一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构制造技术

本发明专利技术涉及气相沉积设备技术领域，且公开了一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，包括开关机构、固定机构、连接机构，所述开关机构的内部包括伸缩杆、伸缩杆的表面活动连接有转杆，转杆的另一端活动连接有接电块，接电块远离转杆的一侧面活动连接有接电板，接电板的表面固定连接有连杆，连杆远离接电板的一端固定连接有斜板，通过将芯片放置在子载盘的表面，丝杆转动，带动活塞板沿着负压仓的内壁移动，使得负压仓内部产生负压，再配合抽气口的连接作用，芯片吸附在子载盘的表面，子载盘转动，导热片向导热槽的表面移动，带动加热丝产生热量，再配合子载盘的自转运动，对子载盘的边缘处进行辅助加热。对子载盘的边缘处进行辅助加热。对子载盘的边缘处进行辅助加热。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构


[0001]本专利技术涉及气相沉积设备
，具体为一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构。

技术介绍

[0002]气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程，改变工件表面成分，在表面形成具有特殊性能的金属或化合物涂层的新技术，一般通过将多种有机金属气化，在反应装置内，真空高温环境下进行反应，在芯片等工件表面生长成一层薄膜。
[0003]激光器芯片在进行有机金属气相沉积时，子载盘直径大，易使边缘处温度低于中间温度，影响表面生长薄膜的质量，此外，在将芯片固定在子载盘表面时，操作不易，因此，我们提供一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，包括开关机构、固定机构、连接机构，所述开关机构的内部包括伸缩杆、伸缩杆的表面活动连接有转杆，转杆的另一端活动连接有接电块，接电块远离转杆的一侧面活动连接有接电板，接电板的表面固定连接有连杆，连杆远离接电板的一端固定连接有斜板。
[0006]进一步的，所述固定机构的内部包括负压仓，负压仓的内壁活动连接有活塞板，活塞板的表面活动连接有丝杆，活塞板的表面开设有通孔，活塞板表面通孔内设置有螺纹，丝杆啮合在活塞板表面通孔内，活塞板的一表面固定连接有推杆，活塞板的另一表面固定连接有拉簧，负压仓的表面设置有抽气口。
[0007]进一步的，所述连接机构的内部包括滑槽，滑槽的内壁活动连接有滚珠，滚珠的表面活动连接有梯形块，梯形块的表面固定连接有导热片，导热片远离梯形块的一侧面固定连接有弹性杆。
[0008]进一步的，还包括承载机构，所述承载机构的内部包括载盘，载盘的轴心处固定连接有内齿环，内齿环的内壁活动连接有异齿轮，异齿轮的轴心处固定连接有外齿环，载盘的表面开设有环形槽，环形槽的内壁固定连接有加热丝。
[0009]进一步的，还包括反应机构，所述反应机构的内部包括子载盘，子载盘的轴心处固定连接有齿轮。
[0010]进一步的，还包括加热机构，所述加热机构的内部包括固定架，固定架的表面固定连接有加热板，加热板的底部开设有导热槽。
[0011]进一步的，所述开关机构、固定机构、连接机构均固定连接在反应机构的表面，反应机构活动连接在承载机构的表面，加热机构活动连接在承载机构的表面。
[0012]进一步的，所述斜板的斜面与推杆远离活塞板的一端活动连接，丝杆通过一伺服电机带动，该伺服电机与接电块、接电板串联在同一电路内。
[0013]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：通过将芯片放置在子载盘的表面，伸缩杆受压收缩，带动转杆转动，带动接电块与接电板接触，带动丝杆所连接的伺服电机工作，带动丝杆转动，带动活塞板沿着负压仓的内壁移动，使得负压仓内部产生负压，再配合抽气口的连接作用，芯片吸附在子载盘的表面，活塞板移动过程中，推杆的一端沿着斜板的表面滑动，带动连杆和接电板沿着接电块的表面向外侧移动，当接电块与接电板分离时，丝杆停止转动，负压仓内部保持一定负压吸附芯片，从而达到自动固定芯片的目的。
[0014]通过外部电源带动异齿轮转动，带动内齿环和载盘间歇性转动，当子载盘随着载盘转动至加热板底部时，外齿环与齿轮啮合，带动子载盘同时转动，子载盘产生的离心力带动滚珠沿着滑槽的内壁向外侧移动，挤压梯形块，带动导热片向导热槽的表面移动，导热片与导热槽接触，带动加热丝产生热量，再配合子载盘的自转运动，对子载盘的边缘处进行辅助加热，从而达到防止子载盘边缘处温度较低的目的。
附图说明
[0015]图1为本专利技术承载机构结构示意图；
[0016]图2为本专利技术反应机构结构示意图；
