一种高压绝缘LED芯片制造技术

本实用新型专利技术提出了一种高压绝缘LED芯片，晶片(1)的衬底(13)采用绝缘材料，正装设置于晶片承载片(2)的晶片窗口(21)中，电路(3)以及引线焊盘(31)、电源输入焊盘(32)或电源输入引线盘(33)都设置在晶片承载片(2)前侧面，引线焊盘(31)直接与晶片的电极焊盘(12)连接，晶片(1)与晶片窗口(21)之间的整个周圈缝隙(22)填充有绝缘强度大于1500V的绝缘封胶(81)，实现封装芯片高压绝缘，简单结构、成本低效率高。成本低效率高。成本低效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种高压绝缘LED芯片


[0001]本技术属于LED
，特别涉及到LED灯芯的封装结构。

技术介绍

[0002]现LED芯片封装，无论是含单颗晶片的芯片，还是含有数多颗晶片的模组芯片，都没有考虑在LED芯片封装中实现高压绝缘问题，缺乏解决高压绝缘与传热之间矛盾的方案；另外，都要有经有五金冲压和注朔工艺制造的支架，封装过程要一颗颗地固晶、点胶、打线等等工序，效率低，成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是针对LED芯片封装，提出了一种全新的简单结构、其生产效率高，成本低，在LED芯片封装中实现了高压绝缘。
[0004]本技术的技术方案：LED芯片包括有晶片和晶片承载片，晶片的衬底采用绝缘材料(比如蓝宝石)；晶片承载片采用了绝缘片材制成，并开有晶片窗口，晶片设置在晶片窗口中，晶片的工作层朝前(也可称为正装结构)；晶片承载片上设置有电路，所述电路配有引线焊盘，所述引线焊盘靠近晶片上的电极焊盘，所述引线焊盘与晶片上的电极焊盘通过导线或焊料直接焊接连通；晶片承载片前侧面设置有电源输入焊盘或电源输入引线盘或电源输入端子；晶片与晶片窗口之间的整个周圈缝隙填充有绝缘封胶，构成整个周圈缝隙前后侧绝缘强度大于1500V(直流电压DC)的绝缘密封结构。
[0005]晶片承载片最好采用耐高温的聚脂膜片，晶片承载片上的电路一般为印制电路，数多晶片承载片拼组成一晶片承载片拼板，晶片定位拼板采用印制电路工艺制造。本技术没有五金冲压和注朔工艺制造的支架，晶片的衬底被利用于高压绝缘。
[0006]本技术中LED晶片的光照方向定义为前，相反的为后。
附图说明
[0007]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0008]图1是一种本技术LED芯片的特征剖面示意图，示出了本技术的基本特征。
[0009]图2是一种本技术LED芯片的后侧面的平面视图示意图。
[0010]图3～5分别是三种本技术LED芯片的特征剖面示意图。
[0011]图6～9分别是四种含有多个晶片的本技术LED芯片的特征剖面示意图。
[0012]图10、11是分别是两种本技术的晶片承载片拼板特征示意图。
[0013]图中：1、晶片，11、工作层，12、电极焊盘，13、衬底，14、导热焊盘，2、晶片承载片，21、晶片窗口，22、缝隙，201、晶片承载片拼板，3、电路，31、引线焊盘，32、电源输入焊盘，33、电源输入引线盘，34、电源输入窗口，35、电源输入端子，36、IC，37、绝缘边缘，4、导线，5、前
36，用于驱动/控制晶片1工作；晶片承载片2前侧面设置有电源输入端子35，实现电源输入，设置电源输入端子35，晶片承载片2前侧面必须设置有电源输入焊盘32。
[0021]图8所示的本技术LED芯片，芯片的电源输入端是采用电源输入引线盘33、图中是带有导线的接线端子102采用螺钉103(图中虚线所示)与电源输入引线盘33连接；图中，晶片1和晶片承载片2后侧面贴有金属导热片 10，金属导热片10上设置有螺钉孔101，可以通过该螺钉孔101安装固定该 LED芯片，该螺钉孔101可以设计成开口槽形(如图中左边的螺钉孔101所示)。
[0022]图9所示的本技术LED芯片，在晶片(1)和晶片承载片2前侧面通过粘胶(图中没有示出粘胶)贴有含有数多透镜72的透镜板71，晶片1 前侧和焊料6被透镜板71覆盖。图中的透镜72是一种聚光型，每个晶片1配有一个透镜72。根据需要透镜72可以设计为其他形状(比如散光式)，也可以数多个晶片1共有一个透镜。透镜板71可设计带有荧光材料。
[0023]图10、11示出两种本技术生产过程中的晶片承载片拼板，图9是 LED芯片含单颗晶片，晶片承载片2在晶片承载片拼板201中阵列排列。当晶片设置于晶片窗口工序、引线焊盘与电极焊盘的连接焊接工序、测试工序、封胶工序等完成后，按图中的虚线裁切，就可得到所需要的LED芯片。晶片承载片拼板采用印制电路工艺制造，晶片窗口21采用冲切工艺，效率高成本低，引线焊盘与电极焊盘的连接采用焊料焊接通，实现无金线工艺。
[0024]图11所示的是一种含有数多个晶片的LED模组芯片的晶片承载片拼板，一个晶片承载片2中有6个晶片窗口21，虚线表示晶片承载片2的裁切线。
[0025]本技术晶片承载片2上的电路3，可能是成块的简单形状，也可以是有细长，还可能有弯折的形状，图10中的电路应该采用简单的成块形状。
[0026]为提高出光率，应在晶片承载片外表面设有反光膜，将反射到晶片承载片表面的光，再反射出去。
[0027]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片，包括有晶片(1)和晶片承载片(2)，其特征在于：晶片(1)的衬底(13)采用绝缘材料；晶片承载片(2)采用了绝缘片材制成，并开有晶片窗口(21)，晶片(1)设置在晶片窗口(21)中，晶片(1)的工作层(11)朝前；晶片承载片(2)前侧面设置有电路(3)，电路(3)配有引线焊盘(31)，引线焊盘(31)与电极焊盘(12)通过导线(4)或焊料(6)直接焊接连通；晶片承载片(2)前侧面设置有电源输入焊盘(32)或电源输入引线盘(33)或电源输入端子(35)；晶片(1)与晶片窗口(21)之间的整个周圈缝隙(22)填充有绝缘封胶(81)，构成整个周圈缝隙(22)前后侧绝缘强度大于1500V的绝缘密封结构。2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于：晶片(1)的衬底(13)的厚度大于0.15mm。3.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于：电源输入焊盘(32)与绝缘边缘(37)之间的最短距离B大于4mm。4.根据权利要求1所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦彪，
申请(专利权)人：深圳市秦博核芯科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：