一种耐弯折的光电半导体显示板制造技术

本发明专利技术涉及显示屏技术领域，特别涉及一种耐弯折的光电半导体显示板，其包括电路基板、若干固化胶体及设于电路基板上的若干发光体，电路基板具有导电线路、若干导电接点和相对的第一表面及第二表面，导电线路设于第一表面上且连接导电接点，导电接点设于第一表面上且连接发光体的电极接点；固化胶体连接第一表面及发光体；第一表面面向若干发光体的出光方向且呈凹凸状，以使光电半导体显示板具有若干第一区块及若干第二区块，第一区块包含承载发光体的电路基板的承载区、对应的发光体以及对应的固化胶体，第一区块厚度大于第二区块厚度，第一区块位于相邻的两个第二区块之间。该光电半导体显示板耐弯折，解决了其弯折时容易质量受损的问题。损的问题。损的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种耐弯折的光电半导体显示板


[0001]本专利技术涉及显示屏
，特别涉及一种耐弯折的光电半导体显示板。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode,LED)，是一种光电半导体组件，多用作为指示灯、显示发光二极管板等。随着显示发光二极管板，即光电半导体显示板在人们日常生活中的推广使用，光电半导体显示板的应用场合越来越多，则对于光电半导体显示板的造型或形态变化要求越高。
[0003]使用光电半导体显示板时，根据需求很多情况下需要弯曲使用，但是现有的光电半导体显示板为一个平整板，在弯曲使用时，容易在LED封装体所在处发生弯折拉伸，造成LED封装体的电极与基板上导线电路的导电接点之间的连接处松动断裂以及封装体损坏等问题，导致光电半导体显示板质量受损，从而导致应用受限。因此，如何解决该问题正是业内所迫切需要解决的技术难点。
[0004]申请号为CN202020643018.4，授权公告日为2020年11月3日的中国技术专利公开了一种LED显示屏可拼接的LED显示屏单元，其包括LED显示屏单元主体，所述LED显示屏单元主体背部的两侧分别滑动连接有卡块，卡块设置有两个，且2个卡块相靠近的一侧分别设置有顶杆，顶杆设置有两根，且2根顶杆分别插设于套杆一端的空腔内，并且顶杆与套杆之间连接有弹簧，所述套杆设置有两根，且2根套杆相靠近一端的空腔内分别插设有推拉杆的两端，推拉杆与套杆为螺纹连接。该LED显示屏单元主体能够方便的拼接并固定于背架上，并且卡块间距可调，可固定于不同尺寸间距的背架上，安装更加灵活方便。该技术解决LED显示屏单元在背板的安装便捷性问题，但并未解决光电半导体显示屏在弯折过程中容易质量受损的问题。