[0017]图3为本专利技术固定机构结构示意图；
[0018]图4为本专利技术连接机构结构示意图；
[0019]图5为本专利技术加热机构结构示意图。
[0020]图中：1、承载机构；11、载盘；12、内齿环；13、异齿轮；14、外齿环；15、环形槽；16、加热丝；2、反应机构；21、子载盘；22、齿轮；3、开关机构；31、伸缩杆；32、转杆；33、接电块；34、接电板；35、连杆；36、斜板；4、固定机构；41、负压仓；42、活塞板；43、丝杆；44、推杆；45、拉簧；46、抽气口；5、连接机构；51、滑槽；52、滚珠；53、梯形块；54、导热片；55、弹性杆；6、加热机构；61、固定架；62、加热板；63、导热槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]实施例一：
[0023]请参阅图3，一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，包括开关机构3、固定机构4、连接机构5，开关机构3的内部包括伸缩杆31、伸缩杆31的表面活动连接有转杆32，转杆32的另一端活动连接有接电块33，接电块33远离转杆32的一侧面活动连接有接电板34，接电板34的表面固定连接有连杆35，连杆35远离接电板34的一端固定连接有斜板36。
[0024]进一步的，固定机构4的内部包括负压仓41，负压仓41的内壁活动连接有活塞板42，活塞板42的表面活动连接有丝杆43，活塞板42的表面开设有通孔，活塞板42表面通孔内
设置有螺纹，丝杆43啮合在活塞板42表面通孔内，活塞板42的一表面固定连接有推杆44，活塞板42的另一表面固定连接有拉簧45，负压仓41的表面设置有抽气口46。
[0025]通过将芯片放置在子载盘21的表面，伸缩杆31受压收缩，带动转杆32转动，带动接电块33与接电板34接触，起到开关的作用，带动丝杆43所连接的伺服电机工作，带动丝杆43转动，带动活塞板42沿着负压仓41的内壁移动，使得负压仓41内部产生负压，再配合抽气口46的连接作用，芯片吸附在子载盘21的表面，起到固定的作用，活塞板42移动过程中，推杆44的一端沿着斜板36的表面滑动，带动连杆35和接电板34沿着接电块33的表面向外侧移动，当接电块33与接电板34分离时，丝杆43停止转动，负压仓41内部保持一定负压吸附芯片。
[0026]实施例二：
[0027]请参阅图4和图5，一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，包括开关机构3、固定机构4、连接机构5，开关机构3的内部包括伸缩杆31、伸缩杆31的表面活动连接有转杆32，转杆32的另一端活动连接有接电块33，接电块33远离转杆32的一侧面活动连接有接电板34，接电板34的表面固定连接有连杆35，连杆35远离接电板34的一端固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，其特征在于：包括开关机构(3)、固定机构(4)、连接机构(5)，所述开关机构(3)的内部包括伸缩杆(31)、伸缩杆(31)的表面活动连接有转杆(32)，转杆(32)的另一端活动连接有接电块(33)，接电块(33)远离转杆(32)的一侧面活动连接有接电板(34)，接电板(34)的表面固定连接有连杆(35)，连杆(35)远离接电板(34)的一端固定连接有斜板(36)。2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，其特征在于：所述固定机构(4)的内部包括负压仓(41)，负压仓(41)的内壁活动连接有活塞板(42)，活塞板(42)的表面活动连接有丝杆(43)，活塞板(42)的表面开设有通孔，活塞板(42)表面通孔内设置有螺纹，丝杆(43)啮合在活塞板(42)表面通孔内，活塞板(42)的一表面固定连接有推杆(44)，活塞板(42)的另一表面固定连接有拉簧(45)，负压仓(41)的表面设置有抽气口(46)。3.根据权利要求1所述的一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，其特征在于：所述连接机构(5)的内部包括滑槽(51)，滑槽(51)的内壁活动连接有滚珠(52)，滚珠(52)的表面活动连接有梯形块(53)，梯形块(53)的表面固定连接有导热片(54)，导热片(54)远离梯形块(53)的一侧面固定连接有弹性杆(55)。4.根据权利要求1所述的一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑君雄，郑世进，崔雨舟，王青，
申请(专利权)人：深圳市君康源智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：