一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体照明技术领域，公开一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具。其中蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源包括基板、蓝光晶粒、CSP晶粒和智能驱动电源，多个蓝光晶粒和多个CSP晶粒均匀设置于基板上；基板、蓝光晶粒和CSP晶粒表面均匀涂覆有荧光胶层，荧光胶层被配置为分别调节蓝光晶粒和CSP晶粒的色温，荧光胶层还用于提高基板的反光率；智能驱动电源电性连接于蓝光晶粒和CSP晶粒，智能驱动电源被配置为调节蓝光晶粒和CSP晶粒的电压。本实用新型专利技术结构简单，制造成本低，可以实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，且消除了晶粒之间的暗区。且消除了晶粒之间的暗区。且消除了晶粒之间的暗区。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具


[0001]本技术涉及半导体照明
，尤其涉及一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具。

技术介绍

[0002]目前市场上的双色温照明光源大部分是采用两种色温的灯珠并行排布或间隔排布来实现双色温的功能，但是此种结构普遍存在出光不均匀、有暗区等点光源比较严重的缺点，且不能满足像筒灯这类需使用小发光面光源做双色温照明产品的需求，而且生产成本高。
[0003]基于此，亟需一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具，以解决上述存在的问题。

技术实现思路

[0004]基于以上所述，本技术的目的在于提供一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源及灯具，结构简单，制造成本低，可以实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，且消除了晶粒之间的暗区。
[0005]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一方面，提供一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，包括：
[0007]基板；
[0008]蓝光晶粒和CSP晶粒，多个所述蓝光晶粒和多个所述CSP晶粒均匀设置于所述基板上；
[0009]所述基板、所述蓝光晶粒和所述CSP晶粒表面均匀涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层被配置为分别调节所述蓝光晶粒和所述CSP晶粒的色温，所述荧光胶层还用于提高所述基板的反光率；
[0010]智能驱动电源，所述智能驱动电源电性连接于所述蓝光晶粒和所述CSP晶粒，所述智能驱动电源被配置为调节所述蓝光晶粒和所述CSP晶粒的电压。
[0011]作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，多个所述蓝光晶粒形成多个蓝光晶粒列，多个所述CSP晶粒形成多个CSP晶粒列，所述蓝光晶粒列和所述CSP晶粒列在所述基板上交错排布。
[0012]作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述基板上设置有公共正极焊盘、第一负极焊盘和第二负极焊盘，所有所述蓝光晶粒串联后的正极和所有所述CSP晶粒串联后的正极均与所述公共正极焊盘连接，所有所述蓝光晶粒串联后的负极与所述第一负极焊盘连接，所有所述CSP晶粒串联后的负极与所述第二负极焊盘连接。
[0013]作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述蓝光晶粒和所述CSP晶粒均焊接于所述基板上。
[0014]作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述蓝光晶粒和所
述CSP晶粒均通过固晶胶粘结于所述基板上。
[0015]作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述基板上设置有围坝，所述围坝用于防止所述荧光胶层的荧光胶外溢。
[0016]作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述围坝为胶水，所述围坝涂覆于所述基板表面；或
[0017]所述围坝为硅胶且粘贴于所述基板上。
[0018]作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述基板的材质为铝基板，所述铝基板表面涂覆有白油。
[0019]作为一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的优选技术方案，所述基板的材质为陶瓷板或FR
‑
4板。
[0020]另一方面，提供一种灯具，包括以上任一方案所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源。
[0021]本技术的有益效果为：
[0022]多个蓝光晶粒和多个CSP晶粒均匀设置于基板上，荧光胶层涂覆于蓝光晶粒和CSP晶粒表面，以使两种晶粒能够产生两种预设色温的光。蓝光晶粒和CSP晶粒点亮后，两种光的色温混合，智能驱动电源通过调节释放电压的高低进而调节蓝光晶粒和CSP晶粒产生的光的色温，以实现两种色温之间的所有色温调节。而且由于基板上也涂覆有荧光胶层，提高晶粒之间空隙的反光率，防止基板上产生暗区。本技术中蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源结构简单，制造成本低，可以实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，且消除了晶粒之间的暗区。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术具体实施方式提供的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源的结构示意图。
[0025]图中标记如下：
[0026]1、基板；11、公共正极焊盘；12、第一负极焊盘；13、第二负极焊盘；2、蓝光晶粒；3、CSP晶粒；4、围坝。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0028]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0031]目前市场上的双色温照明光源大部分是采用两种色温的灯珠并行排布或间隔排布来实现双色温的功能，但是此种结构普遍存在出光不均匀、有暗区等点光源比较严重的缺点，且不能满足像筒灯这类需使用小发光面光源做双色温照明产品的需求，而且生产成本高。
[0032]为解决上述问题，如图1所示，本实施例提供一种灯具，其包括蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，该蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源包括基板1、蓝光晶粒2、CSP晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，包括：基板(1)；蓝光晶粒(2)和CSP晶粒(3)，多个所述蓝光晶粒(2)和多个所述CSP晶粒(3)均匀设置于所述基板(1)上；所述基板(1)、所述蓝光晶粒(2)和所述CSP晶粒(3)表面均匀涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层被配置为分别调节所述蓝光晶粒(2)和所述CSP晶粒(3)的色温，所述荧光胶层还用于提高所述基板(1)的反光率；智能驱动电源，所述智能驱动电源电性连接于所述蓝光晶粒(2)和所述CSP晶粒(3)，所述智能驱动电源被配置为调节所述蓝光晶粒(2)和所述CSP晶粒(3)的电压。2.根据权利要求1所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，多个所述蓝光晶粒(2)形成多个蓝光晶粒列，多个所述CSP晶粒(3)形成多个CSP晶粒列，所述蓝光晶粒列和所述CSP晶粒列在所述基板(1)上交错排布。3.根据权利要求1所述的蓝光晶粒和CSP晶粒混合的COB光源，其特征在于，所述基板(1)上设置有公共正极焊盘(11)、第一负极焊盘(12)和第二负极焊盘(13)，所有所述蓝光晶粒(2)串联后的正极和所有所述CSP晶粒(3)串联后的正极均与所述公共正极焊盘(11)连接，所有所述蓝光晶粒(2)串联后的负极与所述第一负极焊盘(12)连接，所有所述CSP晶粒(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：