻胶层，以暴露籽晶层的一部分；蚀刻掉籽晶层的暴露部分，以 暴露类石墨层的一部分；以及利用氧等离子体对类石墨层的暴露部分进行 处理，其中，氧等离子体实现下列中的至少一个：去除类石墨层的至少一 部分；和氧化相邻的导电迹线之间的类石墨层。这种方法可还包括通过无 电镀覆将另一导电金属镀覆到多个导电迹线上。在这种实施例中，氧等离 子体可以是大气氧等离子体，该大气氧等离子体通过将氧气流引导到电极 和柔性电路的表面之间并在电极和金属衬底之间生成电压以便从氧气产生 等离子体而形成。
[0015]在这种实施例中，该方法可还包括：在与介电聚合物层相反的一侧上 穿过金属衬底形成至少一个开口；通过至少一个开口蚀刻介电聚合物层， 以暴露多个导电迹线中的一个的籽晶层的表面的一部分；以及利用大气等 离子体对籽晶层的表面的暴露部分进行处理，其中，大气等离子体从籽晶 层的表面的暴露部分去除污染物，以能够形成连接至导电迹线的电连接。
[0016]在一些实施例中，离子基本上由氩离子和氮离子中的至少一种构成。 在一些实施例中，介电聚合物层是聚酰亚胺层。在一些实施例中，柔性电 路是硬盘驱动器的挠曲部。在一些实施例中，柔性电路通过幅材加工制成， 并且当柔性电路移动通过离子束时，利用离子束对柔性电路的该表面进行 处理。
[0017]多种实施例涉及制造柔性电路的方法，该方法包括利用大气等离子体 及利用离子的射束对柔性电路的表面进行处理。大气等离子体通过将气体 流引导到电极和柔性电路的表面之间并在电极和柔性电路之间生成电压以 从气体产生等离子体而形成。离子束中的离子的平均离子能量从约500电 子伏特变化到约1,500电子伏特。柔性电路通过幅材加工制成，并且当柔性 电路移动通过大气等离子体时，利用大气等离子体对柔性电路的表面进行 处理，并且当柔性电路移动通过离子束时，利用离子束对柔性电路的表面 进行处理。
[0018]虽然公开了多个实施例，但是本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种制造柔性电路的方法，所述方法包括：利用离子束对所述柔性电路的表面进行处理，其中，所述离子的平均离子能量在从约500电子伏特到约1,500电子伏特的范围内变化。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性电路包括柔性金属衬底及设置在所述金属衬底上的介电聚合物层，所述方法还包括：在所述介电聚合物层中形成至少一个开口，以暴露所述金属衬底的表面的一部分；利用所述离子束来处理所述金属衬底的所述表面的所述暴露部分以及所述介电聚合物层的表面，其中，所述离子束从所述金属衬底的所述表面的所述暴露部分去除污染物和天然氧化物并使所述介电聚合物层的所述表面改性以形成类石墨层；在所述类石墨层和所述金属衬底的经处理的所述表面上沉积籽晶层；以及在所述类石墨层上形成多个导电迹线，其中，所述导电迹线中的至少一个延伸至所述金属衬底的经处理的所述表面，以便在所述导电迹线和所述金属衬底之间形成电接触。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述离子的所述平均离子能量在从约1,000电子伏特到约1,500电子伏特的范围内变化。4.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述类石墨层上形成所述多个导电迹线包括：利用图案化的光刻胶层覆盖所述籽晶层的一部分；将第一导电金属电镀到所述籽晶层的未被所述光刻胶层所覆盖的多个部分上，以形成多个导电迹线；剥离掉所述图案化的光刻胶层，以暴露所述籽晶层的一部分；蚀刻掉所述籽晶层的暴露部分，以暴露所述类石墨层的一部分；以及利用氧等离子体对所述类石墨层的...
【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：哈钦森技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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