本实用新型专利技术涉及屏蔽技术领域,尤其是指一种焊接稳固的屏蔽罩,其包括电路板、电子元件、屏蔽框体以及屏蔽顶盖,屏蔽框体和屏蔽顶盖分别设有第一弯折卡扣和第二弯折卡扣,第一弯折卡扣的端部设有收容斜壁以及抵扣斜壁,第二弯折卡扣的端部设有弧形导滑壁,第二弯折卡扣设有卡槽,收容斜壁与抵扣斜壁围设形成卡凸,卡凸限位于卡槽内。屏蔽框体和屏蔽顶盖卡装时,收容斜壁将金属碎屑导向第一弯折卡扣与第二弯折卡扣之间,能够防止金属碎屑掉落至电子元件或电路上,电路板导通良好;将屏蔽框体和屏蔽顶盖扣紧安装,焊接过程中屏蔽框体保持平整,焊接稳固,焊接效果好,使得电路板整体美观。观。观。
【技术实现步骤摘要】
一种焊接稳固的屏蔽罩
[0001]本技术涉及屏蔽
,尤其是指一种焊接稳固的屏蔽罩。
技术介绍
[0002]电路板上设置有很多电子元件和电路,传统的卡扣式屏蔽罩在安装过程中,容易产生金属碎屑,金属碎屑掉落至电子元件或电路上会导致接触不良,干扰电路板的正常运作。另外,通常将屏蔽罩焊接于电路板上时,先对屏蔽罩的一侧焊接固定,由于焊锡由液体状态冷却固化后,屏蔽罩另一侧会轻微上翘,导致难以进行屏蔽罩另一侧的焊锡操作,或者屏蔽罩的焊接呈现倾斜不平整的状态,非常不美观。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种焊接稳固的屏蔽罩,能够防止金属碎屑掉落至电子元件或电路上,防止屏蔽罩焊接时出现上翘的情况,焊接稳固,焊接效果好。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:
[0005]一种焊接稳固的屏蔽罩,其包括电路板、设置于电路板的多个电子元件、固定安装于电路板的屏蔽框体以及与屏蔽框体焊接的屏蔽顶盖,屏蔽框体的两端均设有第一弯折卡扣,屏蔽顶盖的两端均设有第二弯折卡扣,第一弯折卡扣的端部设有收容斜壁以及与收容斜壁连接的抵扣斜壁,第二弯折卡扣的端部设有弧形导滑壁,弧形导滑壁与抵扣斜壁抵接,第二弯折卡扣设有卡槽,收容斜壁与抵扣斜壁围设形成卡凸,卡凸限位于卡槽内,屏蔽框体和屏蔽顶盖的顶壁分别凹设有第一容锡槽和第二容锡槽,第一容锡槽和第二容锡槽对应设置,屏蔽框体的顶面与屏蔽顶盖的顶面共面设置;焊锡时,锡液容置于第一容锡槽和第二容锡槽之间。
[0006]进一步地,所述第一弯折卡扣和第二弯折卡扣分别设有第一导锡斜壁和第二导锡斜壁,第一导锡斜壁和第二导锡斜壁围设形成导锡缝隙,导锡缝隙、第一容锡槽和第二容锡槽相互连通。
[0007]进一步地,所述第一弯折卡扣和第二弯折卡扣均可弹性变形。
[0008]进一步地,所述第一容锡槽和第二容锡槽围设形成半圆形凹槽。
[0009]进一步地,所述抵扣斜壁与第一弯折卡扣的外顶壁呈锐角交叉设置。
[0010]进一步地,所述卡凸和卡槽的横截面均呈“V”形。
[0011]本技术的有益效果:
[0012]1、屏蔽框体和屏蔽顶盖卡装时,第二弯折卡扣下压,弧形导滑壁沿着抵扣斜壁滑动,此时容易因摩擦产生金属碎屑,收容斜壁将金属碎屑导向第一弯折卡扣与第二弯折卡扣之间,能够防止金属碎屑掉落至电子元件或电路上,电路板导通良好;
[0013]2、在屏蔽框体和屏蔽顶盖焊接之前,将屏蔽框体和屏蔽顶盖扣紧安装,可以有效防止屏蔽罩焊接时出现上翘的情况,焊接过程中屏蔽框体保持平整,焊接稳固,焊接效果好,使得电路板整体美观。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图。
[0015]图2为图1中A部分的局部放大结构示意图。
具体实施方式
