一种360制造技术

本实用新型专利技术涉及一种360

【技术实现步骤摘要】
一种360
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对接式的防水磁吸连接器


[0001]本技术涉及一种连接器，特指一种采用模内成型的方式实现一体式密封的360
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对接式的防水磁吸连接器。

技术介绍

[0002]连接器主要用于接通电路或电子组件相连接的重要连接部件，一般连接器包括公端和母端，为了便于公端和母端的配合，目前市面上常用的连接方式为磁吸连接，通过分别在公端和母端上采用两片不同极性的磁铁的方式来实现自动对正的功能，但现有的磁吸连接器结构复杂，零部件较多，导致装配过程中耗时长，生产成本高，且整体密封性不高，防水能力差。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术旨在提供一种。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种360
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对接式的防水磁吸连接器，包括公端和母端，所述母端包括内芯、第一磁铁及第一外铜套，所述第一磁铁套设于所述内芯的外侧，所述第一外铜套套设于所述第一磁铁和所述内芯的外侧，所述内芯包括模内一体成型的胶芯和PCB组件，所述PCB组件包括第一PCB板和设置于所述第一PCB板下方的胶芯架，所述第一PCB板的顶部采用SMT的方式设置有若干个相间分布的环形电极片，所述胶芯架设置有若干个转接PIN针，所述公端设置有第二磁铁和若干个弹簧针，所述第二磁铁与所述第一磁铁相互磁性吸附，使所述公端和所述母端实现可拆卸的磁吸连接，若干个所述弹簧针与所述环形电极片相互接触形成电连接。
[0005]优选的，所述胶芯架设置有若干个安装孔，若干个所述转接PIN针分别对应地插设于若干个所述安装孔中。
[0006]优选的，若干个所述转接PIN针的其中一端焊接于所述第一PCB板的底部，另一端外露于所述胶芯架的底部。
[0007]优选的，所述胶芯包括主体和一体成型于所述主体底部的支撑块，所述第一磁铁套设于所述主体的外侧，并由所述支撑块进行支撑。
[0008]优选的，所述胶芯架通过模内成型的方式嵌设于所述主体内部的密封腔中，从而使所述主体将所述胶芯架完全密封在其内部而实现防水功能。
[0009]优选的，所述主体设置有顶部开口的容纳腔，所述第一PCB板通过模内成型的方式嵌设于所述容纳腔中，所述第一PCB板的顶部通过所述容纳腔的顶部开口外露于所述主体。
[0010]优选的，所述公端包括芯体和第二外铜套，所述第二磁铁套设于所述芯体的外侧，所述芯体的底部设置有用于支撑第二磁铁的支撑台，所述第二外铜套套设于所述磁铁和所述芯体的外侧。
[0011]优选的，所述芯体设置有若干个插接孔，所述弹簧针分别插设于若干个所述插接孔中。
[0012]优选的，所述公端的底部设置有第二PCB板，若干个所述弹簧针和所述第二外铜套分别焊接于所述第二PCB板上。
[0013]优选的，所述第一外铜套和所述第二外铜套的底部均设置有引脚。
[0014]本技术的有益效果体现为：本技术旨在提供一种360
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对接式的防水磁吸连接器，通过将SMT好的PCB板放置于模具内，采用模内成型的方式将PCB板和设置有转接PIN针的SMT辅助胶芯架一体成型在胶芯中，增强整体的密封性，极大地提高整体的防水性能，并且减少了组装过程中的零部件数量，缩短生产和装配的周期，从而降低生产成本。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图。
[0016]图2为本技术公端的结构示意图。
[0017]图3为本技术母端的结构示意图。
[0018]图4为本技术母端的爆炸图。
[0019]图5为本技术公端的爆炸图。
[0020]图6为本技术内芯的剖视图。
[0021]图7为本技术胶芯架的结构示意图。
[0022]附图标注说明：
[0023]1‑
公端；2
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母端；3
‑
内芯；4
‑
第一磁铁；5
‑
第一外铜套；6
‑
胶芯；7
‑
PCB组件；8
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第一PCB板；9
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胶芯架；10
‑
环形电极片；11
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转接PIN针；12
‑
第二磁铁；13
