本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用晶棒切片装置，包括支撑座、晶棒固定台和活动刀片，所述支撑座的一端贯通开有掉落槽，所述掉落槽的下侧设置有切片收集机构，所述支撑座远离掉落槽的一端安装有一对安装板，一对所述安装板之间活动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面通过螺纹活动安装有晶棒固定台，所述电机固定安装在安装板的外侧，所述掉落槽的上端设置有安装横杆，所述安装横杆的两端固定安装有支撑架，所述第一液压杆的输出端固定安装有活动刀片，所述安装横杆的下端面固定安装有一对对称设置的吸尘管。本实用新型专利技术能够均匀的对晶棒切片，设置有吸尘管能够自动收集切片产生的碎屑，且通过切片收集机构，能够自动收集切割之后的晶片。后的晶片。后的晶片。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用晶棒切片装置
[0001]本技术涉及材料加工
，尤其涉及一种半导体加工用晶棒切片装置。
技术介绍
[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是制造大功率激光材料的主要原材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]半导体的加工过程中，首先需要将硅生成晶棒，再进行晶棒切片，现有的晶棒切片装置精度不高，导致晶棒切片不均匀，且切片过程中产生的碎屑无法收集，切割之后的晶片也不能自动收集。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体加工用晶棒切片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体加工用晶棒切片装置，包括支撑座、晶棒固定台和活动刀片，所述支撑座的一端贯通开有掉落槽，所述掉落槽的下侧设置有切片收集机构，所述支撑座远离掉落槽的一端安装有一对安装板，一对所述安装板之间活动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面通过螺纹活动安装有晶棒固定台，所述螺纹杆远离掉落槽的一端与电机的输出端固定相连，所述电机固定安装在安装板的外侧，所述掉落槽的上端设置有安装横杆，所述安装横杆的两端固定安装有支撑架，所述安装横杆中固定安装有一对对称设置的第一液压杆，所述第一液压杆的输出端固定安装有活动刀片，所述安装横杆的下端面固定安装有一对对称设置的吸尘管。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述支撑座的下端面固定安装有一对对称设置的支撑底板。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述切片收集机构包括安装底板、第二直线滑轨、收集箱和第二液压杆，所述安装底板固定安装在一对支撑底板的内侧，所述安装底板远离掉落槽的一侧固定安装有固定座，所述安装底板上端面远离固定座的一侧固定安装有第二直线滑轨，所述第二直线滑轨的上端面活动安装有收集箱，所述收集箱的一侧与第二液压杆的输出端固定相连，所述第二液压杆固定安装在固定座的侧边。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述支撑座的上端面固定安装有多个对称设置的第一直线滑轨，所述晶棒固定台活动安装在第一直线滑轨的上端面。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述支撑架的下侧设置有安装槽，所述安装槽中固定安装有吸尘器。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术能够均匀的对晶棒切片，设置有吸尘管能够自动收集切片产生的碎屑，且通过切片收集机构，能够自动收集切割之后的晶片。
附图说明
[0012]图1为一种半导体加工用晶棒切片装置的结构示意图。
[0013]图2为一种半导体加工用晶棒切片装置的侧视图。
[0014]图3为一种半导体加工用晶棒切片装置的支撑座的结构示意图。
[0015]图4为一种半导体加工用晶棒切片装置的切片收集机构的结构示意图。
[0016]图中：1
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支撑座，11
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支撑底板，12
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掉落槽，2
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安装板，21
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螺纹杆，22
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电机，3
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第一直线滑轨，4
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晶棒固定台，5
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安装横杆，51
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支撑架，511
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安装槽，6
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吸尘管，61
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吸尘器，7
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活动刀片，71
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第一液压杆，8
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安装底板，81
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第二直线滑轨，82
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固定座，9
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收集箱，91
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第二液压杆。
具体实施方式
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0021]实施例1：
[0022]请参阅图1～4，一种半导体加工用晶棒切片装置，包括支撑座1、晶棒固定台4和活动刀片7，所述支撑座1的一端贯通开有掉落槽12，所述掉落槽12的下侧设置有切片收集机构，所述支撑座1远离掉落槽12的一端安装有一对安装板2，一对所述安装板2之间活动安装有螺纹杆21，所述螺纹杆21的外表面通过螺纹活动安装有晶棒固定台4，所述螺纹杆21远离掉落槽12的一端与电机22的输出端固定相连，所述电机22固定安装在安装板2的外侧，所述掉落槽12的上端设置有安装横杆5，所述安装横杆5的两端固定安装有支撑架51，所述安装横杆5中固定安装有一对对称设置的第一液压杆71，所述第一液压杆71的输出端固定安装
有活动刀片7，所述安装横杆5的下端面固定安装有一对对称设置的吸尘管6。
[0023]所述支撑座1的下端面固定安装有一对对称设置的支撑底板11。
[0024]所述切片收集机构包括安装底板8、第二直线滑轨81、收集箱9和第二液压杆91，所述安装底板8固定安装在一对支撑底板11的内侧，所述安装底板8远离掉落槽12的一侧固定安装有固定座82，所述安装底板8上端面远离固定座82的一侧固定安装有第二直线滑轨81，所述第二直线滑轨81的上端面活动安装有收集箱9，所述收集箱9的一侧与第二液压杆91的输出端固定相连，所述第二液压杆91固定安装在固定座82的侧边。
[0025]实施例1的工作原理：操作人员可将晶棒固定在晶棒固定台4上，通过电机22，带动晶棒固定台4移动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用晶棒切片装置，包括支撑座(1)、晶棒固定台(4)和活动刀片(7)，其特征在于，所述支撑座(1)的一端贯通开有掉落槽(12)，所述掉落槽(12)的下侧设置有切片收集机构，所述支撑座(1)远离掉落槽(12)的一端安装有一对安装板(2)，一对所述安装板(2)之间活动安装有螺纹杆(21)，所述螺纹杆(21)的外表面通过螺纹活动安装有晶棒固定台(4)，所述螺纹杆(21)远离掉落槽(12)的一端与电机(22)的输出端固定相连，所述电机(22)固定安装在安装板(2)的外侧，所述掉落槽(12)的上端设置有安装横杆(5)，所述安装横杆(5)的两端固定安装有支撑架(51)，所述安装横杆(5)中固定安装有一对对称设置的第一液压杆(71)，所述第一液压杆(71)的输出端固定安装有活动刀片(7)，所述安装横杆(5)的下端面固定安装有一对对称设置的吸尘管(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片装置，其特征在于，所述支撑座(1)的下端面固定安装有一对对称设置的支撑底板(11)。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊海，
申请(专利权)人：王婷婷，
类型：新型
国别省市：
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