一种压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供的一种压力传感器通过采用信号输送部中的端子与电路板进行焊接，使得当进行测量流体压力时，流体从外壳的压力输入通道进入到压力芯片所处位置，并由压力芯片测量出流体的压力，而后压力芯片将压力信息传递至电路板，由电路板对信息进行处理，而后电路板通过端子将压力传感器测量的压力信息向外部输送。相比于传统的压力传感器采用的陶瓷电路板及柔性电路板作为信号输出端。本实用新型专利技术实施例提供的压力传感器通过采用端子直接与电路板焊接进行电连接的方式，无需采用柔性电路板以及陶瓷基板以实现压力信息的输出,封装上使用塑料壳体代替金属壳体，大幅简化了压力传感器内的结构，同时降低了压力传感器的生产制作成本。制作成本。制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
[0003]传统的压力传感器的信号输出端采用柔性电路板的形式，采用柔性电路板作为信号输出端时，需要在压力传感器内设置陶瓷基板，而陶瓷基板的价格比较高，进而导致传统的压力传感器生产成本较高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种压力传感器，用以解决传统的压力传感器输出端采用柔性电路板的方式时，压力传感器内部需要设置陶瓷基板，导致压力传感器的生产成本高的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种压力传感器，所述压力传感器包括：
[0006]外壳，所述外壳设置有压力输入通道；
[0007]电路板，所述电路板设置于所述外壳内；
[0008]压力芯片，所述压力芯片与所述电路板电连接；
[0009]信号输送部，所述信号输送部包括端子，所述端子的一端通过焊接的方式与所述电路板电连接，所述端子的另一端贯通所述外壳。
[0010]在一个实施例中，所述压力芯片采用倒装焊的技术与所述电路板连接。
[0011]在一个实施例中，所述信号输送部还包括连接座，所述连接座设置于所述外壳上，所述端子的另一端处于所述连接座的插接孔内。
[0012]在一个实施例中，所述压力传感器还包括密封装置，所述密封装置设置于所述电路板与所述外壳的接触面上，所述密封装置用于提高所述电路板与所述外壳之间的密封性。
[0013]在一个实施例中，所述压力传感器还包括盖板，所述盖板设置于所述外壳上，所述盖板上设置有若干通气孔，且所述盖板将所述传感器的内部元器件与外界进行隔开；述盖板上还设置有滤纸，所述滤纸设置于所述盖板表面且覆盖所述盖板上的通气孔。
[0014]在一个实施例中，所述压力传感器还包括安装护套，所述安装护套设置于外壳的外表面，且所述安装护套与所述外壳的配合面上设置有若干密封圈，且所述安装护套的外表面设置有螺纹，所述安装护套用于使得所述压力传感器连接至压力管道时更加便捷且密封性更好。
[0015]在一个实施例中，所述压力传感器采用MEMS压力芯片。
[0016]在一个实施例中，所述外壳采用塑料材质制成。
[0017]本技术实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0018]本技术实施例提供的压力传感器，通过采用信号输送部中的端子与电路板进行焊接，使得当进行测量流体压力时，流体从外壳的压力输入通道进入到压力芯片所处位置，并由压力芯片测量出流体的压力，而后压力芯片将压力信息传递至电路板，由电路板对信息进行处理，而后电路板通过端子将压力传感器测量的压力信息向外部输送。相比于传统的压力传感器采用的柔性电路板作为信号输出端。本技术实施例提供的压力传感器通过采用端子直接与电路板焊接进行电连接的方式，无需采用柔性电路板以及陶瓷基板以实现压力信息的输出,大幅简化了压力传感器内的结构，同时降低了压力传感器的生产制作成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术提供的压力传感器的主视图；
[0021]图2为本技术提供的压力传感器的左视图；
[0022]图3为图2中A
‑
A处的截面图；
[0023]图4为压力芯片与电路板之间采用倒装焊的示意图。
[0024]其中，各个附图标记如下：
[0025]1、外壳；2、电路板；3、压力芯片；4、信号输送部；5、密封装置；6、盖板；7、安装护套；11、压力输入通道；41、端子；42、连接座；71、螺纹。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]请参阅图1至图3，本申请实施例提供了一种压力传感器，包括外壳1、电路板2、压力芯片3、信号输送部4。其中，外壳1设置有压力输入通道11。电路板2设置于外壳1内并将压力输入通道11的端部密封。压力芯片3设置于电路板2与压力输入通道11接触的面上，压力芯片3与电路板2电连接。信号输送部4包括端子41，端子41的一端通过焊接的方式与电路板2电连接，端子41的另一端贯通外壳1。通过采用端子41与电路板2进行焊接，使得当进行测量流体压力时，流体从外壳1的压力输入通道11进入到压力芯片3所处位置，并由压力芯片3测量出流体的压力，而后压力芯片3将压力信息传递至电路板2，由电路板2对信息进行处理，而后电路板2通过端子41将压力传感器测量的压力信息向外部输送。相比于传统的压力传感器采用的柔性电路板2作为信号输出端。本技术实施例提供的压力传感器通过采用端子41直接与电路板2焊接进行电连接的方式，无需采用陶瓷基板,大幅降低压力传感器的生产制作成本。
[0031]详细地说，外壳1采用绝缘材料制成，外壳1上开设有压力输入通道11，待测量压力的流体通过压力输入通道11进入到处于外壳1内的压力芯片，进而通过压力芯片3将流体的压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括：外壳，所述外壳设置有压力输入通道；电路板，所述电路板设置于所述外壳内；压力芯片，所述压力芯片与所述电路板电连接；信号输送部，所述信号输送部包括端子，所述端子的一端通过焊接的方式与所述电路板电连接，所述端子的另一端贯通所述外壳。2.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于：所述压力芯片采用倒装焊的技术与所述电路板连接。3.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于：所述信号输送部还包括连接座，所述连接座设置于所述外壳上，所述端子的另一端处于所述连接座的插接孔内。4.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于：所述压力传感器还包括密封装置，所述密封装置设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈纯，贾永平，
申请(专利权)人：南京新力感电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：