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弹簧针；14
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安装孔；15
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支撑块；16
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密封腔；17
‑
容纳腔；18
‑
芯体；19
‑
第二外铜套；20
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支撑台；21
‑
插接孔；22
‑
第二PCB板；23
‑
引脚；24
‑
主体。
具体实施方式
[0024]在以下的描述中凡是涉及上、下、左、右、前和后的方向性或称方位性的概念都是针对正在被描述的附图所示的位置状态而言的，因而不能将其理解为对本技术提供的技术方案的特别限定。
[0025]下面结合附图详细说明本技术的具体实施方式：
[0026]如图1
‑
7所示，一种360
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对接式的防水磁吸连接器，包括公端1和母端2，所述母端2包括内芯3、第一磁铁4及第一外铜套5，所述第一磁铁4套设于所述内芯3的外侧，所述第一外铜套5套设于所述第一磁铁4和所述内芯3的外侧，所述内芯3包括模内一体成型的胶芯6和PCB组件7，所述PCB组件7包括第一PCB板8和设置于所述第一PCB板8下方的胶芯架9，所述第一PCB板8的顶部采用SMT的方式设置有若干个相间分布的环形电极片10，所述胶芯架9设置有若干个转接PIN针11，所述公端1设置有第二磁铁12和若干个弹簧针13，所述第二磁铁12与所述第一磁铁4相互磁性吸附，使所述公端1和所述母端2实现可拆卸的磁吸连接，若干个所述弹簧针13与所述环形电极片10相互接触形成电连接。
[0027]优选的，所述胶芯架9设置有若干个安装孔14，若干个所述转接PIN针11分别对应地插设于若干个所述安装孔14中。
[0028]优选的，若干个所述转接PIN针11的其中一端焊接于所述第一PCB板8的底部，另一端外露于所述胶芯架9的底部。
[0029]优选的，所述胶芯6包括主体24和一体成型于所述主体24底部的支撑块15，所述第一磁铁4套设于所述主体24的外侧，并由所述支撑块15进行支撑。
[0030]优选的，所述胶芯架9通过模内成型的方式嵌设于所述主体24内部的密封腔16中，从而使所述主体24将所述胶芯架9完全密封在其内部而实现防水功能。
[0031]优选的，所述主体24设置有顶部开口的容纳腔17，所述第一PCB板8通过模内成型的方式嵌设于所述容纳腔17中，所述第一PCB板8的顶部通过所述容纳腔17的顶部开口外露于所述主体24。
[0032]优选的，所述公端1包括芯体18和第二外铜套19，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种360
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对接式的防水磁吸连接器，其特征在于：包括公端和母端，所述母端包括内芯、第一磁铁及第一外铜套，所述第一磁铁套设于所述内芯的外侧，所述第一外铜套套设于所述第一磁铁和所述内芯的外侧，所述内芯包括模内一体成型的胶芯和PCB组件，所述PCB组件包括第一PCB板和设置于所述第一PCB板下方的胶芯架，所述第一PCB板的顶部采用SMT的方式设置有若干个相间分布的环形电极片，所述胶芯架设置有若干个转接PIN针，所述公端设置有第二磁铁和若干个弹簧针，所述第二磁铁与所述第一磁铁相互磁性吸附，使所述公端和所述母端实现可拆卸的磁吸连接，若干个所述弹簧针与所述环形电极片相互接触形成电连接。2.根据权利要求1所述一种360
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对接式的防水磁吸连接器，其特征在于：所述胶芯架设置有若干个安装孔，若干个所述转接PIN针分别对应地插设于若干个所述安装孔中。3.根据权利要求1所述一种360
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对接式的防水磁吸连接器，其特征在于：若干个所述转接PIN针的其中一端焊接于所述第一PCB板的底部，另一端外露于所述胶芯架的底部。4.根据权利要求1所述一种360
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对接式的防水磁吸连接器，其特征在于：所述胶芯包括主体和一体成型于所述主体底部的支撑块，所述第一磁铁套设于所述主体的外侧，并由所述支撑块进行支撑。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小炎，
申请(专利权)人：东莞市川富电子有限公司，
类型：新型
国别省市：