本实用新型专利技术是一种具有金属电路的基座，包括：多个电子元件、与所述电子元件焊接的双层金属电路、与所述金属电路一体注塑成型的塑胶本体，所述金属电路包括多个支路，所述支路的一端平行且间隔排布以形成引脚，所述支路的另一端对应所述电子元件的引脚一一排布以形成焊脚，所述每一支路的焊脚和引脚间形成有连接部，所述金属电路包括于一第一方向上呈双层间隔排布的第一金属电路及第二金属电路，所述第一金属电路的至少一所述支路的所述连接部与所述第二金属电路的至少一所述支路的所述连接部于所述第一方向上投影重叠，使得第一金属电路和第二金属电路能一次冲压成型，解决现有产品内部空间受限问题，增加金属电路的排布密度，拓展线路空间。拓展线路空间。拓展线路空间。
【技术实现步骤摘要】
一种具有金属电路的基座及音圈马达
[0001]本技术涉及音圈马达的金属电路的
，尤其是涉及一种具有金属电路的基座及音圈马达。
技术介绍
[0002]现有的具有金属电路的基座及音圈马达，通常采用柔性FPC表面组装工艺，以达到线路连通作用。但由于组装工艺对部件本身形位公差的精度、重复定位精度等高要求限制，目前该组装整体不良率高，量产性不好。
[0003]又如申请号为CN201811114105.4的专利以及公开号为CN110703536A的专利技术申请，该等专利将单层的金属电路嵌入塑胶产品内部，并与电子元件连接，以达到线路连通作用，在产品空间有限的前提下，单层金属电路设计金属电路的数量有限；随着市场发展，产品功能需求越来越多，产品内部金属电路的数量需求越来越多，如果电路板上需要出现多个电子元器件，但是单个电路板的分支的横向最小宽度为既定的，排布固定数量的电子元器件引脚支路可能覆盖的面积是固定的，若存在多个电子元器件，则在音圈驱动马达的一个平面的布局面积可能存在不足的问题，需要出现多个电路的布局平面。
[0004]因此，确有必要提供一种新的具有金属电路的基座及音圈马达，以克服上述缺陷。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种提高金属电路排布密度的具有金属电路的基座及音圈马达。
[0006]本技术的目的通过以下技术方案一来实现：一种具有金属电路的基座，包括：多个电子元件、与所述电子元件焊接的金属电路、与所述金属电路一体注塑成型的塑胶本体，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路与多个所述电子元件的引脚电性连接，所述多个支路的一端平行且间隔排布以形成暴露于所述塑胶本体外的引脚，所述支路的另一端排布形成电性连接至所述电子元件的引脚的焊脚，所述焊脚沿所述电子元件的引脚轨迹排布，所述每一支路的焊脚和引脚间形成有连接部，所述金属电路包括于一第一方向上呈双层间隔排布的第一金属电路和第二金属电路，所述第一金属电路的至少部分所述支路与所述第二金属电路的至少部分所述支路于所述第一方向上的投影重叠。
[0007]进一步，所述第一金属电路及第二金属电路的所有引脚位于同一平面并定义为第一平面，且呈直线轨迹间隔排布。
[0008]进一步，所述引脚排布于所述基座的一侧。
[0009]进一步，所述引脚排布于所述基座的四周。
[0010]进一步，每个所述电子元件焊接于所述第一金属电路的所述部分支路的所述焊脚和所述第二金属电路的所述部分支路的所述焊脚。
[0011]进一步，焊接同一个所述电子元件的所有焊脚位于同一平面并定义为第二平面，所述第一平面与所述第二平面位于同一平面。
[0012]进一步，焊接同一个所述电子元件的所有焊脚位于同一平面并定义为第二平面，所述第一平面与所述第二平面位于不同平面。
[0013]进一步，所述焊脚均包括焊接部及过渡部，所述过渡部连接所述支路的所述连接部，所述焊接部均设有焊接面，所述焊接面位于所述第二平面。
[0014]进一步，所述第一金属电路与所述第二金属电路的其中之一者的所述支路的所述过渡部在所述第一方向上折弯延伸形成与所述第一金属电路与所述第二金属电路的另一者的所述焊接部在同一平面的所述焊接部。
[0015]本技术的目的通过以下技术方案二来实现：一种音圈马达，包括上述的具有金属电路的基座。
[0016]本技术中的具有金属电路的基座，包括在一第一方向机上双层间隔排布的金属电路，所述金属电路包括多个支路及多个电子元件，每个支路包括与外部电路连接的引脚和与电子元件焊接的焊脚及连接所述引脚与所述焊脚的连接部，通过将至少一支路的连接部折弯以使得不同支路的连接部在所述第一方向上投影重叠，满足了双层金属电路的设置，以提高金属电路的排布密度。
附图说明
