一种提高球铰下混凝土密实度施工方法技术

本发明专利技术公开一种提高球铰下混凝土密实度施工方法，该方法所使用的装置包括拼装式下球铰、模板，具体操作步骤为：a、拼装式下球铰的拼装：预制拼装式下球铰，并在施工位置现场组装；b、拼装式下球铰上预浇第一混凝土层：完成步骤a后，倒扣拼装式下球铰，并在拼装式下球铰底面安装模板，随后向模板内浇筑混凝土形成第一混凝土层；c、拼装式下球铰的安装：完成步骤b后，翻转倒扣的拼装式下球铰至正常状态，随后对拼装式下球铰进行定位安装；d、拼装式下球铰外浇筑第二混凝土层。本发明专利技术能够实现在下球铰浇筑过程中，利用模板的弧面结构，方便气泡充分排出，进而提高球铰下方的混凝土密实度。进而提高球铰下方的混凝土密实度。进而提高球铰下方的混凝土密实度。

【技术实现步骤摘要】
一种提高球铰下混凝土密实度施工方法


[0001]本专利技术涉及桥梁施工
，特别是涉及一种提高球铰下混凝土密实度施工方法。

技术介绍

[0002]随着国家交通发展的需要，高速公路和公路桥梁的建造日益增多，在越来越多的公路桥梁需要跨越现有铁路的情况下，桥梁转体成了许多工程中必不可少的一环。转体桥区别普通桥梁的主要结构是桥墩承台下的转体系统，由上转盘、下转盘、上球铰、下球铰、滑道、牵引系统组成。
[0003]因下球铰底面为平面，在浇筑下球铰底面混凝土时不能有效地排出气泡，故提高平铰下方即下转盘的混凝土密实度一直是较大的难题。而对于工程中数量逐渐增加的超大吨位转体桥，其球铰体积也必然较大，这不仅造成运输困难，也会影响浇筑时平铰下混凝土的密实度，球铰下混凝土密实度无法得到保障，就会对球铰受力产生重大影响。
[0004]故本文提出一种提高球铰下混凝土密实度的施工方法，在现有技术中，一般通过在球铰中钻振捣孔和排气孔来提高平铰下方混凝土密实度，但排出的气泡依然很有限，密实度无法得到保证，因此亟待一种施工方法以解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种提高球铰下混凝土密实度施工方法，以解决上述现有技术存在的问题，能够实现在下球铰浇筑过程中，利用模板的弧面结构，方便气泡充分排出，进而提高球铰下方的混凝土密实度。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供一种提高球铰下混凝土密实度施工方法，该方法所使用的装置包括拼装式下球铰、模板，具体操作步骤为：
[0007]a、拼装式下球铰的拼装：预制拼装式下球铰，并在施工位置现场组装；
[0008]b、拼装式下球铰上预浇第一混凝土层：完成步骤a后，倒扣所述拼装式下球铰，并在所述拼装式下球铰底面安装所述模板，随后向所述模板内浇筑混凝土形成第一混凝土层；
[0009]c、拼装式下球铰的安装：完成步骤b后，翻转倒扣的拼装式下球铰至正常状态，随后对拼装式下球铰进行定位安装；
[0010]d、拼装式下球铰外浇筑第二混凝土层；完成步骤c后，浇筑所述模板外部，浇筑完毕后形成第二混凝土层。
[0011]优选的，所述步骤a中，所述拼装式下球铰包括若干下球铰分块，相邻两所述下球铰分块之间固接。
[0012]优选的，任一所述下球铰分块上均设置有环肋。
[0013]优选的，所述下球铰分块数量为4
‑
8块。
[0014]优选的，所述步骤b中，所述模板为圆弧型结构，所述模板上开设有供混凝土进入
的灌注孔。
[0015]优选的，所述步骤b中，所述第一混凝土层浇筑过程中通过灌注孔间断向模板内插入振捣棒振捣混凝土。
[0016]优选的，所述步骤c中，通过定位螺栓对拼装式下球铰进行定位安装，所述定位螺栓与所述环肋螺纹连接。
[0017]优选的，所述步骤d中，所述第二混凝土层浇筑过程中持续插入振捣棒振捣所述模板外混凝土。
[0018]优选的，所述模板为钢质材质。
[0019]本专利技术公开了以下技术效果：
[0020]1.通过使用拼装式下球铰，将下球铰分块并在施工位置进行现场拼装，不仅方便工程运输，且利于接下来的第一混凝土层和第二混凝土层的浇筑。
