电子装置及电磁屏蔽框架制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置及电磁屏蔽框架。所述电磁屏蔽框架包含一环形框体及自所述环形框体沿一突伸方向延伸所形成的多个焊接片；多个所述焊接片呈环状且间隔地排列，至少一个所述焊接片定义为一图案化片体并形成有一图案化槽分布，所述图案化片体包含有远离所述环形框体的一底缘，而邻近所述底缘的所述图案化槽分布的部位具有一最大分布距离，所述图案化槽分布是沿着一第一方向与一第二方向进行排列，并且所述第一方向与所述突伸方向相夹有小于90度的一第一夹角，而所述第二方向与所述突伸方向相夹有小于90度的一第二夹角。本发明专利技术有效地提升所述焊接片与相对应所述焊接体的连接效果。接效果。接效果。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及电磁屏蔽框架


[0001]本专利技术涉及一种屏蔽框架，尤其涉及一种电子装置及电磁屏蔽框架。

技术介绍

[0002]现有电磁屏蔽框架在以其多个焊接脚焊接于一电路板时，由于所述电路板上的焊料并不易附着于现有电磁屏蔽框架的多个焊接脚，所以现有电磁屏蔽框架与电路板在焊接过程中易有空焊的问题发生，进而降低生产制造的良率并影响产品可靠度。
[0003]于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例在于提供一种电子装置及电磁屏蔽框架，其能有效地改善现有电磁屏蔽框架所可能产生的缺陷。
[0005]本专利技术实施例公开一种电子装置，包括：一电磁屏蔽框架，包含：一环形框体；及多个焊接片，自所述环形框体沿一突伸方向延伸所形成，并且多个所述焊接片呈环状且间隔地排列；其中，多个所述焊接片中的至少一个所述焊接片定义为一图案化片体并形成有一图案化槽分布，所述图案化片体包含有远离所述环形框体的一底缘，而邻近所述底缘的所述图案化槽分布的部位具有一最大分布距离；其中，所述图案化槽分布是沿着一第一方向与一第二方向进行排列，并且所述第一方向与所述突伸方向相夹有小于90度的一第一夹角，而所述第二方向与所述突伸方向相夹有小于90度的一第二夹角；一电路板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，所述电路板于所述第一板面形成有呈环状且间隔排列的多个焊接垫，并且多个所述焊接垫的位置分别对应于多个所述焊接片；一电子元件，安装于所述电路板的所述第一板面，并且所述电子元件位于所述电磁屏蔽框架与所述电路板共同包围界定的一容置空间之内；以及多个焊接体，分别设置于多个所述焊接垫上，多个所述焊接体分别包覆且连接于多个所述焊接片，并且所述图案化片体能提供相对应所述焊接体沿着所述第一方向与所述第二方向攀爬包覆于所述图案化槽分布。
[0006]本专利技术实施例也公开一种电磁屏蔽框架，包括：一环形框体；以及多个焊接片，自所述环形框体沿一突伸方向延伸所形成，并且多个所述焊接片呈环状且间隔地排列；其中，多个所述焊接片中的至少一个所述焊接片定义为一图案化片体并形成有一图案化槽分布，所述图案化片体包含有远离所述环形框体的一底缘，而邻近所述底缘的所述图案化槽分布的部位具有一最大分布距离；其中，所述图案化槽分布是沿着一第一方向与一第二方向进行排列，并且所述第一方向与所述突伸方向相夹有小于90度的一第一夹角，而所述第二方向与所述突伸方向相夹有小于90度的一第二夹角。
[0007]综上所述，本专利技术实施例所公开的电子装置及电磁屏蔽框架，其焊接片通过形成有所述图案化槽分布，使得焊接体能够沿着所述第一方向或第二方向而攀爬至多个所述凹槽，据以有效地提升其被所述焊接体包覆的面积，进而提升所述焊接片与相对应所述焊接
体的连接效果。
[0008]为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0009]图1为本专利技术实施例一的电子装置的立体示意图。
[0010]图2为图1的分解示意图。
[0011]图3为图2的部位III的放大示意图。
[0012]图4为本专利技术实施例一的电子装置另一样态的分解示意图。
[0013]图5为图3的平面示意图。
[0014]图6为图5的部位VI的放大示意图。
[0015]图7为本专利技术实施例一的电磁屏蔽框架另一样态的局部平面示意图。
[0016]图8为图7的部位VIII的放大示意图。
[0017]图9为本专利技术实施例一的图案化片体未连接于焊接体的平面示意图(一)。
[0018]图10为本专利技术实施例一的图案化片体未连接于焊接体的平面示意图(二)。
[0019]图11为本专利技术实施例一的图案化片体连接于焊接体的平面示意图(一)。
[0020]图12为本专利技术实施例一的图案化片体连接于焊接体的平面示意图(二)。
[0021]图13为本专利技术实施例二的电磁屏蔽框架的局部平面示意图。
[0022]主要元件符号说明：
[0023]1000
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电子装置
[0024]100
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电磁屏蔽框架
[0025]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
环形框体
[0026]11
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环形顶边
[0027]12
