提供一种流路组件，其组装有节流件、过滤件等功能部件，其中，功能部件与流路部件之间被长期可靠地密封。第1流路构件(51)具有对环状密封构件(54)的中心轴线(Ct)方向上的一端面进行支承的第1密封面(51f)，所述第2流路构件具有对板状构件的表面进行支承的由平坦面形成的第2密封面、以及对环状密封构件的外周面进行支承的第3密封面，对于环状密封构件，该环状密封构件的另一端面被按压于板状构件的背面，该环状密封构件的一端面被按压于第1流路构件的第1密封面，该环状密封构件的外周面被按压于第2流路构件的第3密封面，板状构件被环状密封构件的另一端面按压而该板状构件的表面被按压于第2流路构件的第2密封面。表面被按压于第2流路构件的第2密封面。表面被按压于第2流路构件的第2密封面。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流路组件、使用该流路组件的阀装置、流体控制装置、半导体制造装置以及半导体制造方法
[0001]本专利技术涉及流路组件、使用该流路组件的阀装置、使用该阀装置的流体控制装置、半导体制造方法以及半导体制造装置。
技术介绍
[0002]在半导体制造工艺等各种制造工艺中，为了将准确计量后的工艺气体向处理腔室供给，通常使用了将开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体设备集成化了的流体控制装置。
[0003]在上述那样的流体控制装置中，代替管接头，沿着基板的长度方向配置形成有流路的设置块(以下称为基块)，在该基块上设置包括连接有多个流体设备、管接头的接头块等的各种流体设备，由此实现了集成化(例如，参照专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2007
‑
3013号公报
[0007]专利文献2：日本专利4137267号
[0008]专利文献3：日本特开2010
‑
190430号公报
技术实现思路
[0009]专利技术要解决的问题
[0010]在各种制造工艺中的工艺气体的供给控制中，要求更高的响应性，需要尽可能地使流体控制装置小型化、集成化，并且需要将流体控制装置设置于更接近作为流体的供给目的地的处理腔室的位置。
[0011]半导体晶圆的大口径化等处理对象物的大型化发展，与之相应地也需要增加自流体控制装置向处理腔室内供给的流体的供给流量。
[0012]另外，为了提高工艺气体的供给控制的响应性，缩短流路是必不可少的，也提出了一种将节流件、过滤件等功能部件集约于阀装置的阀体的技术(参照专利文献2、3等)。
[0013]这样，在将节流件、过滤件等功能部件集约于阀装置的阀体的流路等时，需要长期可靠地密封划定流路的构件与节流件、过滤件等功能部件之间的技术。
[0014]本专利技术的一个目的在于提供一种流路组件，其组装有节流件、过滤件等功能部件，其中，功能部件与划定流路的流路部件之间被长期可靠地密封。
[0015]本专利技术的另一目的在于提供一种阀装置，该阀装置为了形成流路的一部分而将上述的流路组件内置于阀体。
[0016]本专利技术的又一目的在于提供一种使用上述的阀装置的流体控制装置、半导体制造装置。
[0017]用于解决问题的方案
[0018]本专利技术的流路组件具有：金属制的第1流路构件和第2流路构件，其划定利用连接部相互连接的流体流路；以及板状构件，其设于所述第1流路构件与所述第2流路构件之间，且具有对在所述流体流路内流通的流体施加特定作用的作用部，其中，
[0019]所述流路组件具有设于第1流路构件与第2流路构件之间的树脂制的环状密封构件，
[0020]所述第1流路构件具有对所述环状密封构件的一端面进行支承的第1密封面，
[0021]所述第2流路构件具有对所述板状构件的表面进行支承的由平坦面形成的第2密封面、以及对所述环状密封构件的外周面进行支承的第3密封面，
[0022]所述环状密封构件被由所述连接部作用于第1流路构件与第2流路构件之间的力压溃，该环状密封构件的另一端面被气密或液密地按压于所述板状构件的背面，该环状密封构件的一端面被气密或液密地按压于所述第1流路构件的第1密封面，该环状密封构件的外周面被气密或液密地按压于所述第2流路构件的第3密封面，
[0023]所述板状构件被所述环状密封构件的另一端面按压而该板状构件的表面被气密或液密地按压于所述第2流路构件的第2密封面。
[0024]本专利技术的流体控制设备是排列有多个流体设备的流体控制装置，其中，
[0025]所述多个流体设备包括上述结构的阀装置。
[0026]本专利技术的半导体制造装置在需要在密闭的腔室内利用工艺气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述工艺气体的流量控制中使用上述结构的阀装置。