[0021]2.通过将拼装式下球铰倒扣，并在拼装式下球铰原底面上预先浇筑第一混凝土层，待第一混凝土层强度达到要求后将拼装式下球铰翻转至正常状态，进行第二混凝土层的浇筑，通过模板的圆弧型结构及分别浇筑第一、第二混凝土层，使得第一混凝土层内的气泡可以有效排出，同时浇筑第二混凝土层时产生的气泡可以沿模板外侧排出，两者均提高了浇筑混凝土时气泡的排出效果，提高了下球铰下的混凝土密实度。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为浇筑第二混凝土层时气泡排出方式示意图；
[0024]图2为下球铰分块及组拼方式示意图；
[0025]图3为下球铰倒扣后结构示意图；
[0026]图4为浇筑第一混凝土层时气泡排出方式示意图；
[0027]其中，1
‑
模板，2
‑
定位螺栓，3
‑
第一混凝土层，4
‑
第二混凝土层，5
‑
下球铰分块，6
‑
环肋，7
‑
灌注孔，8
‑
高强螺栓，9
‑
空腔，10
‑
纵肋，11
‑
气泡。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0030]实施例1
[0031]本专利技术提供一种提高球铰下混凝土密实度施工方法，该方法所使用的装置包括拼装式下球铰、模板1，具体操作步骤为：
[0032]a、拼装式下球铰的拼装：预制拼装式下球铰，并在施工位置现场组装。拼装式下球铰并非工厂整体预制，而是将一个整体的下球铰进行分割预制，这样得到了若干块体积较小且可拼接的模块，方便拼装式下球铰的运输，进而提高了施工效率。
[0033]b、拼装式下球铰上预浇第一混凝土层3：完成步骤a后，倒扣拼装式下球铰，并在拼装式下球铰底面安装模板1，随后向模板1内浇筑混凝土形成第一混凝土层3。将拼装式下球铰组装完毕后，可以将拼装式下球铰倒扣并放置在一个支架(图中未显示)上，方便接下步骤进行，在倒扣完毕的拼装式下球铰底面(即拼装式下球铰的平面)上安装模板1，模板1的作用是为了保证第一混凝土层3的形成，模板1与拼装式下球铰底面接触并形成一个圆弧型空腔9，向该空腔9内预浇混凝土以形成第一混凝土层3，使得拼接式下球铰的底面不再为平面，在接下来的浇筑过程中，由于混凝土浇筑第二混凝土层4时拼接式下球铰的平面已有圆弧型第一混凝土层3，因此便于气泡11的排除。
[0034]c、拼装式下球铰的安装：完成步骤b后，，翻转倒扣的拼装式下球铰至正常状态，随后对拼装式下球铰进行定位安装。当第一混凝土层3浇筑完毕，且等待第一混凝土层3强度达到要求后，可以翻转拼装式下球铰至正常状态，利用定位装置对拼装式下球铰进行定位安装，以便于接下来的步骤的正常进行。
[0035]d、拼装式下球铰外浇筑第二混凝土层4：完成步骤c后，浇筑模板1外部，浇筑完毕后形成第二混凝土层4。通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高球铰下混凝土密实度施工方法，其特征在于，该方法所使用的装置包括拼装式下球铰、模板(1)，具体操作步骤为：a、拼装式下球铰的拼装：预制拼装式下球铰，并在施工位置现场组装；b、拼装式下球铰上预浇第一混凝土层(3)：完成步骤a后，倒扣所述拼装式下球铰，并在所述拼装式下球铰底面安装所述模板(1)，随后向所述模板(1)内浇筑混凝土形成第一混凝土层(3)；c、拼装式下球铰的安装：完成步骤b后，翻转倒扣的拼装式下球铰至正常状态，随后对拼装式下球铰进行定位安装；d、拼装式下球铰外浇筑第二混凝土层(4)；完成步骤c后，浇筑所述模板(1)外部，浇筑完毕后形成第二混凝土层(4)。2.根据权利要求1所述的提高球铰下混凝土密实度施工方法，其特征在于：所述步骤a中，所述拼装式下球铰包括若干下球铰分块(5)，相邻两所述下球铰分块(5)之间固接。3.根据权利要求2所述的提高球铰下混凝土密实度施工方法，其特征在于：任一所述下球铰分块(5)上均设置有环肋(6)。4.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟渠，干昌洪，王以杰，曹喜良，张文学，梁昆，王永欢，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：