[0017]图1为本技术的潜望式镜头模组的示意图。
[0018]图2为本技术的金属电路基材的俯视图。
[0019]图3为塑胶本体注塑成型于金属电路基材的俯视图。
[0020]图4为图3的金属电路基材的立体示意图。
[0021]图5为在图4的塑胶本体的凹槽涂覆漫反射层的立体示意图。
[0022]图6为基座的立体示意图。
[0023]图7为基座的立体分解图。
[0024]图8为基座的进一步的立体分解图。
[0025]图9为金属电路的立体图。
[0026]图10为金属电路的侧视图。
[0027]图11为金属电路的俯视图。
[0028]图12为金属电路的立体分解图。
[0029]图13为图12的侧视图。
具体实施方式
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]现有技术中，电子设备的功能需求越来越多，尺寸需求却越来越小以进而获得功
能更加丰富但越来越轻薄便携的电子设备，电子设备内通常配备摄像头组件，摄像头组件的精度需求和复杂场景的适应性要求也随之越来越高，进而造成摄像头组件内部金属电路的数量需求越来越多，本技术可实现同等产品空间内金属电路增加近一倍，进而拓展了线路空间，增加了金属电路的排布密度。本技术为至少2个电子元件的布局设计双层金属电路，该双层金属电路采用特定的冲压方式，先成型带有第一料带S1的第一金属电路1a，再成型带有第二料带S2的第二金属电路1b，然后将第一金属电路1a和第二金属电路1b层叠设置，使得第一料带S1与第二料带S2至少部分重叠，实现交叠冲压。以下，将结合图1至图13介绍本技术的基座100及具有所述基座100的音圈马达。
[0033]在本技术中，所述基座100及音圈马达可应用于手机中的潜望式镜头模组。由于手机厚度的限制，采用常规竖向放置(即在手机表面上朝向外部)的手机摄像头焦距较小，光学变焦能力有限，而在本技术中，区别于传统镜头的竖向排列方式，在手机内横向放置，如图1所示。一种潜望式摄像模组1000包括一感光组件1001、一光学镜头1002、固持于所述光学镜头1002的磁性元件1004、一反射元件1003及一音圈马达。其中所述光学镜头1002位于所述感光组件1001和所述反射元件1003之间，以使环境光线先经由所述反射元件1003反射以改变环境光线的传播方向(射入手机摄像头垂直方向的光线改变为横向方向的光线)，并在穿过所述光学镜头1002之后，再被所述感光组件1001接收而采集图像。音圈马达至少包括所述基座100、多个与所述基座100电性连接的金属本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有金属电路的基座(100)，包括：多个电子元件(3)、与所述电子元件(3)焊接的金属电路(1)、与所述金属电路(1)一体注塑成型的塑胶本体(2)，所述金属电路(1)包括多个支路(10)，多个所述支路(10)与多个所述电子元件(3)的引脚电性连接，所述多个支路(10)的一端平行且间隔排布以形成暴露于所述塑胶本体(2)外的引脚(1c)，所述支路(10)的另一端排布形成电性连接至所述电子元件的引脚的焊脚(1d)，所述焊脚(1d)沿所述电子元件的引脚轨迹排布，所述每一支路(10)的焊脚(1d)和引脚(1c)间形成有连接部(1f)，其特征在于：所述金属电路(1)包括于一第一方向上呈双层间隔排布的第一金属电路(1a)和第二金属电路(1b)，所述第一金属电路(1a)的至少部分所述支路与所述第二金属电路(1b)的至少部分所述支路于所述第一方向上的投影重叠。2.如权利要求1所述的具有金属电路的基座(100)，其特征在于：所述第一金属电路(1a)及第二金属电路(1b)的所有引脚(1c)位于同一平面并定义为第一平面(p1)，且所述第一金属电路(1a)及第二金属电路(1b)的所有引脚(1c)呈直线轨迹间隔排布。3.如权利要求2所述的具有金属电路的基座(100)，其特征在于：所述引脚(1c)排布于所述基座(100)的一侧。4.如权利要求2所述的具有金属电路的基座(100)，其特征在于：所述引脚(1c)排布于所述基座(100)的四周。5.如权利要求2所述的具有金属电路的基座(100)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫凑全，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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