一种导热硅脂复合垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及垫片技术领域，具体为一种导热硅脂复合垫片，包括金属拼组环，金属拼组环设置有两个，两个金属拼组环叠放，金属拼组环的表面开设有扣槽，扣槽的内部设置有塑料包覆层，塑料包覆层的内部设置有导热硅脂填充层，金属拼组环的外侧套设有硅胶套，金属拼组环的表面开设有溢流槽，金属拼组环的表面开设有通孔；有益效果为：本实用新型专利技术提出的导热硅脂复合垫片在两个金属拼组环之间加设塑料包覆层，塑料包覆层内部充满导热硅脂填充层，垫片安装后，两组推片被两侧的密封面挤压，推片推动针头戳破塑料包覆层，如此导热硅脂向外溢流经通孔溢满溢流槽后，提升垫片与两侧密封面的附着能力，并且对垫片边缘缝隙填充。并且对垫片边缘缝隙填充。并且对垫片边缘缝隙填充。

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅脂复合垫片


[0001]本技术涉及垫片
，具体为一种导热硅脂复合垫片。

技术介绍

[0002]垫片是用纸、橡皮片或铜片制成，放在两平面之间以加强密封的材料，为防止流体泄漏设置在静密封面之间的密封元件；导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在
‑
50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
[0003]现有技术中，传统的垫片多为单纯的金属材质或者单纯的硅胶材质，使其应用场景受限，并且垫片边缘的缝隙不易消除，且垫片与两侧密封面的附着性能低；为此，本技术提出一种导热硅脂复合垫片用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种导热硅脂复合垫片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导热硅脂复合垫片，包括金属拼组环，所述金属拼组环设置有两个，两个金属拼组环叠放，金属拼组环的表面开设有扣槽，所述扣槽的内部设置有塑料包覆层，所述塑料包覆层的内部设置有导热硅脂填充层，金属拼组环的外侧套设有硅胶套，金属拼组环的表面开设有溢流槽，金属拼组环的表面开设有通孔，金属拼组环的表面开设有安装孔，所述安装孔的内部插接有针头，所述针头的端部设置有推片，安装孔的内部设置有密封圈，针头的外侧套设有弹簧。
[0006]优选的，所述金属拼组环呈断面为“匚”字形的圆环结构，扣槽呈圆环形结构，两个金属拼组环的扣槽相对分布，两个金属拼组环拼组呈内部中空的圆环结构。
[0007]优选的，所述塑料包覆层呈内部中空的圆环结构，塑料包覆层处于两个金属拼组环拼组后的圆环中空处。
[0008]优选的，所述硅胶套呈断面为“L”形的圆环结构，溢流槽呈圆环形结构，溢流槽贯穿硅胶套，溢流槽设置有两组，两组溢流槽尺寸不同，通孔呈圆孔形结构，通孔设置有多个，多个通孔呈“十”字形排列在溢流槽的表面。
[0009]优选的，所述安装孔呈“凸”字形柱体结构，针头的针尖朝向塑料包覆层，密封圈呈断面为圆弧形的圆环结构，密封圈套在针头的外侧，弹簧固定在推片的表面与安装孔的阶梯面之间。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1. 本技术提出的导热硅脂复合垫片在金属拼组环外侧加设硅胶套，在保证刚度的同时，使金属拼组环外缘具有一定柔性，如此扩大垫片的使用范围；
[0012]2. 本技术提出的导热硅脂复合垫片在两个金属拼组环之间加设塑料包覆层，塑料包覆层内部充满导热硅脂填充层，垫片安装后，两组推片被两侧的密封面挤压，推
片推动针头戳破塑料包覆层，如此导热硅脂向外溢流经通孔溢满溢流槽后，提升垫片与两侧密封面的附着能力，并且对垫片边缘缝隙填充。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为图1中A处结构放大示意图。
[0015]图中：金属拼组环1、扣槽2、塑料包覆层3、导热硅脂填充层4、硅胶套5、溢流槽6、通孔7、安装孔8、针头9、推片10、密封圈11、弹簧12。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1至图2，本技术提供一种技术方案：一种导热硅脂复合垫片，包括金属拼组环1，金属拼组环1设置有两个，两个金属拼组环1叠放，金属拼组环1的表面开设有扣槽2，金属拼组环1呈断面为“匚”字形的圆环结构，扣槽2呈圆环形结构，两个金属拼组环1的扣槽2相对分布，两个金属拼组环1拼组呈内部中空的圆环结构，扣槽2的内部设置有塑料包覆层3，塑料包覆层3的内部填充有导热硅脂填充层4，塑料包覆层3呈内部中空的圆环结构，塑料包覆层3处于两个金属拼组环1拼组后的圆环中空处；
[0018]金属拼组环1的外侧套设有硅胶套5，金属拼组环1的表面开设有溢流槽6，金属拼组环1的表面开设有通孔7，硅胶套5呈断面为“L”形的圆环结构，溢流槽6呈圆环形结构，溢流槽6贯穿硅胶套5，溢流槽6设置有两组，两组溢流槽6尺寸不同，通孔7呈圆孔形结构，通孔7设置有多个，多个通孔7呈“十”字形排列在溢流槽6的表面；
[0019]金属拼组环1的表面开设有安装孔8，安装孔8的内部插接有针头9，针头9的端部设置有推片10，安装孔8的内部设置有密封圈11，针头9的外侧套设有弹簧12，安装孔8呈“凸”字形柱体结构，针头9的针尖朝向塑料包覆层3，密封圈11呈断面为圆弧形的圆环结构，密封圈11套在针头9的外侧，弹簧12固定在推片10的表面与安装孔8的阶梯面之间。
[0020]工作原理：实际使用时，将本技术提出的垫片放置在两个密封面之间，随着两个密封面间距缩小，密封面对推片10挤压时，推片10带动针头9将塑料包覆层3戳破，此时导热硅脂填充层4从破孔向外溢流，导热硅脂经通孔7溢满溢流槽6后，导致硅脂在垫片和密封面之间构成附着面，且导热硅脂流至垫片边缘后，将垫片边缘缝隙填充。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热硅脂复合垫片，包括金属拼组环（1），其特征在于：所述金属拼组环（1）设置有两个，两个金属拼组环（1）叠放，金属拼组环（1）的表面开设有扣槽（2），所述扣槽（2）的内部设置有塑料包覆层（3），所述塑料包覆层（3）的内部设置有导热硅脂填充层（4），金属拼组环（1）的外侧套设有硅胶套（5），金属拼组环（1）的表面开设有溢流槽（6），金属拼组环（1）的表面开设有通孔（7），金属拼组环（1）的表面开设有安装孔（8），所述安装孔（8）的内部插接有针头（9），所述针头（9）的端部设置有推片（10），安装孔（8）的内部设置有密封圈（11），针头（9）的外侧套设有弹簧（12）。2.根据权利要求1所述的一种导热硅脂复合垫片，其特征在于：所述金属拼组环（1）呈断面为“匚”字形的圆环结构，扣槽（2）呈圆环形结构，两个金属拼组环（1）的扣槽（2）相对分布，两个金属拼组环（1）拼组...

【专利技术属性】
技术研发人员：周冠涛，贺静，
申请(专利权)人：武汉帝斯源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：