技术实现思路

[0005]为解决
技术介绍
中提到的现有光电半导体显示板弯折时质量受损的问题，本专利技术提供一种耐弯折的光电半导体显示板，其包括电路基板、若干固化胶体及设于所述电路基板上的若干发光体，所述电路基板具有导电线路、若干导电接点和相对的第一表面及第二表面，所述导电线路设于所述第一表面上且连接所述导电接点，所述导电接点设于所述第一表面上且连接所述发光体的电极接点；所述固化胶体连接所述第一表面及所述发光体；
[0006]所述第一表面面向若干所述发光体的出光方向且呈凹凸状，以使所述光电半导体显示板具有若干第一区块及若干第二区块，所述第一区块包含承载所述发光体的所述电路基板的承载区、对应的所述发光体以及对应的所述固化胶体，所述第一区块的厚度大于所述第二区块的厚度，所述第一区块位于相邻的两个所述第二区块之间。
[0007]进一步地，所述第二表面呈平面状，所述第一表面形成若干个凸起，所述第一区块的承载区为所述凸起，若干所述发光体分别分布于若干所述凸起上；若干所述导电接点和若干所述固化胶体的数量均与若干所述发光体数量适配，所述导电接点设于所述凸起上且
连接所述发光体的电极接点；所述固化胶体连接所述凸起和所述发光体。
[0008]进一步地，所述第二表面跟随所述第一表面的凹凸状而呈凹凸状，所述第一表面形成若干凹陷，所述第一区块的承载区为所述凹陷，若干所述发光体分别分布于若干所述凹陷中；若干所述导电接点和若干所述固化胶体的数量均与若干所述发光体数量适配，所述导电接点设于所述凹陷中且连接所述发光体的电极接点；所述固化胶体连接所述凹陷和所述发光体。
[0009]进一步地，所述固化胶体的上表面面向所述发光体出光方向，且所述固化胶体的上表面与所述发光体的出光面齐平。
[0010]进一步地，若干所述发光体在所述电路基板上呈矩形阵列式排布，形成若干排相互平行的发光体行；所述凹陷呈条状，若干排所述发光体行分别分布于若干所述凹陷中。
[0011]进一步地，所述凹陷为四棱台结构；所述凹陷的底面承载所述发光体，且所述凹陷的开口的面积大于所述底面的面积，所述凹陷的开口所在平面与所述底面相互平行。
[0012]进一步地，所述凹陷分别沿所述电路基板宽度和长度方向截断的两横截面皆为等腰梯形，所述等腰梯形的腰与下底边的夹角θ1的角度为120
°
。
[0013]进一步地，所述固化胶体的上表面面向所述发光体出光方向，且所述固化胶体的上表面不高于所述发光体的出光面。
[0014]进一步地，若干所述发光体在所述电路基板上呈矩形阵列式排布，形成若干排相互平行的发光体行；所述凸起呈条状，若干排所述发光体行分别分布于若干所述凸起上。
[0015]进一步地，所述凸起为四棱台结构；所述凸起的顶面承载所述发光体，且所述凸起的顶面的面积小于所述凸起的底部的面积，所述凸起的顶面与所述底部所在平面相互平行。
[0016]本专利技术提供的耐弯折的光电半导体显示板，与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0017]该光电半导体显示板耐弯折，避免了发光体的电极接点与导电接点二者的连接处因显示板弯折而连接处松动或断裂的情况发生，解决了光电半导体显示板弯折时容易质量受损的问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为实施例1的耐弯折的光电半导体显示板的立体结构示意图；
[0020]图2为图1的A
‑
A剖面图；
[0021]图3为实施例2的耐弯折的光电半导体显示板的立体结构示意图；
[0022]图4为图3的B
‑
B剖面图；
[0023]图5为实施例3的耐弯折的光电半导体显示板的立体结构示意图；
[0024]图6为图5的C
‑
C剖面图；
[0025]图7为实施例4的耐弯折的光电半导体显示板的立体结构示意图；
[0026]图8为图7的D
‑
D剖面图。
[0027]附图标记：
[0028]100 电路基板
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200 发光体
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300 固化胶体
[0029]400 导电线路
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500 第一区块
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600 第二区块
[0030]210 电极接点
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410 导电接点
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111 承载区
[0031]110 第一表面
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120 第二表面
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111a 凸起
[0032]111b 凹陷
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220 发光体行
具体实施方式
[0033]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐弯折的光电半导体显示板，包括电路基板、若干固化胶体及设于所述电路基板上的若干发光体，其特征在于：所述电路基板具有导电线路、若干导电接点和相对的第一表面及第二表面，所述导电线路设于所述第一表面上且连接所述导电接点，所述导电接点设于所述第一表面上且连接所述发光体的电极接点；所述固化胶体连接所述第一表面及所述发光体；所述第一表面面向若干所述发光体的出光方向且呈凹凸状，以使所述光电半导体显示板具有若干第一区块及若干第二区块，所述第一区块包含承载所述发光体的所述电路基板的承载区、对应的所述发光体以及对应的所述固化胶体，所述第一区块的厚度大于所述第二区块的厚度，所述第一区块位于相邻的两个所述第二区块之间。2.根据权利要求1所述的耐弯折的光电半导体显示板，其特征在于：所述第二表面呈平面状，所述第一表面形成若干个凸起，所述第一区块的承载区为所述凸起，若干所述发光体分别分布于若干所述凸起上；若干所述导电接点和若干所述固化胶体的数量均与若干所述发光体数量适配，所述导电接点设于所述凸起上且连接所述发光体的电极接点；所述固化胶体连接所述凸起和所述发光体。3.根据权利要求1所述的耐弯折的光电半导体显示板，其特征在于：所述第二表面跟随所述第一表面的凹凸状而呈凹凸状，所述第一表面形成若干凹陷，所述第一区块的承载区为所述凹陷，若干所述发光体分别分布于若干所述凹陷中；若干所述导电接点和若干所述固化胶体的数量均与若干所述发光体数量适配，所述导电接点设于所述凹陷中且连接所述发光体的电极接点；所述固化胶体连接所述凹陷和所述发光体。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕柏升，
申请(专利权)人：常州明耀半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：