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一种烹调原料的集束化处理方法、烹调原料及智能烹调机技术

技术编号:29983974 阅读:18 留言:0更新日期:2021-09-08 10:21
本发明专利技术涉及智能家居设备技术领域,公开了一种烹调原料的集束化处理方法、烹调原料及智能烹调机,其中,所述方法包括:将液态或粉末状或细小颗粒状或糊状或散开状烹调原料进行固化或大颗粒化或块状化处理,或者将小片状烹调原料进行包裹化/捆扎处理,以使烹调原料不易粘留在智能烹调机的投料盒上,或者,使得体积蓬松的烹调原料变得密实,并使得所述烹调原料与投料装置配合,将所述烹调原料投送到烹调机的锅体中。通过本发明专利技术可以将液态、粉状、颗粒状、糊状、片状、散开状或蓬松状烹调原料固化或做成较大颗粒或做成块状或捆扎/包裹处理,使得这些食材在智能烹调机使用时,不容易粘留在投料盒上。投料盒上。投料盒上。

【技术实现步骤摘要】
一种烹调原料的集束化处理方法、烹调原料及智能烹调机
[0001]本申请是申请日为2018年1月19日,申请号为201810053374.8,专利技术名称为“一种烹调原料的集束化处理方法、烹调原料及智能烹调机”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及智能家居设备
,尤其涉及一种烹调原料的集束化处理方法、烹调原料及智能烹调机。