[0027]本专利技术的半导体制造方法在需要在密闭的腔室内利用工艺气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述工艺气体的流量控制中使用上述结构的阀装置。
[0028]专利技术的效果
[0029]根据本专利技术，通过压溃密封构件而将第1、第2以及第3密封面和板状构件的背面密封，因此能够提供长期可靠的密封。
附图说明
[0030]图1A是在本专利技术的实施方式1的阀装置的局部包含纵截面的主视图，是表示将阀元件关闭的状态的图。
[0031]图1B是在本专利技术的实施方式1的阀装置的局部包含纵截面的主视图，是表示将阀元件打开的状态的图。
[0032]图1C是本专利技术的实施方式1的阀装置的俯视图。
[0033]图1D是本专利技术的实施方式1的阀装置的仰视图。
[0034]图1E是本专利技术的实施方式1的阀装置的侧视图。
[0035]图2是内盘的剖视图。
[0036]图3是阀座的剖视图。
[0037]图4A是本专利技术的实施方式1的阀装置的主要部分放大剖视图。
[0038]图4B是图4A的圆A内的放大剖视图。
[0039]图5是在本专利技术的实施方式2的阀装置的局部包含纵截面的主视图。
[0040]图6是本专利技术的实施方式2的阀装置的主要部分放大剖视图。
[0041]图7是本专利技术的实施方式的半导体制造装置的概略结构图。
[0042]图8是表示流体控制装置的一例的外观立体图。
具体实施方式
[0043]以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。此外，在本说明书和附图中，对功能实质上相同的构成要素使用相同的附图标记，从而省略重复的说明。
[0044]此外，图中所示的箭头A1、A2表示上下方向，设为箭头A1表示上方向，箭头A2表示下方向。图中所示的箭头B1、B2表示阀装置1的阀体20的长度方向，设为箭头B1表示一端侧，箭头B2表示另一端侧。图中所示的箭头C1、C2表示与阀体20的长度方向B1、B2正交的宽度方向，设为箭头C1表示前面侧，箭头C2表示背面侧。
[0045]实施方式1
[0046]图1A～图1E示出了本专利技术的实施方式1的阀装置1的构造的一例。图2示出了阀装置1的内盘的截面构造的一例。图3示出了阀装置1的阀座的截面构造的一例。图4A示出了阀装置1的主要部分的放大截面。另外，图1A和图1B示出了阀装置1的动作。图1A示出了将阀元件关闭的状态，图1B示出了将阀元件打开的状态。
[0047]阀体20是俯视时具有长方形形状的块状的构件。阀体20由上表面20f1、底面20f2、以及在上表面20f1与底面20f2之间延伸的4个侧面20f3～20f6划定。此外，划定了在上表面20f1开口的收纳凹部22。在收纳凹部22内置有后述的阀元件2。
[0048]从图4A等可知，收纳凹部22由直径不同的内周面22a、22b、22c、以及底面22d构成。内周面22a、22b、22c的直径依次变小。
[0049]阀体20划定了与收纳凹本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种流路组件，其具有：金属制的第1流路构件和第2流路构件，其划定利用连接部相互连接的流体流路；以及板状构件，其设于所述第1流路构件与所述第2流路构件之间，且具有对在所述流体流路内流通的流体施加特定作用的作用部，其中，所述流路组件具有设于第1流路构件与第2流路构件之间的树脂制的环状密封构件，所述第1流路构件具有对所述环状密封构件的一端面进行支承的第1密封面，所述第2流路构件具有对所述板状构件的表面进行支承的由平坦面形成的第2密封面、以及对所述环状密封构件的外周面进行支承的第3密封面，所述环状密封构件被由所述连接部作用于第1流路构件与第2流路构件之间的力压溃，该环状密封构件的另一端面被气密或液密地按压于所述板状构件的背面，该环状密封构件的一端面被气密或液密地按压于所述第1流路构件的第1密封面，该环状密封构件的外周面被气密或液密地按压于所述第2流路构件的第3密封面，所述板状构件被所述环状密封构件的另一端面按压而该板状构件的表面被气密或液密地按压于所述第2流路构件的第2密封面。2.一种流路组件，其具有：金属制的第1流路构件和第2流路构件，其划定利用连接部相互连接的流体流路；以及板状构件，其设于所述第1流路构件与所述第2流路构件之间，且具有对在所述流体流路内流通的流体施加特定作用的作用部，其中，所述流路组件具有设于第1流路构件与第2流路构件之间的树脂制的环状密封构件，所述第1流路构件具有对所述环状密封构件的一端面进行支承的第1密封面，所述第2流路...
【专利技术属性】
技术研发人员：稻田敏之，渡边一诚，相川献治，执行耕平，中田知宏，松田隆博，篠原努，
申请(专利权)人：株式会社富士金，
类型：发明
国别省市：
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