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一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置制造方法及图纸

技术编号:29997272 阅读:23 留言:0更新日期:2021-09-11 04:39
本实用新型专利技术属于电容芯片生产设备领域,尤其是一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,针对现有传动装置的传送位置固定,不便于灵活调节,不能满足不同的传送需求的问题,现提出如下方案,其包括移动板,所述移动板的顶部设有升降板,移动板上设有驱动机构,驱动机构与升降板相适配,升降板的顶部固定安装有固定板,固定板上转动安装有转动板,转动板上转动安装有两个第一输送辊,所述转动板的底部固定安装有两个连接杆,两个连接杆的一端固定安装有同一个连接板,连接板上啮合有两个第二输送辊。本实用新型专利技术结构合理,操作方便,该传动装置的传送位置灵活,便于灵活调节,能满足不同的传送需求,适用性较好。适用性较好。适用性较好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置


[0001]本技术涉及电容芯片生产设备
,尤其涉及一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置。

技术介绍

[0002]传送装置广泛应用各行各业,物件的组装、检测、调试、包装及运输等,线体输送可根据工艺要求选用,普通连续运行、节拍运行和变速运行多种控制方式,皮带机按其输送能力可分为重型皮带机如矿用皮带传送装置,轻型皮带机如用在电子塑料、食品轻工和化工医药行业,目前市场上的半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,提高了半导体陶瓷电容芯片的生产效率,加快标准化工作模式的进展,是未来流水线的主要发展方向;
[0003]然而现有的传动装置的传送位置固定,不便于灵活调节,不能满足不同的传送需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括移动板,所述移动板的顶部设有升降板,移动板上设有驱动机构,驱动机构与升降板相适配,升降板的顶部固定安装有固定板,固定板上转动安装有转动板,转动板上转动安装有两个第一输送辊,所述转动板的底部固定安装有两个连接杆,两个连接杆的一端固定安装有同一个连接板,连接板上啮合有两个第二输送辊,两个第二输送辊和两个第一输送辊上啮合有同一个输送带,转动板的底部转动安女装有传动板,传动板的底部固定安装有螺纹柱,升降板的顶部滑动安装有侧边柱,侧边柱的顶端开设有移动槽,螺纹柱滑动安装在移动槽内,螺纹柱上螺纹安装有第一链轮,所述侧边柱的一侧固定安装有第二电机,第二电机的输出轴上固定连接有第二链轮,第二链轮与第一链轮啮合有同一个链条。
[0007]优选的,所述驱动机构包括两个丝杆、两个第一带轮和第一电机,移动板的顶部开设有电机槽,第一电机固定安装在电机槽内,第一电机的输出轴上固定安装有第二带轮,两个丝杆转动安装在移动板的顶部。
[0008]优选的,所述升降板的顶部开设有两个螺纹孔,丝杆螺纹安装在对应的螺纹孔内,两个第一带轮固定套接在对应的两个螺纹孔内,两个第一带轮和第二带轮啮合有同一个皮带。
[0009]优选的,所述移动板的顶部固定安装有两个辅助板,升降板滑动安装在两个辅助板之间,升降板在两个辅助板之间移动可稳定其位置。
[0010]优选的,所述固定板的一侧开设有转动槽,转动板的一侧固定安装有转动块,转动块转动安装在转动槽内。
[0011]优选的,所述第一链轮的底部开设有移动块,侧边柱的顶端开设有环形槽,移动块与环形槽的侧壁滑动连接,第一链轮转动时带动移动块在环形槽内移动,可以保证第一链轮转动时的位置。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果在于:
[0013]本方案通过输送带可对芯片进行输送,第一电机带动第二带轮转动,皮带带动两个第一带轮转动,两个丝杆同时转动并带动升降板移动,升降板带动转动板上的输送带移动,即可调节输送带的输送高度,第二电机带动第二链轮转动,第一链轮带动螺纹柱移动,螺纹柱带动传动板移动,转动板带动输送带发生转动,可调节输送带的输送角度,可满足不同的输送需求;
[0014]本技术结构合理,操作方便,该传动装置的传送位置灵活,便于灵活调节,能满足不同的传送需求,适用性较好。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的主视结构示意图;
[0016]图2为本技术提出的A部分结构示意图;
[0017]图3为本技术提出的B部分结构示意图。
[0018]图中:1、移动板;2、升降板;3、固定板;4、转动板;5、第一输送辊;6、输送带;7、连接板;8、第二输送辊;9、丝杆;10、第一带轮;11、第一电机;12、皮带;13、第二带轮;14、侧边柱; 15、螺纹柱;16、传动板;17、第一链轮;18、第二电机;19、第二链轮;20、链条。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0020]除非别作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术专利说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。
[0021]参照图1