技术介绍

[0003]智能烹调机采用连杆式投料盒或组合塑料盒将烹调原料投入锅体中烹调。一些烹调原料在投料时容易与投料盒粘连,影响烹调。这些容易与投料盒粘连的烹调原料,常见有:液态的食用植物油脂、半液态动物油脂、诸如番茄酱、豆瓣酱之类的酱料,粉末状的如胡椒粉、淀粉、面粉,细小颗粒状如盐、糖、味精、芝麻,散开状如葱花、蒜片、蔬菜叶。对此类烹调原料的投料,已经有数篇公开专利,如CN105747879、CN105054800、CN102871531、CN205519336、CN105054832、CN205031124、CN205031105。一些专利是通过设计各种机械结构取料装置,解决怎样将粉状烹调原料——如糖/鸡精/盐/胡椒粉等——从储料盒中精确取出(例如取4.5克)并投递到锅体内,怎样在潮湿环境中保持投料装置不堵塞等。有一些专利涉及如何设计投料盒的曲线,使得投料盒对烹调原料的粘连较小。尽管如此,由于油脂、酱料、粉状食物、片状和细小颗粒状食物与投料盒粘性较大等问题,上述问题到目前为止依然没有很好解决。另外,蓬松的烹调原料容易散开或占用较大的体积,不易装进投料盒。这些问题,比较严重地影响和制约了智能烹调机的性能和用户使用满意度。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出了一种烹调原料的集束化处理方法、烹调原料及智能烹调机,以实现液态或糊状或粉末状或细小颗粒状或片状或散开状或蓬松状烹调原料的处理方法,从改变烹调原料的物理性状来解决这些烹调原料不易投送、容易与投料盒发生粘留的问题。
[0005]一方面,本专利技术实施例提供一种烹调原料的集束化处理方法,应用于智能烹调机,所述方法包括:将液态或粉末状或细小颗粒状或糊状或散开状烹调原料进行固化或大颗粒化或块状化处理,或者将小片状烹调原料进行包裹化/捆扎处理,以使烹调原料不易粘留在智能烹调机的投料盒上,或者,使得体积蓬松的烹调原料变得密实,并使得所述烹调原料与投料装置配合,将所述烹调原料投送到烹调机的锅体中。
[0006]可选地,所述将液态或粉末状或细小颗粒状或糊状或散开状烹调原料进行固化或大颗粒化或块状化处理,或者将小片状烹调原料进行包裹化/捆扎处理,包括:
[0007]采用化学固化方法将液态油脂烹调原料固化,和/或,
[0008]采用胶囊将烹调原料包裹起来,形成固态颗粒,和/或,
[0009]采用挤压成型法,将粉末状或颗粒状烹调原料做成较大颗粒状,和/或,
[0010]添加粘合剂将粉末状或颗粒状烹调原料固化成较大颗粒,和/或,
[0011]添加凝固剂将液态或糊状烹调原料进行固化,和/或,
[0012]使用食用可溶解包装材料,将烹调原料包裹成密实的块状,和/或,
[0013]使用食用可溶解包装材料,将烹调原料捆扎成密实的块状,和/或,
[0014]采用低温冷冻的方法,将所述液态或糊状烹调原料凝固。
[0015]可选地,所述胶囊外壳、包装材料或捆扎材料采用遇高温可溶解材料,或采用遇水可溶解的材料,或遇油可溶解。
[0016]可选地,通过搅拌器来加速胶囊外壳、添加凝固剂的固体或被包装/捆扎的烹调原料的分解。
[0017]可选地,将所述集束化的颗粒或胶囊或捆扎块的重量/体积规格标准化。
[0018]另一方面,本专利技术实施例提供一种集束化烹调原料,其中,所述集束化烹调原料采用上述任一项所述的方法制备而成。
[0019]又一方面,本专利技术实施例提供一种应用上述任一项所述方法的智能烹调机,所述烹调机包括:投料装置,所述投料装置包括锅盖投料腔,所述投料装置包括以下任意一种或多种:
[0020]组合塑料盒投料装置,
[0021]连杆投料盒投料装置,
[0022]转盘式投料装置,
[0023]投料盒底部可以打开或闭合的投料装置。
[0024]可选地,所述烹调机还包括:运输塑料盒,所述烹调原料放于所述运输塑料盒中,使用时撕掉该运输塑料盒的密封薄膜,将该运输塑料盒放在烹调机的连杆投料盒上,并卡住该运输塑料盒,所述连杆投料盒运动,将所述运输塑料盒中的烹调原料送入烹调机锅体中。
[0025]可选地,所述烹调机还包括底部漏喷装置、锅体内搅拌器和/或锅盖投料腔内的搅拌器,所述烹调机的锅体内搅拌器和/或锅盖投料腔内的搅拌器能够竖杆折弯、竖杆伸缩、横杆折弯或整体平移。
[0026]可选地,所述烹调机的锅盖投料腔的顶部具有活动隔板,能够打开或关闭锅盖投料腔顶部的投料口,和/或,所述烹调机锅盖投料腔的有底部活动隔板,能够使得锅盖投料腔与锅体之间导通或隔离。
[0027]本专利技术实施例通过将液态或粉末状或细小颗粒状或糊状或散开状烹调原料进行固化或大颗粒化或块状化处理,或者将小片状烹调原料进行包裹化/捆扎处理,以使烹调原料不易粘留在智能烹调机的投料盒上,或者,使得体积蓬松的烹调原料变得密实,并使得所述烹调原料与投料装置配合,将所述烹调原料投送到烹调机的锅体中,实现了液态、糊状、粉末状、细小颗粒状、片状、散开状或蓬松状烹调原料的固化,以改变烹调原料的物理性状来解决这些烹调原料不易投送、容易与投料盒发生粘留的问题。
附图说明
[0028]图1是烹调原料集束化示意图;
[0029]图2是用于投送集束化烹调原料的连杆投料装置示意图;
[0030]图3是用于投送集束化烹调原料的组合塑料盒示意图;
[0031]图4是使用集束化烹调原料的第一种烹调机示意图;
[0032]图5是使用集束化烹调原料的第二种烹调机示意图;
[0033]图6是转盘式投料装置示意图;
[0034]图7是图5中底部漏喷装置的说明示意图;
[0035]图8A、图8B、图8C和图8D是图4中锅体搅拌器或锅盖投料腔中搅拌器的说明示意图。
具体实施方式
[0036]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。此外,下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0037]为简洁起见,本专利技术在叙述中可能会出现一些简化,例如:
[0038]1、本专利技术示意图中编号如部件14a、14b等往往表示同一类型的部件14。
[0039]2、利用“/”符合表示“和/或”,例如“A/B”,表示“A和/或B”。
[0040]特别说明的是,本专利技术专利为本专利技术人已公开专利的关联专利,包括专利申请号:CN201610906781本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烹调原料的集束化处理方法,应用于智能烹调机,其特征在于,所述方法包括:将液态或粉末状或细小颗粒状或糊状或散开状烹调原料进行固化或大颗粒化或块状化处理,或者将小片状烹调原料进行包裹化/捆扎处理,以使烹调原料不易粘留在智能烹调机的投料盒上,或者,使得体积蓬松的烹调原料变得密实,并使得所述烹调原料与投料装置配合,将所述烹调原料投送到烹调机的锅体中。2.根据权利要求1所述的烹调原料集束化方法,其特征在于,所述将液态或粉末状或细小颗粒状或糊状或散开状烹调原料进行固化或大颗粒化或块状化处理,或者将小片状烹调原料进行包裹化/捆扎处理,包括:采用化学固化方法将液态油脂烹调原料固化,和/或,采用胶囊将烹调原料包裹起来,形成固态颗粒,和/或,采用挤压成型法,将粉末状或颗粒状烹调原料做成较大颗粒状,和/或,添加粘合剂将粉末状或颗粒状烹调原料固化成较大颗粒,和/或,添加凝固剂将液态或糊状烹调原料进行固化,和/或,使用食用可溶解包装材料,将烹调原料包裹成密实的块状,和/或,使用食用可溶解包装材料,将烹调原料捆扎成密实的块状,和/或,采用低温冷冻的方法,将所述液态或糊状烹调原料凝固。3.根据权利要求2所述的烹调原料集束化方法,其特征在于,所述胶囊外壳、包装材料或捆扎材料采用遇高温可溶解材料,或采用遇水可溶解的材料,或遇油可溶解。4.根据权利要求2所述的烹调原料集束化方法,其特征在于,通过搅拌器来加速胶囊外壳、添加凝固剂的固体或被包装/捆扎的烹调原料的分解。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:李亚锐
申请(专利权)人:李亚锐
类型:发明
国别省市:

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