电子组件及其散热组件制造技术

本发明专利技术公开了一种散热组件及包括散热组件的电子组件。电子组件包括电路板以及散热组件。电路板包括板体及热源。热源设置于板体。散热组件包括散热鳍片组、安装板及散热柱。安装板固定于散热鳍片组且包括安装孔。散热柱卡合于安装板的安装孔。散热柱的一端热接触于散热鳍片组，且散热柱的另一端热接触于电路板的热源。源。源。

【技术实现步骤摘要】
电子组件及其散热组件


[0001]本专利技术关于一种电子组件及其散热组件。

技术介绍

[0002]一般而言，在许多电气系统中，为了协助逸散电路板上的热源所产生的热量，会将散热鳍片组设置于电路板或设置于电气系统外壳上。并且，为了增加热量从热源传递到散热鳍片组的效率，会设有与热源及散热鳍片组热接触的散热柱，以接近或接触热源位置或产生热源的元件。传统的散热柱通常与散热鳍片组为一体成形，或是通过螺丝锁附在散热鳍片组。
[0003]然而，散热柱及散热鳍片组上述的两种结合方式在电路板上设有多个热源的情况下皆会产生提升制造成本的问题。对于散热柱及散热鳍片组为一体成形的情况来说，在通过挤型(extrusion)形成散热鳍片组及这些散热柱后还需要花费高额的加工成本来将散热柱切削成所需的外形，也会对于散热鳍片组或散热柱的共用性、模组化或量产化的条件不利。再者，如果使用螺丝将散热柱及散热鳍片组结合的情况来说，使用螺丝将散热柱逐一锁附于散热鳍片组中，也会需要较高的组装成本，甚至在产品合格率上也会造成负面影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于提供一种电子组件及其散热组件，其主要目的为增进电子组件的热源导引至散热组件以有效散热之外，散热柱通过非螺锁、免工具的方式组装到散热鳍片组可进一步降低散热组件的制造与组装成本。
[0005]本专利技术另一目的为可提供数个散热柱以分别适应电子组件上各个热源的高度或所需接触面积。
[0006]本专利技术再一目的为所提供的散热柱为热管结构，因此可提供更高的导热效果，以使得电子组件上的热源能有更好的散热条件。
[0007]本专利技术的一实施例所公开的电子组件包括电路板以及散热组件。电路板包括板体及热源。热源设置于板体。散热组件包括散热鳍片组、安装板及散热柱。安装板固定于散热鳍片组且包括安装孔。散热柱卡合于安装板的安装孔。散热柱的一端热接触于散热鳍片组，且散热柱的另一端热接触于电路板的热源。
[0008]本专利技术另一实施例所公开的散热组件用以热接触热源并包括散热鳍片组、安装板以及散热柱。安装板固定于散热鳍片组且包括安装孔。散热柱卡合于安装板的安装孔。散热柱的一端热接触于散热鳍片组，且散热柱的另一端用以热接触于热源。
[0009]本专利技术再另一实施例所公开的散热组件用以热接触热源且包括散热鳍片组安装板以及散热柱。安装板固定于散热鳍片组。散热柱粘合于安装板。散热柱的一端热接触于散热鳍片组，且散热柱的另一端用以热接触于热源。
[0010]根据上述实施例所公开的电子组件及其散热组件，散热柱通过非螺锁的方式设置在固定于散热鳍片组的安装板上，且散热柱例如是卡合于安装板的安装孔。因此，与直接制
成一体成型的散热鳍片组及散热柱相比，便无需进行复杂的加工程序来将散热柱切削成所需的外形。
[0011]此外，与逐一将螺丝锁附于散热柱相比，利用上述诸如卡合等的非螺锁方式固定散热柱及安装板也提升技术人员组装散热柱及安装板的便利性及效率。综上所述，在散热组件的加工复杂度被降低且散热组件的组装便利性及效率被提升的情况下，便能降低电子组件及其散热组件的制造成本。
[0012]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
[0013]图1为根据本专利技术一实施例的电子组件的立体图。
[0014]图2为图1中的电子组件的分解图。
[0015]图3为图1中的电子组件的剖面图。
[0016]图4为根据本专利技术另一实施例的电子组件的剖面图。
[0017]图5为根据本专利技术再另一实施例的安装板及散热柱的剖面图。
[0018]图6为根据本专利技术更另一实施例的安装板及散热柱的剖面图。
[0019]附图标记说明：
[0020]10、10a
…
电子组件
[0021]100、100a
…
电路板
[0022]101
…
板体
[0023]102
…
热源
[0024]200
…
散热组件
[0025]210、210a
…
散热鳍片组
[0026]211
…
基座
[0027]2110
…
第一侧面
[0028]2111
…
第二侧面
[0029]2112
…
第一锁固孔
[0030]212、212a
…
散热鳍片
[0031]213
…
侧墙
[0032]214
…
容纳槽
[0033]220、220b、220c
…
安装板
[0034]221
…
第三侧面
[0035]222
…
第四侧面
[0036]223、223c
…
安装孔
[0037]2230
…
宽径段
[0038]2231
…
窄径段
[0039]224
…
第二锁固孔
[0040]230、230b、230c
…
散热柱
[0041]231
…
头部
[0042]232
…
身部
[0043]300
…
紧固件
[0044]400
…
散热膏
[0045]500、500a
…
底座
[0046]W1、W2、W3、W4
…
宽度
具体实施方式
[0047]以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例为进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。
[0048]请参阅图1及图2，图1为根据本专利技术一实施例的电子组件的立体图。图2为图1中的电子组件的分解图。
[0049]在本实施例中，电子组件10包括一电路板100、一散热组件200、多个紧固件300、多个散热膏400及一底座500。
[0050]电路板100包括一板体101及多个热源102。热源102设置于板体101并例如为中央处理器(central processing unit，CPU)。
[0051]散热组件200包括一散热鳍片组210、一安装板220及多个散热柱230。
[0052]在本实施例中，散热鳍片组210包括一基座211、多个散热鳍片212及两个侧墙213。在本实施例中，基座211包括一第一侧面2110、一第二侧面2111及多个第一锁固孔2112。第一侧面2110及第二侧面2111彼本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件，其特征在于，包括：电路板，包括板体及热源，该热源设置于该板体；以及散热组件，包括散热鳍片组、安装板及散热柱，该安装板固定于该散热鳍片组且包括安装孔，该散热柱卡合于该安装板的该安装孔，该散热柱的一端热接触于该散热鳍片组，且该散热柱的另一端热接触于该电路板的该热源。2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该散热柱包括相连的头部及身部，该头部的宽度大于该身部的宽度，该安装板包括彼此背对的第一侧面及第二侧面，该安装孔穿过该第一侧面及该第二侧面，该第一侧面固定于该散热鳍片组，该安装孔各包括相连的宽径段及窄径段，该宽径段的宽度大于该窄径段的宽度，该宽径段位于该第一侧面且该窄径段位于该第二侧面，该头部的宽度介于该宽径段的宽度以及该窄径段的宽度之间，且该身部的宽度小于该窄径段的宽度，该头部位于该安装孔的该宽径段而受该散热鳍片组及该安装板夹持。3.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，还包括多个紧固件，该安装板通过该些紧固件固定于该散热鳍片组。4.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该安装板以焊接的方式固定于该散热鳍片组。5.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该散热鳍片组包括基座、多个散热鳍片及两个侧墙，该基座包括彼此背对的第一侧面及...

【专利技术属性】
技术研发人员：时明鸿，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：