一种防干扰触摸芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种防干扰触摸芯片，属于芯片防干扰技术领域，该防干扰触摸芯片包括芯片主体，所述芯片主体的外侧面固定连接有第一抗静电壳，所述芯片主体与抗静电壳之间嵌合有吸波导热材料，散热壳上面安装有散热片，吸波导热材料可以阻挡外部的电波干扰，保证芯片主体的正常工作，抗静电壳可以防止静电，散热壳可以对芯片主体散热，也可以对芯片主体防止受外力变形起到一个保护的作用，而散热壳上面的散热片更是对散热功能的一个强化，极大的保证了芯片的正常工作，针脚连接外部元器，而针脚的外部通过吸波导热材料连接抗静电壳和散热壳，杜绝了外部电磁的干扰和静电，而散热壳又保证了针脚的散热性，使得芯片更好的工作。使得芯片更好的工作。使得芯片更好的工作。

【技术实现步骤摘要】
一种防干扰触摸芯片


[0001]本技术属于芯片防干扰
，具体涉及一种防干扰触摸芯片。

技术介绍

[0002]随着现代化社会的飞速发展，对各式各样的电子设备的接触越来越多，电子设备的产生离不开触摸芯片，“触摸”在此中特指单点或多点触控技术；芯片即是IC，是指端面可与摩擦衬片和摩擦材料层做成一体的金属片或非金属片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，现在生活中，运用的触摸芯片大多是极易变形，而且易受外部电磁的干扰，也不防水，最重要的使散热不佳，产生的高温。易发生短路，有极大的安全隐患。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防干扰触摸芯片，旨在解决现有技术中电磁干扰和散热不佳的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防干扰触摸芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的外侧面固定连接有第一抗静电壳，所述芯片主体与第一抗静电壳之间嵌合有吸波导热材料，所述第一抗静电壳的外侧面固定连接有第一散热壳，所述第一抗静电壳与第一散热壳之间嵌合有吸波导热材料，所述第一散热壳的上表面固定安装有散热片，所述芯片主体的底部固定安装有针脚，所述针脚的外侧面固定安装有第二抗静电壳，所述第二抗静电壳的外侧面固定装有第二散热壳，所述针脚与第二抗静电壳之间嵌合有吸波导热材料，所述第二抗静电壳与第二散热壳之间嵌合有吸波导热材料。
[0005]为了使得该一种防干扰触摸芯片便于散热和支撑，作为本技术一种优选的，所述第一散热壳的底部固定安装有陶瓷垫，所述陶瓷垫的底部固定装有支撑块，所述支撑块的底部固定安装有固定垫。
[0006]为了使得该一种防干扰触摸芯片便于固定，作为本技术一种优选的，所述固定垫的上表面开设有固定孔。
[0007]为了使得该一种防干扰触摸芯片安装的更加牢固，作为本技术一种优选的，所述固定孔的数量为四个。
[0008]为了使得该一种防干扰触摸芯片防止静电干扰，作为本技术一种优选的，所述第一抗静电壳与第二抗静电壳的材质均为聚氯乙烯。
[0009]为了使得该一种防干扰触摸芯片便于散热和保护芯片，作为本技术一种优选的，所述第一散热壳与第二散热壳的材质均为铝合金。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]该防干扰触摸芯片，通过芯片主体、第一抗静电壳、吸波导热材料、第一散热壳和散热片的配合设置，芯片主体通过外部的吸波导热材料安装有第一抗静电壳，第一抗静电壳通过外部的吸波导热材料安装有第一散热壳，第一散热壳上面安装有散热片，吸波导热
材料可以阻挡外部的电波干扰，保证芯片主体的正常工作，第一抗静电壳可以防止静电，第一散热壳可以对芯片主体散热，也可以对芯片主体防止受外力变形起到一个保护的作用，而第一散热壳上面的散热片更是对散热功能的一个强化，极大的保证了芯片的正常工作，通过针脚、第二抗静电壳、第二散热壳和吸波导热材料的配合设置，针脚连接外部元器，而针脚的外部通过吸波导热材料连接第二抗静电壳和第二散热壳，杜绝了外部电磁的干扰和静电，而第二散热壳又保证了针脚的散热性，使得芯片更好的工作。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1为本技术中第一视角剖视结构示意图；
