一种芯片布线结构制造技术

本发明专利技术公开一种芯片布线结构，包括：基板，所述基板外围设置有密封环结构；第一器件区，设置在所述基板上；所述第一器件区通过输入输出信号接口与外部电路连接；所述输入输出信号接口设置于所述密封环结构中。本发明专利技术的有益效果在于：通过在密封环结构中设置输入输出信号接口和接地端，在保证了芯片良率的情况下，有效地利用了密封环结构，缩减了芯片尺寸，降低了芯片制造的成本。了芯片制造的成本。了芯片制造的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片布线结构


[0001]本专利技术涉及芯片设计
，具体涉及一种芯片布线结构。

技术介绍

[0002]在芯片设计
，集成电路通常在硅片或其他半导体材料基板上制造然后进行封装和测试。当封装完成后，对基板进行切割，形成芯片单体。在切割过程中，切割的机械力往往会导致芯片边缘，尤其是芯片边角处产生微小裂痕。
[0003]现有技术中，通常在芯片周围设置密封环结构来

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种芯片布线结构。
[0005]具体技术方案如下：
[0006]一种芯片布线结构，包括：基板，所述基板外围设置有密封环结构；第一器件区，设置在所述基板上；所述第一器件区通过输入输出信号接口与外部电路连接；所述输入输出信号接口设置于所述密封环结构中。
[0007]优选地，所述密封环结构中还设置有一接地端。
[0008]优选地，所述基板上还设置有第二器件区，所述第二器件区通过第一连接电路与所述第一器件区连接。
[0009]优选地，所述第一连接电路设置在所述密封环结构中。
[0010]优选地，所述输入输出信号接口包括数字信号接口与模拟信号接口。
[0011]优选地，所述密封环结构的外沿分别具有一布线区域；
[0012]所述布线区域位于所述密封环结构的中间位置；
[0013]所述布线区域为长方形，长方形的两边与所述密封环结构的两端距离相等。
[0014]所述输入输出信号接口、所述接地端和所述第一连接电路设置在所述布线区域。
[0015]优选地，所述密封环结构的厚度为100nm～1000nm。
[0016]优选地，所述密封环结构的宽度为100nm～1000nm。
[0017]上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过在密封环结构中设置输入输出信号接口和接地端，在保证了芯片良率的情况下，有效地利用了密封环结构，缩减了芯片尺寸，降低了芯片制造的成本。
附图说明
[0018]参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。
[0019]图1为本专利技术实施例的整体示意图；
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。
[0023]本专利技术包括
[0024]一种芯片布线结构，如图1所示，包括：基板，基板外围设置有密封环结构1；第一有源器件区2，设置在基板上；第一有源器件区2通过输入输出信号接口3，4与外部电路连接；输入输出信号接口3，4与接地端7设置于密封环结构1中。
[0025]在一种较优的实施例中，基板上还设置有第二有源器件区5，第二有源器件区通过第一连接电路6与第一有源器件区2连接。
[0026]在一种较优的实施例中，第一连接电路6设置在密封环结构1的第一金属层中。
[0027]在一种较优的实施例中，如图1所示，输入输出信号接口包括数字信号接口3与模拟信号接口4，需要说明的是，本实施例仅作为本技术方案中的一种实施例，并不对输入输出信号接口的种类和数量及具体位置加以限定。通过设置多个输入输出接口能够根据实际需要增减接口数量，有效地提高芯片I/O性能，简化芯片设计步骤，提升生产效率；同时通过在有源器件区旁就近设置输入输出信号接口能够改善有源器件区的电气性能，降低信号传输过程中的延迟，减小传输路径带来的干扰。
[0028]具体地，在现有技术中通常采用芯片内电路连接具有不同功能的有源器件区域，来实现较为复杂的功能。在本实施例中，通过在密封环结构1中设置第一连接电路6实现了相同的效果，同时缩减了芯片尺寸，降低了芯片设计的难度提高了生产效率。
[0029]在一种较优的实施例中，输入输出信号接口3，4、接地端7和第一连接电路6设置在位于芯片边缘中部，远离芯片边角的密封环结构1中。
[0030]具体地，在实际生产过程中，当基板被切割成芯片时，切割造成的机械应力往往于芯片的四个边角集中释放，造成了芯片四角的损伤。而在后续的表面贴装工艺中，由于芯片处于高温环境中，芯片四角因机械应力造成的损伤会进一步延展，导致内部金属层的剥离。在现有技术中，密封环结构1的主要作用即是避免上述过程对芯片良率造成的影响。因此，为了避免切割过程中的机械应力对数字信号接口3、模拟信号接口4和第一连接电路6造成损伤，故数字信号接口3、模拟信号接口4和第一连接电路6需要被设置在密封环结构1的四边靠近中部的区域，降低机械应力对密封环结构1造成的影响。
[0031]在一种较优的实施例中，输入输出信号接口3，4与接地端7穿过密封环结构1连接外部电路。
[0032]进一步地，第二金属层穿过密封环结构1的部分不设通孔与过孔，以取得较好的电气性能。
[0033]在一种较优的实施例中，密封环结构1的厚度为100nm～1000nm。
[0034]在一种较优的实施例中，密封环结构1的横截面为矩形。
[0035]以上仅为本专利技术较佳的实施例，并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本专利技术的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片布线结构，其特征在于，包括：基板，所述基板外围设置有密封环结构；第一器件区，设置在所述基板上；所述第一器件区通过输入输出信号接口与外部电路连接；所述输入输出信号接口设置于所述密封环结构中。2.根据权利要求1所述的芯片布线结构，其特征在于，所述密封环结构中还设置有一接地端。3.根据权利要求1所述的芯片布线结构，其特征在于，所述基板上还设置有第二器件区，所述第二器件区通过第一连接电路与所述第一器件区连接。4.根据权利要求4所述的芯片布线结构，其特征在于，所述第一连接电路设置在所述密封环结构中。5.根据权利要求1所述的芯片布线结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：高心驰，
申请(专利权)人：苏州裕太微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：