本实用新型专利技术提供一种应用于温度传感器件电阻值测试的装置，包括承载基板和夹具组件；所述夹具组件有偶数个，每两个夹具组件为一组，且对称地固定设置在所述承载基板上；每组的两个夹具组件之间的区域为样品放置区域；每个所述夹具组件包括一个固定件和一个夹具；所述夹具靠近样品放置区域的一端设置有样品接触件，所述夹具中部设置有镂空滑轨结构；所述固定件的一端穿过所述夹具的镂空滑轨结构与所述承载基板固定连接，另一端用于将所述夹具压紧在所述承载基板上。本实用新型专利技术提供一种应用于温度传感器件电阻值测试的装置，通过在夹具中部设置镂空滑轨结构，解决了现有的电阻值测试装置不能灵活适应不同尺寸的热敏电阻的问题。问题。问题。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于温度传感器件电阻值测试的装置
[0001]本技术涉及电阻值测试设备领域，更具体的，涉及一种应用于温度传感器件电阻值测试的装置。
技术介绍
[0002]温度传感器件通过与放大电路结合，即可以检测很细微的温度变化，完成高精度的温度测量。温度传感器件由热敏电阻材料经工艺加工制成。热敏电阻是敏感元件的一类，其典型特点是对温度敏感，在不同的温度下表现出不同的电阻值，具有灵敏度高，稳定性好，响应快等特点。
[0003]在热敏电阻的电阻值测试中，常用热敏电阻电阻值随温度变化的曲线(R
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T曲线)对热敏电阻的灵敏度性能进行评估，即需要在不同的固定温度下测试热敏电阻样品的电阻值。在研究热敏电阻材料的过程中，常需要对大量热敏电阻样品进行电阻值测试。但不同的热敏电阻的尺寸不一致，现有的电阻值测试装置，通常只适用于一种尺寸热敏电阻，不能灵活适应不同尺寸的热敏电阻。
[0004]现有技术中，如2020
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06
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24公开的中国专利，应用于热敏电阻测试的电阻值测试装置，公开号为CN111579130A，可以实现一次性装配测试多个热敏电阻的阻值，提高测试效率，但不能灵活适应不同尺寸的热敏电阻。
技术实现思路
[0005]本技术为克服现有的电阻值测试装置不能灵活适应不同尺寸的热敏电阻的技术缺陷，提供一种应用于温度传感器件电阻值测试的装置。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的技术方案如下：
[0007]一种应用于温度传感器件电阻值测试的装置，包括承载基板和夹具组件；
[0008]所述夹具组件有偶数个，每两个夹具组件为一组，且对称地固定设置在所述承载基板上；
[0009]每组的两个夹具组件之间的区域为样品放置区域；
[0010]每个所述夹具组件包括一个固定件和一个夹具；
[0011]所述夹具靠近样品放置区域的一端设置有样品接触件，所述夹具中部设置有镂空滑轨结构；
[0012]所述固定件的一端穿过所述夹具的镂空滑轨结构与所述承载基板固定连接，另一端用于将所述夹具压紧在所述承载基板上。
[0013]优选的，所述承载基板包括基板组件和底座；
[0014]所述底座固定设置在所述基板组件上；
[0015]所述固定件的一端穿过所述夹具的镂空滑轨结构与所述底座固定连接，另一端用于将所述夹具压紧在所述底座上。
[0016]优选的，所述承载基板包括两块塑料基板和一块导热基板；
[0017]两块所述塑料基板分别通过长螺钉固定连接在所述导热基板的两侧；
[0018]所述底座通过螺钉固定设置在所述塑料基板上；
[0019]所述样品放置区域设置在所述导热基板上。
[0020]优选的，所述塑料基板为聚四氟乙烯基板。
[0021]优选的，所述导热基板为铝基板。
[0022]优选的，所述铝基板的表面附着有绝缘层。
[0023]优选的，所述固定件包括螺钉、弹簧和垫片；
[0024]所述底座间隔均匀地设置有若干个螺孔；
[0025]所述螺钉的一端依次穿过所述弹簧、垫片和镂空滑轨结构与所述螺孔固定连接；所述螺钉的另一端用于限制所述弹簧的位置，使所述弹簧处于压缩状态。
[0026]优选的，在每组夹具组件中，其中一个夹具组件的固定件通过导线外接数字源表的一端；另一个夹具组件的固定件通过导线外接多档万能转换开关的其中一个输出端，多档万能转换开关的输入端与数字源表的另一端电连接。
[0027]优选的，所述样品接触件采用弹力伸缩结构。
[0028]优选的，所述夹具的两端高于其中部，形成凹状结构。
[0029]与现有技术相比，本技术技术方案的有益效果是：
[0030]本技术提供了一种应用于温度传感器件电阻值测试的装置，通过多组夹具组件实现了一次性装配并测试多个温度传感器件的电阻值，提高了测试效率，样品装配过程简单，测试速度快；而且，夹具上设计有镂空滑轨，可灵活适应不同尺寸大小的温度传感器件测试。