[0014]图2为本技术中图1中A处放大结构示意图；
[0015]图3为本技术中第二视角剖视结构示意图；
[0016]图4为本技术中正视结构示意图；
[0017]图5为本技术中第三视角结构示意图；
[0018]图6为本技术中第四视角结构示意图。
[0019]图中：1、芯片主体；2、第一抗静电壳；3、吸波导热材料；4、第一散热壳；5、散热片；6、针脚；7、第二抗静电壳；8、第二散热壳；9、陶瓷垫；10、支撑块；11、固定垫；12、固定孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例
[0022]请参阅图1
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6，本技术提供以下技术方案：一种防干扰触摸芯片，包括芯片主体1，所述芯片主体1的外侧面固定连接有第一抗静电壳2，所述芯片主体1与第一抗静电壳2之间嵌合有吸波导热材料3，所述第一抗静电壳2的外侧面固定连接有第一散热壳4，所述第一抗静电壳2与第一散热壳4之间嵌合有吸波导热材料3，所述第一散热壳4的上表面固定安装有散热片5，所述芯片主体1的底部固定安装有针脚6，所述针脚6的外侧面固定安装有第二抗静电壳7，所述第二抗静电壳7的外侧面固定装有第二散热壳8，所述针脚6与第二抗静电壳7之间嵌合有吸波导热材料3，所述第二抗静电壳7与第二散热壳8之间嵌合有吸波导热材料3。
[0023]在本技术的具体实施例中，通过芯片主体1、第一抗静电壳2、吸波导热材料3、第一散热壳4和散热片5的配合设置，芯片主体1通过外部的吸波导热材料3安装有第一抗静电壳2，第一抗静电壳2通过外部的吸波导热材料3安装有第一散热壳4，第一散热壳4上面安装有散热片5，吸波导热材料3可以阻挡外部的电波干扰，保证芯片主体1的正常工作，第一抗静电壳2可以防止静电，第一散热壳4可以对芯片主体1散热，也可以对芯片主体1防止受外力变形起到一个保护的作用，而第一散热壳4上面的散热片5更是对散热功能的一个强
化，极大的保证了芯片的正常工作，通过针脚6、第二抗静电壳7、第二散热壳8和吸波导热材料3的配合设置，针脚6连接外部元器，而针脚6的外部通过吸波导热材料3连接第二抗静电壳7和第二散热壳8，杜绝了外部电磁的干扰和静电，而第二散热壳8又保证了针脚6的散热性，使得芯片更好的工作。
[0024]具体的，第一散热壳4的底部固定安装有陶瓷垫9，陶瓷垫9的底部固定装有支撑块10，支撑块10的底部固定安装有固定垫11。
[0025]本实施例中：通过陶瓷垫9、支撑块10和固定垫11的设置，使得该一种防干扰触摸芯片便于散热和支撑。
[0026]具体的，固定垫11的上表面开设有固定孔12。
[0027]本实施例中：通过固定孔12的设置，使得该一种防干扰触摸芯片便于固定。
[0028]具体的，固定孔12的数量为四个。
[0029]本实施例中：通过固定孔12的数量为四个的设置，使得该一种防干扰触摸芯片安装的更加牢固。
[0030]具体的，第一抗静电壳2与第二抗静电壳7的材质均为聚氯乙烯。
[0031]本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防干扰触摸芯片，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的外侧面固定连接有第一抗静电壳(2)，所述芯片主体(1)与第一抗静电壳(2)之间嵌合有吸波导热材料(3)，所述第一抗静电壳(2)的外侧面固定连接有第一散热壳(4)，所述第一抗静电壳(2)与第一散热壳(4)之间嵌合有吸波导热材料(3)，所述第一散热壳(4)的上表面固定安装有散热片(5)，所述芯片主体(1)的底部固定安装有针脚(6)，所述针脚(6)的外侧面固定安装有第二抗静电壳(7)，所述第二抗静电壳(7)的外侧面固定装有第二散热壳(8)，所述针脚(6)与第二抗静电壳(7)之间嵌合有吸波导热材料(3)，所述第二抗静电壳(7)与第二散热壳(8)之间嵌合有吸波导热材料(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵祥熙，
申请(专利权)人：深圳亚德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：