线路板及其阻焊方法技术

本申请提供一种线路板及其阻焊方法。上述的线路板的阻焊方法包括如下步骤：获取待阻焊线路板；对待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；对前处理后的待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，以使待曝光线路板的菲林片承载于硬光基材板上；对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作。上述的线路板的阻焊方法能有效消除菲林印，进而能提高线路板外观和品质。质。质。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其阻焊方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板及其阻焊方法。

技术介绍

[0002]电子市场中线路板的发展推动了电子产品中的电子元件、组件、互连件、和组装技术的持续发展，使得线路板作为电子产品中的重要部件之一将迅速向高密度化、高性能化和高可靠性化方向发展，对线路按的防焊外观也提出了更高的要求。
[0003]防焊外观与产品性能密不可分，作为防焊外观缺陷菲林印不良，影响着PCB产品加工及使用的全过程，传统的组焊方法中较难解决消除线路板上的菲林印的品质问题，此外，线路板是不可逆的产品，线路板上的菲林印也为不可逆的，因此，线路板上的菲林印大大降低了线路板的质量和外观，随着线路板的的持续发展，使得线路板越来越难满足客户的外观和品质需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能有效消除菲林印，进而能提高线路板外观和品质的线路板的阻焊方法以及通过线路板的阻焊方法得到的线路板。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种线路板的阻焊方法，包括如下步骤：
[0007]获取待阻焊线路板；
[0008]对所述待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；
[0009]对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；
[0010]采用硬光基材板对所述待曝光线路板进行承载处理，以使所述待曝光线路板的所述菲林片承载于所述硬光基材板上；
[0011]对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作。
[0012]在其中一个实施例中，所述对所述待阻焊线路板进行前处理，包括如下步骤：
[0013]对所述待阻焊线路板进行板面清理操作，以使所述待阻焊线路板的板面粗化；
[0014]对所述待阻焊线路板进行油墨印刷操作，以使油墨覆盖至所述待阻焊线路板的粗化的板面上。
[0015]在其中一个实施例中，在所述对所述待阻焊线路板进行前处理的步骤之后，且在所述对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：
[0016]对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作，以使所述待阻焊线路板表面的油墨一次硬化。
[0017]在其中一个实施例中，在65℃～75℃条件下对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作，所述一次锔板操作的时间为5min～7min。
[0018]在其中一个实施例中，在所述对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作的步骤之后，且在所述对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：
[0019]对前处理后的所述待阻焊线路板进二次锔板操作，以使所述待阻焊线路板表面的油墨二次硬化。
[0020]在其中一个实施例中，在85℃～100℃条件下对前处理后的所述待阻焊线路板进二次锔板操作，所述二次锔板操作的时间为1min～2min。
[0021]在其中一个实施例中，所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作，包括如下步骤：
[0022]对承载处理后的所述待曝光线路板进行真空曝光处理；
[0023]对真空曝光处理后的所述线路板半成品进行显影处理。
[0024]在其中一个实施例中，在所述对真空曝光处理后的所述线路板半成品进行显影处理的步骤之后，所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作还包括如下步骤：
[0025]对显影处理后的所述线路板半成品进行固化处理。
[0026]在其中一个实施例中，在所述采用硬光基材板对所述待曝光线路板进行承载处理的步骤之后，且在所述对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：
[0027]采用保护膜对承载处理后的所述待曝光线路板进行保护处理，以使所述保护膜夹设于所述待曝光线路板的所述菲林片与所述硬光基材板之间。
[0028]一种线路板，通过上述任一实施例的线路板的阻焊方法制备得到。
[0029]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0030]本专利技术线路板的阻焊方法中，采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，硬光基材板对菲林片具有一个承载作用，即具有阻碍待曝光线路板对菲林片进行挤压而产生形变的作用，使得菲林片仅与待阻焊线路板的覆铜线路上的油墨接触，避免了待曝光线路板对曝光机中的硅胶软垫片的挤压形变而造成菲林片与待曝光线路板的接触面积增大，进而提高了线路板上出现菲林印的概率，降低了线路板的外观和品质的问题，从根本上有效地降低了线路板出现菲林印的概率，有效地提高了线路板的外观和品质。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0032]图1为本专利技术一实施方式线路板的阻焊方法的流程图。
具体实施方式
[0033]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更
加透彻全面。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0035]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0036]本申请提供一种线路板的阻焊方法。上述的线路板的阻焊方法包括如下步骤：获取待阻焊线路板；对待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；对前处理后的待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，以使待曝光线路板的菲林片承载于硬光基材板上；对承载处理后的待曝光线路板进行后处理操作。
[0037]上述的线路板的阻焊方法中，采用硬光基材板对待曝光线路板进行承载处理，硬光基材板对菲林片具有一个承载作用，即具有阻碍待曝光线路板对菲林片进行挤压而产生形变的作用，使得菲林片仅与待阻焊线路板的覆铜线路上的油墨接触，避免了待曝光线路板对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的阻焊方法，其特征在于，包括如下步骤：获取待阻焊线路板；对所述待阻焊线路板进行前处理，以使待阻焊线路板上形成厚度一致的阻焊层；对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作，得到待曝光线路板；采用硬光基材板对所述待曝光线路板进行承载处理，以使所述待曝光线路板的所述菲林片承载于所述硬光基材板上；对承载处理后的所述待曝光线路板进行后处理操作。2.根据权利要求1所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，所述对所述待阻焊线路板进行前处理，包括如下步骤：对所述待阻焊线路板进行板面清理操作，以使所述待阻焊线路板的板面粗化；对所述待阻焊线路板进行油墨印刷操作，以使油墨覆盖至所述待阻焊线路板的粗化的板面上。3.根据权利要求1所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在所述对所述待阻焊线路板进行前处理的步骤之后，且在所述对前处理后的所述待阻焊线路板与菲林片进行对位固定操作的步骤之前，所述线路板的阻焊方法还包括如下步骤：对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作，以使所述待阻焊线路板表面的油墨一次硬化。4.根据权利要求3所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在65℃～75℃条件下对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作，所述一次锔板操作的时间为5min～7min。5.根据权利要求3所述的线路板的阻焊方法，其特征在于，在所述对前处理后的所述待阻焊线路板进行一次锔板操作的步骤之后，且在所述对前处理后的所述待阻焊线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奕凡，冯祖荣，方荣，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：