一种用于芯片测试的装置制造方法及图纸

本申请涉及芯片技术领域，公开了一种用于芯片测试的装置，用于芯片测试的装置包括：测试台，用于承载待测芯片，所述测试台设有通孔；测试基座，设有与所述通孔固定配合的探针，所述探针伸出于所述通孔，以使所述测试基座与所述待测试芯片能够电连接，其中，所述测试基座与所述测试台浇铸连接浇铸连接。本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接；探针与通孔相匹配，通孔限制了探针水平方向上的自由度，有利于保护探针的垂直度。有利于保护探针的垂直度。有利于保护探针的垂直度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的装置


[0001]本专利技术一般涉及芯片
，具体涉及一种用于芯片测试的装置。

技术介绍

[0002]芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片制造完成后，需要进行严格的测试，比如，老化测试、光功率测试。
[0003]在相关技术中，芯片测试装置包括芯片载具和测试基座，在测试过程中，待测芯片放置于芯片载具上，测试基座的探针需穿过芯片载具的孔与待测芯片电连接，以实现芯片测试。
[0004]在上述测试过程中，测试基座的探针容易歪斜，导致接触不良，引发芯片测试结果不准确。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于芯片测试的装置。
[0006]本专利技术提供一种用于芯片测试的装置，用于芯片测试的装置包括：
[0007]测试台，用于承载待测芯片，所述测试台设有通孔；
[0008]测试基座，设有与所述通孔固定配合的探针，所述探针伸出于所述通孔，以使所述测试基座与所述待测试芯片能够电连接，
[0009]其中，所述测试基座与所述测试台浇铸连接浇铸连接。
[0010]作为可实现的最优方式，所述测试基座包括印制电路板，所述印制电路板设置于所述测试台朝向所述测试基座的表面，所述印制电路板设有所述探针，所述探针连接至所述印制电路板且二者相互垂直。
[0011]作为可实现的最优方式，所述印制电路板设有若干个所述探针，所述探针矩阵布置。r/>[0012]作为可实现的最优方式，所述探针包括第一端部和第二端部，所述第二端部与所述印制电路板固定连接，至少所述第一端部伸出于所述通孔。
[0013]作为可实现的最优方式，绝缘套套设于所述探针伸出于所述通孔的部分，且所述探针远离所述测试基座的端部伸出所述绝缘套。
[0014]作为可实现的最优方式，所述绝缘套呈锥状。
[0015]作为可实现的最优方式，所述测试台背向所述测试基座的表面设置绝缘层，所述绝缘层的厚度小于所述探针伸出于所述通孔的长度，所述绝缘层设有与所述探针配合的插孔。
[0016]作为可实现的最优方式，所述插孔为扩口状。
[0017]作为可实现的最优方式，在所述测试基座上通过注塑成型形成所述测试台。
[0018]作为可实现的最优方式，所述测试台由树脂材料制成。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接；探针与通孔相匹配，通孔限制了探针水平方向上的自由度，有利于保护探针的垂直度；简化了测试步骤，提高测试效率；测试基座结构无需特殊工艺即可实现，实现方式简单；探针与通孔的配合方式，将探针的至少三分之二容置于通孔内，最大限度地保证探针的垂直度。
附图说明
[0021]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0022]图1是根据本申请的实施方式的第一种用于芯片测试的装置的结构示意图；
[0023]图2是根据本申请的实施方式的第二种用于芯片测试的装置的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0026]图1和图2示出了一种用于芯片测试的装置的结构示意图。
[0027]一种用于芯片测试的装置包括：测试台20和测试基座10。测试台20用于承载待测芯片，测试台20设有通孔21。测试基座10设有与通孔21固定配合的探针30，该探针30伸出于通孔21，以使测试基座10与待测试芯片能够电连接。其中，测试基座10与测试台20浇铸连接浇铸连接。浇铸连接可以理解为：将粘稠物料注入于测试基座上，因粘稠物料凝固与测试基座固定连接以形成一个整体。
[0028]在进行芯片测试时，待测芯片放置于测试台20的预设位置，待测芯片与测试基座10的探针30相接触，待测芯片与测试基座10电连接以实现芯片测试。
[0029]上述用于芯片测试的装置，由于测试基座10与测试台20浇铸连接，使得测试基座10的探针30与测试台20始终相对静止，避免了因探针30频繁穿过或穿出于测试台20的通孔21而导致的探针30歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座10稳定电连接；探针30与通孔21相匹配，通孔21限制了探针30水平方向上的自由度，有利于保护探针30的垂直度；此外，浇铸连接的结构，与相关测试技术相比，简化了测试步骤，提高测试效率。
[0030]以上是本专利技术的核心思想，为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]在一优选的实施例中，在测试基座10上通过注塑成型形成测试台20。
[0032]注塑模具60为中空结构，将注塑模具60放置于测试基座10上，注塑模具60与测试
基座10形成注塑腔。测试基座10上的探针30位于注塑腔内，探针30突出于注塑腔。将熔融的材料注入该注塑腔内，例如，树脂材料。待熔融的材料冷却后形成测试台20，测试台20与测试基座10形成一个整体。
[0033]测试台20与测试基座10一体化的结构，不仅可以保证测试台20方便成型、制造简单，而且有利于提高装置的强度和稳定性，寿命更长。
[0034]参考图1，在一优选的实施例中，测试基座10包括印制电路板11，印制电路板11是目前芯片制造中非常成熟的工艺，加工时只需要保证精度要求即可。印制电路板11设置于测试台20朝向测试基座10的表面，印制电路板11设有上述探针30，采用打线工艺将探针30固定连接在印制电路板11上，且探针30与印制电路板11相互垂直。因此，测试基座10结构无需特殊工艺即可实现，实现方式简单。
[0035]进一步地，在印制电路板11上固定连接若干个探针30，探针30矩阵布置。
[0036]进一步地，探针30包括第一端部31、第二端部32及连接第一端部31和第二端部32的连接部33，第二端部32连接在印制电路板11上，第一端部31和部分连接部33外露于通孔21。通孔21包括第一部分21a和第二部分21b，第二部分21b的长度与第二端部32的长度相同，第二部分21b与第二端部32相匹配，以使第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的装置，其特征在于，包括：测试台，用于承载待测芯片，所述测试台设有通孔；测试基座，设有与所述通孔固定配合的探针，所述探针伸出于所述通孔，以使所述测试基座与所述待测试芯片能够电连接，其中，所述测试基座与所述测试台浇铸连接浇铸连接。2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述测试基座包括印制电路板，所述印制电路板设置于所述测试台朝向所述测试基座的表面，所述印制电路板设有所述探针，所述探针连接至所述印制电路板且二者相互垂直。3.根据权利要求2所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述印制电路板设有若干个所述探针，所述探针矩阵布置。4.根据权利要求2所述的用于芯片测试的装置，其特征在于，所述探针包括第一端部和第二端部，所述第二端部与所述印制电路板固定连接，至少所述第一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘在福，曾昭孔，郭瑞亮，陈武伟，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：