本实用新型专利技术涉及封装装置技术领域，具体的说是一种芯片电路板用封装装置，包括外壳，所述外壳下端的内壁上固定有安置板，所述安置板的上端设有凹槽且凹槽的两端处均设有卡紧装置，所述外壳上端的内壁上固定有机箱，所述机箱的内部固定有电机，所述电机的输出轴固定有转轴，所述转轴活动穿插于机箱右端且活动连接在空壳的内部，所述空壳通过外壳上端固定的铁杆固定在外壳的内部，所述空壳的下端设有滑缝活动连接有固定柱，所述固定柱的另一端固定有封装板，本实用通过封装板的移动使其模板内部存放有的若干小孔流动到电路板需要封装的连接处，从而完成电路板进行封装，提高了电路板封装的效率，保护了施工人员的健康。保护了施工人员的健康。保护了施工人员的健康。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片电路板用封装装置
[0001]本技术涉及封装装置
，具体而言，涉及一种芯片电路板用封装装置。
技术介绍
[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，而封装，就是指把硅片的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其他器件连接，现有的封装通常采用模板安置在电路板的上方，通过刷有锡液进行封装。
[0003]但是，上述方案在使用中存在如下缺陷：但现有的封装通常采用人工的方式进行封装，其效率低下，且施工人员在长期的接触锡液的时候通常会对人的身体造成损伤，封装的效率低下，且对施工人员的身体造成损坏。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种芯片电路板用封装装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种芯片电路板用封装装置，包括外壳，所述外壳下端的内壁上固定有安置板，所述安置板的上端设有凹槽且凹槽的两端处均设有卡紧装置，所述外壳上端的内壁上固定有机箱，所述机箱的内部固定有电机，所述电机的输出轴固定有转轴，所述转轴活动穿插于机箱右端且活动连接在空壳的内部，所述空壳通过外壳上端固定的铁杆固定在外壳的内部，所述空壳的下端设有滑缝活动连接有固定柱，所述固定柱的另一端固定有封装板。
[0006]作为优选，所述外壳的上端的内壁上固定有两个连杆，两个连杆的下端通过拆卸装置固定有模板。
[0007]作为优选，所述空壳的内部通过若干连接柱活动连接有若干齿轮，每个所述齿轮之间相互啮合，所述空壳下端活动连接的固定柱的上端一体化设有齿牙，所述齿牙和每个齿轮相互啮合且固定柱的上端活动在空壳内壁设有的滑槽上，所述电机的输出轴通过转轴固定在一个连接柱上。
[0008]作为优选，所述外壳的左端固定有存放箱，所述存放箱的内部安置有水泵，所述水泵的输出轴连接有通管，所述通管穿插于存放箱的下端。
[0009]作为优选，所述拆卸装置包括锁柱，所述锁柱固定在模板的一端，所述锁柱的内部中空且上下两端均固定有第一弹簧，两个第一弹簧的另一端均固定有固定杆，两个所述固定杆活动在锁柱设有的活动缝上，两个所述固定杆的左端均一体化设有卡扣，两个所述卡扣和连杆上设有的卡孔相互配合固定，两个所述固定杆的上端固定有连扣。
[0010]作为优选，所述卡紧装置包括卡板，所述卡板活动在安置板设有的滑槽上，所述安置板设有活动孔且活动孔上端的内壁上固定有若干第二弹簧，所述第二弹簧的另一端固定有卡板。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：外壳的内部用于安置有设备进行电路板的封装处理，下端设有的安置板进行存放电路板，通过卡紧装置可以调节安置板内部的连接孔大小，可以进行贴合不同型号的电路板进行封装处理，提高了设备的实用性，外壳的上端固定有电机，通过电机的输出轴连接有转轴进行带动内部的设备进行移动封装板的移动，通过存放箱内部存放的水泵进行带动内部的锡液进行移动，通过封装板的移动使其模板内部存放有的若干小孔流动到电路板需要封装的连接处，从而完成电路板进行封装，提高了电路板封装的效率，保护了施工人员的健康。
附图说明
[0012]图1为本技术一种芯片电路板用封装装置的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术一种芯片电路板用封装装置的局部结构示意图；
[0014]图3为本技术一种芯片电路板用封装装置的图1中B处放大示意图；
[0015]图4为本技术一种芯片电路板用封装装置的图1中A处放大示意图。