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环形底边
[0028]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
顶板
[0029]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
焊接片
[0030]3a
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图案化片体
[0031]31
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图案化槽分布
[0032]311
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凹槽
[0033]311a
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第一列
[0034]311b
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第二列
[0035]312
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第一沟槽
[0036]313
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第二沟槽
[0037]32
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内表面
[0038]33
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外表面
[0039]34
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底缘
[0040]200
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电路板
[0041]201
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第一板面
[0042]202
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，所述电子装置包括：一电磁屏蔽框架，所述电磁屏蔽框架包含：一环形框体；及多个焊接片，自所述环形框体沿一突伸方向延伸所形成，并且多个所述焊接片呈环状且间隔地排列；其中，多个所述焊接片中的至少一个所述焊接片定义为一图案化片体并形成有一图案化槽分布，所述图案化片体包含有远离所述环形框体的一底缘，而邻近所述底缘的所述图案化槽分布的部位具有一最大分布距离；其中，所述图案化槽分布是沿着一第一方向与一第二方向进行排列，并且所述第一方向与所述突伸方向相夹有小于90度的一第一夹角，而所述第二方向与所述突伸方向相夹有小于90度的一第二夹角；一电路板，所述电路板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，所述电路板在所述第一板面形成有呈环状且间隔排列的多个焊接垫，并且多个所述焊接垫的位置分别对应于多个所述焊接片；一电子元件，所述电子元件安装于所述电路板的所述第一板面，并且所述电子元件位于所述电磁屏蔽框架与所述电路板共同包围界定的一容置空间之内；以及多个焊接体，分别设置于多个所述焊接垫上，多个所述焊接体分别包覆且连接于多个所述焊接片，并且所述图案化片体能提供相对应所述焊接体沿着所述第一方向与所述第二方向攀爬包覆于所述图案化槽分布。2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述图案化槽分布包含有彼此间隔设置的多个凹槽，并且多个凹槽排列成平行所述第一方向的多个第一列及平行所述第二方向的多个第二列，多个所述第一列交错于多个所述第二列。3.如权利要求2所述的电子装置，其中，在任一个所述第一列的多个所述凹槽之中，任两个相邻的所述凹槽相隔有一间距，并且任两个相邻的所述间距中的邻近于所述底缘的其中一个所述间距小于或等于远离所述底缘的其中另一个所述间距。4.如权利要求3所述的电子装置，其中，在任一个所述第一列的多个所述凹槽之中，多个所述凹槽的表面积朝远离所述底缘并沿所述第一方向呈渐缩地分布。5.如权利要求3所述的电子装置，其中，在任一个所述第一列的多个所述凹槽之中，多个所述凹槽的最大外径朝远离所述底缘并沿所述第一方向呈渐缩地分布。6.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述图案化槽分布包含有多个第一沟槽及与多个所述第一沟槽交错地排列的多个第二沟槽，每个所述第一沟槽呈长条状且平行所述第一方向，每个所述第二沟槽呈长条状且平行所述第二方向；其中，任一个所述第一沟槽相交于至少两个所述第二沟槽，并且任一个所述第二沟槽相交于至少两个所述第一沟槽。7.如权利要求1所述的电子装置，其中，多个所述焊接片是自所述环形框体的一环形底边延伸所形成，所述图案化槽分布的轮廓呈梯形，并且所述图案化槽分布未跨过所述环形底边而形成于所述环形框体。8.如权利要求1所述的电子装置，其中，每个所述焊接片皆为所述图案化片体，并且每个所述图案化片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁勇，许调明，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：