3,一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括移动板1,移动板1的顶部设有升降板2,移动板1上设有驱动机构,驱动机构与升降板2相适配,升降板2的顶部固定安装有固定板3,固定板3上转动安装有转动板4,转动板4上转动安装有两个第一输送辊5,转动板4的底部固定安装有两个连接杆,两个连接杆的一端固定安装有同一个连接板7,连接板7上啮合有两个第二输送辊8,两个第二输送辊8和两个第一输送辊5上啮合有同一个输送带6,转动板4的底部转动安女装有传动板16,传动板16的底部固定安装有螺纹柱15,升降板2的顶部滑动安装有侧边柱14,侧边柱14的顶端开设有移动槽,螺纹柱15滑动安装在移动槽内,螺纹柱15上螺纹安装有第一链轮17,侧边柱14的一侧固定安装有第二电机18,第二电机18的输出轴上固定连接有第二链轮19,第二链轮19与第一链轮17啮合有同一个链条20。
[0022]本实施例中,驱动机构包括两个丝杆9、两个第一带轮10和第一电机11,移动板1的顶部开设有电机槽,第一电机11固定安装在电机槽内,第一电机11的输出轴上固定安装有第二带轮13,两个丝杆9转动安装在移动板1的顶部。
[0023]本实施例中,升降板2的顶部开设有两个螺纹孔,丝杆9螺纹安装在对应的螺纹孔内,两个第一带轮10固定套接在对应的两个螺纹孔内,两个第一带轮10和第二带轮13啮合有同一个皮带12。
[0024]本实施例中,移动板1的顶部固定安装有两个辅助板,升降板2 滑动安装在两个辅助板之间,升降板2在两个辅助板之间移动可稳定其位置。
[0025]本实施例中,固定板3的一侧开设有转动槽,转动板4的一侧固定安装有转动块,转动块转动安装在转动槽内。
[0026]本实施例中,第一链轮17的底部开设有移动块,侧边柱14的顶端开设有环形槽,移动块与环形槽的侧壁滑动连接,第一链轮17转动时带动移动块在环形槽内移动,可以保证第一链轮17转动时的位置。
[0027]本实施例中,通过输送带6可对芯片进行输送,第一电机11带动第二带轮13转动,第二带轮13带动皮带12运动,皮带12带动两个第一带轮10转动,第一带轮10带动对应的丝杆9转动,两个丝杆 9同时转动并带动升降板2移动,升降板2带动转动板4上的输送带 6移动,即可调节输送带6的输送高度,第二电机18带动第二链轮本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括移动板(1),其特征在于,所述移动板(1)的顶部设有升降板(2),移动板(1)上设有驱动机构,驱动机构与升降板(2)相适配,升降板(2)的顶部固定安装有固定板(3),固定板(3)上转动安装有转动板(4),转动板(4)上转动安装有两个第一输送辊(5),所述转动板(4)的底部固定安装有两个连接杆,两个连接杆的一端固定安装有同一个连接板(7),连接板(7)上啮合有两个第二输送辊(8),两个第二输送辊(8)和两个第一输送辊(5)上啮合有同一个输送带(6),转动板(4)的底部转动安女装有传动板(16),传动板(16)的底部固定安装有螺纹柱(15),升降板(2)的顶部滑动安装有侧边柱(14),侧边柱(14)的顶端开设有移动槽,螺纹柱(15)滑动安装在移动槽内,螺纹柱(15)上螺纹安装有第一链轮(17),所述侧边柱(14)的一侧固定安装有第二电机(18),第二电机(18)的输出轴上固定连接有第二链轮(19),第二链轮(19)与第一链轮(17)啮合有同一个链条(20)。2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,其特征在于,所述驱动机构包括两...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄汝成
申请(专利权)人:黄汝成
类型:新型
国别省市:

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