[0016]为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0017]如图1至图2所示,本技术提供的一种焊接稳固的屏蔽罩,其包括电路板1、设置于电路板1的多个电子元件2、固定安装于电路板1的屏蔽框体3以及与屏蔽框体3焊接的屏蔽顶盖5,屏蔽框体3和屏蔽顶盖5分别设有第一弯折卡扣4和第二弯折卡扣6,第一弯折卡扣4的端部设有收容斜壁9以及与收容斜壁9连接的抵扣斜壁13,第二弯折卡扣6的端部设有弧形导滑壁11,弧形导滑壁11与抵扣斜壁13抵接,第二弯折卡扣6设有卡槽15,收容斜壁9与抵扣斜壁13围设形成卡凸16,卡凸16限位于卡槽15内,屏蔽框体3和屏蔽顶盖5的顶壁分别凹设有第一容锡槽8和第二容锡槽10,第一容锡槽8和第二容锡槽10对应设置,屏蔽框体3的顶面与屏蔽顶盖5的顶面共面设置;焊锡时,锡液容置于第一容锡槽8和第二容锡槽10之间。屏蔽框体3的两端均设有第一弯折卡扣4,屏蔽顶盖5的两端均设有第二弯折卡扣6。
[0018]实际运用中,所述屏蔽框体3和屏蔽顶盖5卡装时,第二弯折卡扣6下压,弧形导滑壁11沿着抵扣斜壁13滑动,此时容易因摩擦产生金属碎屑,收容斜壁9将金属碎屑导向第一弯折卡扣4与第二弯折卡扣6之间,能够防止金属碎屑掉落至电子元件或电路上,电路板导通良好。在屏蔽框体3和屏蔽顶盖5焊接之前,将屏蔽框体3和屏蔽顶盖5扣紧安装,可以有效防止屏蔽罩焊接时出现上翘的情况,焊接过程中屏蔽框体3保持平整,焊接效果好,屏蔽框体3的顶面与屏蔽顶盖5的顶面共面设置,使得电路板整体美观。
[0019]本实施例中,所述第一弯折卡扣4和第二弯折卡扣6分别设有第一导锡斜壁12和第二导锡斜壁14,第一导锡斜壁12和第二导锡斜壁14围设形成导锡缝隙7,导锡缝隙7、第一容锡槽8和第二容锡槽10相互连通。液体状态的焊锡可以沿着导锡缝隙7渗入第一弯折卡扣4和第二弯折卡扣6之间,能够加大锡的接触面积,使得焊接牢固,屏蔽框体3和屏蔽顶盖5焊接牢固。
[0020]本实施例中,所述第一弯折卡扣4和第二弯折卡扣6均可弹性变形。
[0021]本实施例中,所述第一容锡槽8和第二容锡槽10围设形成半圆形凹槽。
[0022]本实施例中,所述抵扣斜壁13与第一弯折卡扣4的外顶壁呈锐角交叉设置。
[0023]本实施例中,所述卡凸16和卡槽15的横截面均呈“V”形。
[0024]本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
[0025]上述实施例为本技术较佳的实现方案,除此之外,本技术还可以其它方式实现,在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接稳固的屏蔽罩,包括电路板以及设置于电路板的多个电子元件,其特征在于:还包括固定安装于电路板的屏蔽框体以及与屏蔽框体焊接的屏蔽顶盖,屏蔽框体的两端均设有第一弯折卡扣,屏蔽顶盖的两端均设有第二弯折卡扣,第一弯折卡扣的端部设有收容斜壁以及与收容斜壁连接的抵扣斜壁,第二弯折卡扣的端部设有弧形导滑壁,弧形导滑壁与抵扣斜壁抵接,第二弯折卡扣设有卡槽,收容斜壁与抵扣斜壁围设形成卡凸,卡凸限位于卡槽内,屏蔽框体和屏蔽顶盖的顶壁分别凹设有第一容锡槽和第二容锡槽,第一容锡槽和第二容锡槽对应设置,屏蔽框体的顶面与屏蔽顶盖的顶面共面设置;焊锡时,锡液容置于第一容锡槽和第二容锡槽之间。2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:周力,
申请(专利权)人:广东精力通电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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