一种测试压头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测试压头，所述测试压头包括上壳体、下壳体、滑动机构、弹性机构、压头及温度转换模块；所述上壳体的顶部用于固定装配；所述下壳体的顶部与所述上壳体的底部相对，所述压头设于所述下壳体的底部，所述温度转换模块设于所述下壳体内；所述滑动机构连接所述上壳体与所述下壳体，使得所述上壳体与所述下壳体之间可相对滑动；所述弹性机构设于所述上壳体与所述下壳体之间。本实用新型专利技术的测试压头通过设置温度转换模块，实现向对芯片的低温和高温的检测，适应不同芯片的测试需求，适应性强应用广泛。适应性强应用广泛。适应性强应用广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种测试压头


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别是涉及一种测试压头。

技术介绍

[0002]测试压头用于芯片测试机，用于检测芯片时与芯片接触。在使用过程中，不同的芯片测试需要不同的环境，例如高温或低温环境，目前的芯片测试压头无法同时满足具备高温和低温两种测试环境。

技术实现思路

[0003]本技术主要解决的技术问题是:提供一种测试压头，设置温度转换模块，实现向对芯片的低温和高温的检测，适应不同芯片的测试需求，避免测试机无法同时满足低温和高温的检测的缺陷。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种测试压头，所述测试压头包括上壳体、下壳体、滑动机构、弹性机构、压头及温度转换模块；
[0005]所述上壳体的顶部用于固定装配；
[0006]所述下壳体的顶部与所述上壳体的底部相对，所述压头设于所述下壳体的底部，所述温度转换模块设于所述下壳体内；
[0007]所述滑动机构连接所述上壳体与所述下壳体，使得所述上壳体与所述下壳体之间可相对滑动；
[0008]所述弹性机构设于所述上壳体与所述下壳体之间。
[0009]其中，所述滑动机构包括多个连接柱和滚珠衬套，所述连接柱的两端分别与所述上壳体与所述下壳体固定连接，所述滚珠衬套设于所述上壳体内，从而使所述上壳体可以随所述滚珠衬套沿所述连接柱滑动。
[0010]其中，所述滑动机构还包括多个等高螺丝，所述等高螺丝的一端与所述下壳体固定，另一端与所述上壳体活动连接。
[0011]其中，所述连接柱和所述等高螺丝的数量分别两个，均分布于所述上壳体和所述下壳体的四角，且两个所述连接柱分布于所述上壳体和所述下壳体的两个对角上。
[0012]其中，所述弹性机构为多个弹簧，多个所述弹簧以所述上壳体与所述下壳体的中心对称分布。
[0013]其中，所述测试压头的形状为多边形，至少包括六个侧边，且每个相邻的所述侧边之间相互垂直。
[0014]其中，所述测试压头的材质为铜。
[0015]其中，所述温度转换模块为TEC模块。
[0016]其中，所述测试压头还包括冷却管，所述冷却管贯穿所述下壳体，与所述温度转换模块相贴合。
[0017]其中，所述测试压头还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述下壳体内，用于
对所述温度转换模块的温度进行检测。
[0018]与现有技术相比，本技术的测试压头达到的有益效果为：通过设置温度转换模块，实现向对芯片的低温和高温的检测，适应不同芯片的测试需求，适应性强应用广泛。
附图说明
[0019]为更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术中测试压头的结构示意图；
[0021]图2是本技术中测试压头的透视图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0024]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0025]具体的，请参阅图1至图2，图1为本技术中测试压头的结构示意图，图2为本技术中测试压头的透视图。测试压头包括上壳体 4221、下壳体4222、滑动机构(未示出)、弹性机构4223、压头4224 及温度转换模块4225。上壳体4221的顶部用于固定装配，与安装板的下底面相固定。下壳体4222的顶部与上壳体4221的底部相对，压头4224 设于下壳体4222的底部，温度转换模块4225设于下壳体4222内；滑动机构连接上壳体4221和下壳体4222，使得上壳体4221和下壳体4222 之间可相对滑动。弹性机构4223设于上壳体4221和下壳体4222之间。测试压头用于在芯片测试过程中与芯片接触，具体为测试压头的下壳体 4222与芯片抵接。测试压头由安装板带动运动，在下壳体4222上的压头4224与芯片抵接后，由于设置有滑动机构和弹性机构4223，上壳体 4221可以继续向下运动一段距离，使底部的压头4224与芯片紧密贴合，将芯片压紧。滑动机构用于使上壳体4221沿与下壳体4222平行的方向运动，弹性机构4223用于下压时的缓冲。温度转换模块4225用于向压头4224提供热
量或吸收热量，从而使营造高温或低温的测试环境，从而使测试压头可以满足不同芯片检测时的环境条件。
[0026]优选的，温度转换模块4225为半导体制冷片。半导体制冷片利用半导体材料的珀耳帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷和制热的目的，为芯片测试提供高温和低温环境。
[0027]当然，在不需要高温和低温两种测试环境的情况下，如只进行高温测试时，可以将半导体制冷片替换为低成本的热电偶，降低产品成本。
[0028]本申请中滑动机构包括多个连接柱4226和滚珠衬套4227，连接柱 4226的两端分别与上壳体4221与下壳体4222固定连接，滚珠衬套4227 设于上壳体4222内，从而使上壳体4221可以随滚珠衬套4227沿连接柱4226滑动。连接柱4226用于将上壳体4221与下壳体4222连接，滚珠衬套4227套设于连接柱4226之外，使上壳体4221可以与下壳体4222 相对滑动，从而调节上壳体4221和下壳体4222之间的距离，上壳体4221 挤压弹性机构4223，对下壳体4222施加向下的力，从而使下壳体4222 压紧下方的芯片。
[0029]本申请中滑动机构还包括多个等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试压头，其特征在于，所述测试压头包括上壳体、下壳体、滑动机构、弹性机构、压头及温度转换模块；所述上壳体的顶部用于固定装配；所述下壳体的顶部与所述上壳体的底部相对，所述压头设于所述下壳体的底部，所述温度转换模块设于所述下壳体内；所述滑动机构连接所述上壳体与所述下壳体，使得所述上壳体与所述下壳体之间可相对滑动；所述弹性机构设于所述上壳体与所述下壳体之间。2.根据权利要求1所述的测试压头，其特征在于，所述滑动机构包括多个连接柱和滚珠衬套，所述连接柱的两端分别与所述上壳体与所述下壳体固定连接，所述滚珠衬套设于所述上壳体内，从而使所述上壳体可以随所述滚珠衬套沿所述连接柱滑动。3.根据权利要求2所述的测试压头，其特征在于，所述滑动机构还包括多个等高螺丝，所述等高螺丝的一端与所述下壳体固定，另一端与所述上壳体活动连接。4.根据权利要求3所述的测试压头，其特征在于，所述连接柱和所述等高螺丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：王树锋，陈阳，
申请(专利权)人：前海晶云深圳存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：