附图说明
[0031]图1为本技术的整体结构示意图；
[0032]图2为本技术中所述承载基板的爆炸示意图；
[0033]图3为本技术中所述的夹具组件的第一角度的结构示意图；
[0034]图4为本技术所述的夹具组件的第二角度的结构示意图；
[0035]图5为本技术中所述的多档万能转换开关和数字源表的电路原理图；
[0036]其中：1、承载基板；11、基板组件；111、塑料基板；112、导热基板；12、底座；2、夹具组件；21、固定件；211、螺钉；22、夹具；221、样品接触件；222、镂空滑轨结构；3、多档万能转换开关；4、数字源表。
具体实施方式
[0037]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
[0038]为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；
[0039]对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0040]下面结合附图和实施例对本技术的技术方案做进一步的说明。
[0041]实施例1
[0042]如图1
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4所示，一种应用于温度传感器件电阻值测试的装置，包括承载基板1和夹具组件2；
[0043]所述夹具组件2有偶数个，每两个夹具组件2为一组，且对称地固定设置在所述承载基板1上；
[0044]每组的两个夹具组件2之间的区域为样品放置区域；
[0045]每个所述夹具组件2包括一个固定件21和一个夹具22；
[0046]所述夹具22靠近样品放置区域的一端设置有样品接触件221，所述夹具22中部设置有镂空滑轨结构222；
[0047]所述固定件21的一端穿过所述夹具22的镂空滑轨结构222与所述承载基板1固定连接，另一端用于将所述夹具22压紧在所述承载基板1上。
[0048]实施例2
[0049]更具体的，所述承载基板1包括基板组件11和底座12；
[0050]所述底座12固定设置在所述基板组件11上；
[0051]所述固定件21的一端穿过所述夹具22的镂空滑轨结构222与所述底座12固定连接，另一端用于将所述夹具22压紧在所述底座12上。
[0052]更具体的，所述基板组件11包括两块塑料基板111和一块导热基板112；
[0053]两块所述塑料基板111分别通过长螺钉211固定连接在所述导热基板112的两侧；
[0054]所述底座12通过螺钉211固定设置在所述塑料基板111上；
[0055]所述样品放置区域设置在所述导热基板112上。
[0056]在具体实施过程中，塑料基板111设置有贯穿的螺孔，导热基板112的两侧对应位置分别设置有螺孔以与塑料基板111的螺孔相应，通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于温度传感器件电阻值测试的装置，其特征在于，包括承载基板(1)和夹具组件(2)；所述夹具组件(2)有偶数个，每两个夹具组件(2)为一组，且对称地固定设置在所述承载基板(1)上；每组的两个夹具组件(2)之间的区域为样品放置区域；每个所述夹具组件(2)包括一个固定件(21)和一个夹具(22)；所述夹具(22)靠近样品放置区域的一端设置有样品接触件(221)，所述夹具(22)中部设置有镂空滑轨结构(222)；所述固定件(21)的一端穿过所述夹具(22)的镂空滑轨结构(222)与所述承载基板(1)固定连接，另一端用于将所述夹具(22)压紧在所述承载基板(1)上。2.根据权利要求1所述的一种应用于温度传感器件电阻值测试的装置，其特征在于，所述承载基板(1)包括基板组件(11)和底座(12)；所述底座(12)固定设置在所述基板组件(11)上；所述固定件(21)的一端穿过所述夹具(22)的镂空滑轨结构(222)与所述底座(12)固定连接，另一端用于将所述夹具(22)压紧在所述底座(12)上。3.根据权利要求2所述的一种应用于温度传感器件电阻值测试的装置，其特征在于，所述基板组件(11)包括两块塑料基板(111)和一块导热基板(112)；两块所述塑料基板(111)分别通过长螺钉(211)固定连接在所述导热基板(112)的两侧；所述底座(12)通过螺钉(211)固定设置在所述塑料基板(111)上；所述样品放置区域设置在所述导热基板(112)上。...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪宏，周心怡，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：新型
国别省市：
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