[0016]图中：1、机箱；2、外壳；3、转轴；4、空壳；5、封装板；6、拆卸装置；7、卡紧装置；8、安置板；9、连杆；10、电机；11、模板；12、水泵； 13、通管；14、齿轮；15、连接柱；16、卡板；17、固定柱；18、滑槽；19、卡扣；20、第一弹簧；21、连扣；22、固定杆；23、锁柱；24、第二弹簧。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]实施例
[0019]如图1
‑
4所示，一种芯片电路板用封装装置，包括外壳2，外壳2下端的内壁上固定有安置板8，安置板8的上端设有凹槽且凹槽的两端处均设有卡紧装置7，外壳2上端的内壁上固定有机箱1，机箱1的内部固定有电机10，电机10的输出轴固定有转轴3，转轴3活动穿插于机箱1右端且活动连接在空壳4的内部，空壳4通过外壳2上端固定的铁杆固定在外壳2的内部，空壳4 的下端设有滑缝活动连接有固定柱17，固定柱17的另一端固定有封装板5。
[0020]根据上述技术方案，外壳2的内部用于安置有设备进行电路板的封装处理，下端设有的安置板8进行存放电路板，通过卡紧装置7可以调节安置板8 内部的连接孔大小，可以进行贴合不同型号的电路板进行封装处理，提高了设备的实用性，外壳2的上端固定有电机10，通过电机10的输出轴连接有转轴3进行带动内部的设备进行移动封装板5的移动，通过存放箱内部存放的水泵12进行带动内部的锡液进行移动，通过封装板5的移动使其模板11内部存放有的若干小孔流动到电路板需要封装的连接处，从而完成电路板进行封装。
[0021]需要说明的是，外壳2的上端的内壁上固定有两个连杆9，两个连杆9的下端通过拆卸装置6固定有模板11，设有的连杆9固定有模板11，通过拆卸装置6进行更换不同的模板11进行不同型号的电路板的封装，提高了设备的实用性，使其设备可以进行不同型号电路板的封装。
[0022]为了让设备可以提高效率，空壳4的内部通过若干连接柱15活动连接有若干齿轮
14，每个齿轮14之间相互啮合，空壳4下端活动连接的固定柱17 的上端一体化设有齿牙，齿牙和每个齿轮14相互啮合且固定柱17的上端活动在空壳4内壁设有的滑槽上，电机10的输出轴通过转轴3固定在一个连接柱15上，电机10的输出轴连接在齿轮14上，通过齿轮14的转动从而带动了下端连接的封装板5的运动。
[0023]其中，外壳2的左端固定有存放箱，存放箱的内部安置有水泵12，水泵 12的输出轴连接有通管13，通管13穿插于存放箱的下端，存放箱的内部存放有锡液。
[0024]在具体设计的时候，拆卸装置6包括锁柱23，锁柱23固定在模板11的一端，锁柱23的内部中空且上下两端均固定有第一弹簧20，两个第一弹簧 20的另一端均固定有固定杆22，两个固定杆22活动在锁柱23设有的活动缝上，两个固定杆22的左端均一体化设有卡扣19，两个卡扣19和连杆9上设有的卡孔相互配合固定，两个固定杆22的上端固定有连扣21，第一弹簧20 给以使其固定杆22通过连扣21进行移动的时候可以恢本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片电路板用封装装置，包括外壳(2)，其特征在于：所述外壳(2)下端的内壁上固定有安置板(8)，所述安置板(8)的上端设有凹槽且凹槽的两端处均设有卡紧装置(7)，所述外壳(2)上端的内壁上固定有机箱(1)，所述机箱(1)的内部固定有电机(10)，所述电机(10)的输出轴固定有转轴(3)，所述转轴(3)活动穿插于机箱(1)右端且活动连接在空壳(4)的内部，所述空壳(4)通过外壳(2)上端固定的铁杆固定在外壳(2)的内部，所述空壳(4)的下端设有滑缝活动连接有固定柱(17)，所述固定柱(17)的另一端固定有封装板(5)。2.根据权利要求1所述的一种芯片电路板用封装装置，其特征在于：所述外壳(2)的上端的内壁上固定有两个连杆(9)，两个连杆(9)的下端通过拆卸装置(6)固定有模板(11)。3.根据权利要求1所述的一种芯片电路板用封装装置，其特征在于：所述空壳(4)的内部通过若干连接柱(15)活动连接有若干齿轮(14)，每个所述齿轮(14)之间相互啮合，所述空壳(4)下端活动连接的固定柱(17)的上端一体化设有齿牙，所述齿牙和每个齿轮(14)相互啮合且固定柱(17)的上端活动在空壳(4)内壁设有的滑槽上，所述电机...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏徐林，凌信，
申请(专利权)人：深圳市亮皇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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