一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物，及使用该树脂单面涂覆的金属铜箔、层压板。其技术方案是：包括主料和辅料，由以下重量份的原料制备而成：所述主料(按重量份计)包括热固性碳氢树脂，所述辅料(按重量份计)包括固化剂、交联剂、稀释剂、促进剂、有机阻燃剂。所述固化剂为含二官能团及以上的甲基丙烯酸甲酯化合物和二乙烯基苯的任意重量比例的混合物。一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物有益效果是：通过设置适宜重量比例的热固性碳氢树脂、固化剂、稀释剂、促进剂、有机阻燃剂，使得该树脂混合物在单面涂覆的金属铜箔上压合的层压板，剥离强度、介电常数和耐热性三种性能上均有良好的表现。数和耐热性三种性能上均有良好的表现。

【技术实现步骤摘要】
一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物


[0001]本专利技术涉及覆铜板用树脂混合物
，具体涉及一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术；它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割，它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
[0003]现有用于高频覆铜板的碳氢树脂组合物，由于大量使用非极性的碳氢树脂及大量的使用填料，使得覆铜板的剥离强度低，特别是反转铜箔，低轮廓铜箔、超低轮廓铜箔的剥离强度，介电常数、剥离强度和耐热性的三个特性不能均衡。
[0004]因此，专利技术一种提高高频覆铜板基材剥离强度同时保持良好的耐热性和介电性能的树脂组合物有必要。

技术实现思路

[0005]为此，本专利技术提供一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物，通过设置适宜比例的配方，并加入热固性碳氢树脂、固化剂、稀释剂、促进剂、有机阻燃剂，使得覆铜板的剥离强度大，且介电常数和耐热性的性能良好，解决了现有覆铜板的树脂组合物剥离强度不够大，介电常数、剥离强度和耐热性的三个特形不能均衡的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物，包括主料和辅料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：所述主料(按重量份计)包括热固性碳氢树脂：30
‑
60份；所述辅料(按重量份计)包括固化剂：1
‑
5份、稀释剂：20
‑
50份、促进剂：1
‑
5份、有机阻燃剂：5
‑
15份。
[0007]优选的，所述热固性树脂为改性丁苯树脂、聚苯乙烯、溴化聚苯乙烯、改性聚苯乙烯、乙烯、丙烯和非共轭二烯烃的三元共聚物中的一种或者两种以上的混合物。
[0008]优选的，所述固化剂为含二官能团及以上的甲基丙烯酸甲酯化合物和二乙烯基苯
的任意重量比例的混合物。
[0009]优选的，所述有机阻燃剂为十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、双DOPO乙烷、三聚氰胺氰尿酸盐中的一种或者两种以上的混合物。
[0010]优选的，所述辅料中稀释剂为甲苯、二甲苯、溶剂油中的一种或者两种以上的混合物。
[0011]优选的，所述促进剂为α,α
’‑
二(叔丁基过氧化间异丙基)苯、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
二(叔丁基过氧化)
‑3‑
己炔、过氧化苯甲酰、3,3,5,5
‑
四甲基
‑
1,4
‑
二苯苯醌、2,4,6
‑
三
‑
叔丁基苯氧基、单碳酸叔丁基过氧化异丙酯、偶氮二异丁腈中的一种或者两种以上的混合物。
[0012]优选的，所述有机阻燃剂为十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、双DOPO乙烷、三聚氰胺氰尿酸盐中的一种或者两种以上的混合物。
[0013]本专利技术的有益效果是：
[0014]1、通过设置适宜重量比例的热固性碳氢树脂、固化剂、稀释剂、促进剂、有机阻燃剂，使得该树脂混合物在单面涂覆的金属铜箔上压合而成的层压板，剥离强度、介电常数和耐热性三种性能上均有良好的表现。
[0015]2、所制得的树脂混合物制成的胶水涂覆在金属铜箔，比如反转铜箔，低轮廓铜箔、超低轮廓铜箔等低粗糙度金属铜箔，可以大大提高使用了涂覆铜箔的层压覆铜板的剥离强度，以及良好的介电常数及耐热性；亦可通过对剥离强度、介电常数和耐热性的不同需求，调整配方的重量比例，从而制备出对应的树脂混合物。
具体实施方式
[0016]以下对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0017]本专利技术提供的一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物，包括主料和辅料，由以下重量份的原料制备而成：
[0018]所述主料(按重量份计)包括热固性碳氢树脂：30
‑
60份；
[0019]所述辅料(按重量份计)包括固化剂：1
‑
5份、稀释剂：2
‑
50份、促进剂：1
‑
5份、有机阻燃剂：5
‑
15份。
[0020]将以上所述主料和辅料混合搅拌均匀制得的树脂组合物，或称为胶水，用制成的胶水涂覆在金属铜箔，比如反转铜箔，低轮廓铜箔、超低轮廓铜箔等低粗糙度金属铜箔，经烘箱烘干，制得涂胶铜箔，将涂胶铜箔替代不涂覆胶的铜箔，覆盖在高频胶片或粘结片的两面，经真空高温高压层压，即得到介电常数及耐热性介电常数和耐热性三种性能上均有良好表现的高频层压板。
[0021]下面以多个实施例及比较例对本专利技术做进一步详细说明，如下表一、二所示：
[0022]表一 实施例1
‑4[0023][0024][0025]表二 实施例5
‑
6、比较例1
‑2[0026][0027][0028]将上述实施例1
‑
6所制备的树脂混合物制成胶水，制成涂胶铜箔，覆盖在高频胶片或粘结片的两面，并真空高温高压制成高频层压板，得到以下数据：
[0029]测试项目实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5实施例6比较例1比较例2剥离强度0.9N/mm0.9N/mm1.0N/mm1.1N/mm1.2N/mm0.9N/mm0.5N/mm1.3N/mm介电常数2.902.952.982.963.053.03.62.95介电损耗0.00300.00280.00320.00330.00350.00340.00320.0031烘箱耐热PassPassPassPassPassPassNGNG
飘锡耐热>60min>60min>60min>60min>60min本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物，包括主料和辅料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：所述主料(按重量份计)包括热固性碳氢树脂：30
‑
60份；所述辅料(按重量份计)包括固化剂：1
‑
5份、稀释剂：20
‑
50份、促进剂：1
‑
5份、有机阻燃剂：5
‑
15份。2.根据权利要求1所述的一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂为改性丁苯树脂、聚苯乙烯、溴化聚苯乙烯、改性聚苯乙烯、乙烯、丙烯和非共轭二烯烃的三元共聚物中的一种或者两种以上的混合物。3.根据权利要求1所述的一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物，其特征在于：所述固化剂为含二官能团及以上的甲基丙烯酸甲酯化合物和二乙烯基苯的任意重量比例的混合物。4.根据权利要求1所述的一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物，其特征在于，所述辅料中稀释剂为甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈功田，李海林，桂鹏，刘俊琨，刘明，付尧，
申请(专利权)人：郴州功田电子陶瓷技术有限公司，
类型：发明
国别省市：