具有热扩散结构的电子装置制造方法及图纸

公开一种具有热扩散结构的电子装置，该电子装置包括：壳体，包括第一表面、面对第一表面的第二表面、以及垂直于第一表面和第二表面的第三表面；通过第一表面的至少部分暴露的显示器；布置在第一表面和第二表面之间的电池；在垂直于第一表面和第二表面的方向上布置在电池和第三表面之间的发热源；以及垂直于第一表面和第二表面布置的第一热扩散构件，第一热扩散构件包括与发热源的至少部分热接触并将由发热源提供的热量扩散到至少一个第二部分的第一部分。第一部分。第一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有热扩散结构的电子装置


[0001]本公开总体上涉及电子装置，更具体地，涉及具有热扩散结构的电子装置。

技术介绍

[0002]诸如移动终端、智能电话或可穿戴装置的电子装置可以提供各种功能，包括基本的语音通信功能和其它功能，诸如短距离无线通信(例如(BT)、无线保真(Wi
‑
Fi)、近场通信(NFC))、移动通信(例如第三代(3G)、第四代(4G)和第五代(5G)功能)、音乐或视频播放、拍摄和导航功能。
[0003]近来的电子装置可以支持高速数据通信(例如毫米波通信)。这样的电子装置可以单独地包括用于高速数据通信的天线模块。

技术实现思路

[0004]对问题的方案
[0005]然而，用于高速数据通信的传统天线模块在工作时产生过多的热量。
[0006]此外，支持高速通信的天线模块可以安装在电子装置的侧表面上，使得难以确保用于将散热结构施加到电子装置的侧表面的空间，其趋于最小。例如，当应用传统的散热结构时，出现必须改变电子装置的设计以确保用于散热结构的额外空间的问题。
[0007]因此，在本领域中需要一种用于减少由天线模块产生的热量的方法以及用于天线散热的改进结构。
[0008]本公开的方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下述优点。因此，本公开的一方面是提供一种最小化安装空间的热扩散结构(或散热结构)。
[0009]本公开的另一方面是提供一种有效扩散和散发热量的散热结构。
[0010]根据本公开的一方面，一种电子装置包括：壳体，包括第一表面、面对第一表面的第二表面以及垂直于第一表面和第二表面的第三表面；通过第一表面的至少一部分暴露的显示器；布置在第一表面和第二表面之间的电池；发热源，在垂直于第一表面和第二表面的方向上布置在电池和第三表面之间；以及第一热扩散构件，垂直于第一表面和第二表面布置，该第一热扩散构件包括与发热源的至少部分热接触并将由发热源提供的热量扩散到至少一个第二部分的第一部分。
[0011]根据本公开的另一方面，一种电子装置包括：壳体；通过壳体的前表面的至少一部分暴露的显示器；布置在壳体内的电池；天线模块，垂直于显示器布置在电池和壳体的侧表面之间，并支持至少20千兆赫(GHz)的频带的通信；导体板，在导体板的第一端处热接触天线模块的内侧表面的至少一部分；以及热管，在热管的第一端处接触导体板的第一端，并垂直于显示器布置。
[0012]根据本公开的另一方面，一种电子装置包括：壳体；通过壳体的前表面的至少一部分暴露的显示器；布置在壳体内的电池；天线模块，垂直于显示器布置在电池和壳体的侧表面之间并支持至少20GHz的频带的通信；以及热管，在热管的第一部分处热接触天线模块的
内侧表面的至少一部分并垂直于显示器布置。
附图说明
[0013]从以下结合附图进行的详细描述，本公开的某些实施例的以上和其它的方面、特征和优点将变得更加明显，附图中：
[0014]图1是根据一实施例的网络环境中的电子装置的框图；
[0015]图2A示出根据一实施例的电子装置的前表面；
[0016]图2B示出根据一实施例的电子装置的后表面；
[0017]图3A示出根据一实施例的电子装置的散热结构；
[0018]图3B是沿着图3A的线A
‑
A'截取的截面；
[0019]图3C示出根据一实施例的热扩散构件；
[0020]图3D示出根据一实施例的由天线模块提供的散热路径；
[0021]图4A示出根据一实施例的电子装置的散热结构；
[0022]图4B是沿着图4A的线B
‑
B'截取的截面；
[0023]图4C示出根据一实施例的热扩散构件；
[0024]图5A示出根据一实施例的电子装置的散热结构；
[0025]图5B示出根据一实施例的热扩散构件；以及
[0026]图6示出根据一实施例的测量电子装置的散热的结果。
具体实施方式
[0027]下面参照附图描述本公开的实施例。在本公开中，在附图中描述了实施例，并阐述了相关的详细描述，但是这并不旨在限制本公开的实施例。为了清楚和简明起见，省略对众所周知的功能和构造的描述。
[0028]图1是示出根据一实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
[0029]参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)卡196以及天线模块197。可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。可将所述部件中的一些实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
[0030]处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。处理器120可包括主处
理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
[0031]在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。可将辅助处理器123(例如，ISP或CP)实现为在功能上与辅助本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：壳体，包括第一表面、面向所述第一表面的第二表面以及垂直于所述第一表面和所述第二表面的第三表面；通过所述第一表面的至少部分暴露的显示器；布置在所述第一表面和所述第二表面之间的电池；发热源，在垂直于所述第一表面和所述第二表面的方向上布置在所述电池和所述第三表面之间；以及第一热扩散构件，垂直于所述第一表面和所述第二表面布置，所述第一热扩散构件包括与所述发热源的至少部分热接触并将由所述发热源提供的热量扩散到至少一个第二部分的第一部分。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述发热源包括配置为在至少20千兆赫(GHz)的频带通信的天线模块。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述天线模块包括：在垂直方向上布置的基板；安装在所述基板的内侧表面中的通信模块；以及安装在所述基板的外侧表面中的天线图案。4.根据权利要求1所述的电子装置，还包括支撑所述显示器的金属支架。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述热扩散构件接触所述金属支架。6.一种电子装置，包括：壳体；通过所述壳体的前表面的至少部分暴露的显示器；布置在所述壳体内的电池；天线模块，垂直于所述显示器布置在所述电池和所述壳体的侧表面之间，并支持在至少20千兆赫(GHz)的频带的通信；导体板，在所述导体板的第一端处热接触所述天线模块的内侧表面的至少部分；以及热管，在所述热管的第一端处接触所述导体板的所述第一端，并垂直于所述显示器布置。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述天线模...

【专利技术属性】
技术研发人员：权悟赫，许宰荣，姜大锡，姜承薰，金宝揽，文洪基，朴允善，李庚雨，李承柱，林钟勋，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：